【課題】 たわみ試験においてクラックの発生が無く機械的信頼性に優れたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミックスからなる絶縁層が複数積層された絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面に形成された表面配線層２とを具備するガラスセラミック配線基板であって、前記絶縁基体１がセラミックフィラーとしてアルミナ粒子を含有するとともに、少なくともアルミナ（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）およびカルシウム（Ｃａ）を元素として含むガラス相とから構成されており、前記表面配線層１が銀を主成分とし、ロジウム（Ｒｈ）および酸化銅を含有するとともに、前記絶縁基体１の表面にアノーサイト相を主結晶相とするセラミック層７を有し、抗折強度が１９０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

【課題】環境への負担が小さくかつ表面電荷密度が大きい半導体被覆用ガラスを提供する。
【解決手段】質量％で、ＺｎＯ ５０〜６５％、Ｂ_２Ｏ_３ １９〜２８％、ＳｉＯ_２ ７〜１５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜１２％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０．１〜５％の組成を含有し、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体被覆用ガラス。 （もっと読む）

【課題】基材上に、優れた光触媒活性と可視光応答性を有するとともに耐久性にも優れた光触媒層を設けた複合体を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミックス複合体の製造方法は、酸化物換算組成のモル％で、ガラス中に、酸化タングステン成分を１０〜９５％含有し、さらにＰ_２Ｏ_５成分、Ｂ_２Ｏ_３成分、ＳｉＯ_２成分、及びＧｅＯ_２成分のうち少なくとも１種以上の成分を５〜６０％含有するように調整された原料組成物から得られた粉砕ガラスを基材上で焼成して、少なくとも酸化タングステン及び／又はその固溶体を含む結晶相を含有するガラスセラミックス層を形成する。 （もっと読む）

遷移金属をドープしたスズリン酸塩ガラス組成物及びその調製方法であって、例えば、このガラス組成物は封着用途に使用可能なものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス釉薬が表面に設けられた琺瑯やタイルにインクジェット印刷でき、500℃以上の温度で焼成された時に、インクとガラス釉薬成分との化学反応によって、高い明度と彩度が発現するＣＭＹＫ4色の水性遷移金属塩インクとガラス釉薬成分で構成するインクセットを提供する。
【解決手段】琺瑯やタイルのガラス釉薬成分にチタン、アンチモン、或いはニオブ酸化物の少なくとも１種類を０．１−１０％含有させることによって、遷移金属塩のアミン中和水溶液からなるシアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）インク４原色と焼成時に化学反応させ、インクの発色を高明度、高彩度にする。 （もっと読む）

【課題】大きくて、複雑な形状の物品が成形可能であるガラス物品の製造方法、およびその方法により得られた物品を提供する。
【解決手段】粒子、ビーズ、ミクロスフェアまたは繊維の形態のガラスを準備する工程であって、そのガラスが、ＲＥＯ（希土類酸化物）−Ａｌ₂Ｏ₃と、ガラスの重量に基づいて、ＳｉＯ₂を０〜２０重量％未満、Ｂ₂Ｏ₃を０〜２０重量％未満、およびＰ₂Ｏ₅を０〜４０重量％未満、とを含み、前記ガラスは、ガラス転移温度Ｔgと、結晶化開始温度Ｔxとを有しており、そのガラス転移温度Ｔgと、結晶化開始温度Ｔxとの差が少なくとも２５Ｋである工程、Ｔg以上の温度で、前記粒子、ビーズ、ミクロスフェアまたは繊維が融合して、融合した形成体を成形するように前記ガラスを加熱する工程、および前記融合した形成体を冷却して物品を成形する工程を含む、物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｎａ成分を含有することによって溶射対象にした熱膨張係数の設計を容易とし、溶射後のガラス質表面を平滑にできるガラス質被膜形成ロール体の製造方法及びこれに用いるガラス質溶射材料、さらに当該製造方法により製造したオゾン発生装置の無声放電用電極を提供する。
【解決手段】主成分：｛ＳｉＯ₂，Ｂ₂Ｏ₃，Ｌｉ₂Ｏ，Ｎａ₂Ｏ，ＢａＯ，ＺｎＯ，ＴｉＯ₂，Ａｌ₂Ｏ₃の全て｝及び補助成分を含む粒状のガラス質溶射材料を用い、被塗物表面にブラスト処理で表面の算術平均粗さを２〜７μｍとする表面粗し工程、この表面を２００〜１０００℃に加熱する加熱工程、表面から４〜８ｃｍの距離よりガラス質溶射材料をプラズマ溶射して少なくとも３層以上からなるガラス質被膜を形成すると共にプラズマ溶射後に形成されるガラス質被膜表面の算術平均粗さを０．２〜３．０μｍとするガラス質被膜を得るプラズマ溶射工程を含む。 （もっと読む）

【課題】７５０〜８５０℃での低温焼成が可能なグリーンシートを与え、銀系導体ペーストと同時焼成した際に、微細且つ良好な配線パターンを有する配線層の形成が可能で反りや欠陥の発生が少なく、耐メッキ性及び高周波帯での誘電特性に優れたセラミック層を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。
【解決手段】ガラス粉末と無機フィラーとを含有し、ガラス粉末が３５〜４０重量％のＳｉＯ_２、９〜１７重量％のＡｌ_２Ｏ_３、２１〜４０重量％のＢ_２Ｏ_３、１０〜２０重量％のＲ’Ｏ（Ｒ’はＣａ、Ｍｇ及びＢａからなる群より選択される元素であって、Ｃａを必ず含む少なくとも１種の元素）、０．２〜２．０重量％のＭＯ_２（ＭはＺｒ及びＴｉからなる群より選択される少なくとも１種の元素）、２〜１０重量％のＺｎＯ、０．２〜３．０重量％のＷＯ_３を含み、全体で１００重量％となり、Ａｌ_２Ｏ_３／ＣａＯが３．０以上であるグリーンシート用セラミック粉末とする。 （もっと読む）

【課題】グラスライニング表面からのアルカリ成分等の溶出を抑制した、低溶出性グラスライニング及びその製造方法、並びに低溶出性グラスライニングから構成されるグラスライニング構造物を提供すること。
【解決手段】本発明の低溶出性グラスライニングは、金属基材と、下引きグラスライニング層と、上引きグラスライニング層と、ポリテトラフルオロエチレン層とから構成されるグラスライニングであって、前記ポリテトラフルオロエチレン層と接する前記上引きグラスライニング層の表面が脱アルカリ処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）