低融点ガラス
【課題】プラズマディスプレイパネルに代表される電子材料基板開発で、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】 重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラス。３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×10−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である特徴を有す。
【解決手段】 重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラス。３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×10−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である特徴を有す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等に代表される電子材料基板用の絶縁性被膜材料及び封着材料として用いられる低融点ガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品の発達に伴い、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等、多くの種類の表示パネルが開発されている。その中でも、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が薄型かつ大型の平板型カラー表示装置として注目を集めている。ＰＤＰにおいては、表示面として使用される前面基板と背面基板の間に多くのセルを有し、そのセル中でプラズマ放電させることにより画像が形成される。このセルは、隔壁で区画形成されており、画像を形成する各画素での表示状態を制御するため、各画素単位に電極が形成されている。
【０００３】
このプラズマディスプレイパネルの前面ガラス板には、プラズマを放電させるための電極が形成され、電極として細い線状の銀が多く使われている。その電極の周りには、透明度の高い絶縁材料が配されている。この絶縁材料は、プラズマ耐久性に優れており、かつ透明であることが好ましい。このため、絶縁材料としては誘電体ガラスが使われていることが多い。またこの誘電体ガラスには、工程上、当然基体となるガラス板より低い融点が求められるため、低融点ガラスが使用される。
【０００４】
しかしながら、従来の低融点誘電体ガラスでは、４５０〜６００℃といった低温焼成では、誘電体ガラスとバス電極の銀が反応して誘電体ガラスが黄色に着色（黄変）する現象が生じ、高透過率が得られないという大きな問題があった。
【０００５】
この黄変に関しては、ガラス成分を調整することにより解決しようとする種々の公知技術が存在する。ＳiＯ２、Ａｌ２Ｏ３等を必須成分とし、例えば、ＰｂＯと
ＣｕＯの含有量を限定し、Ｃｕによって銀の拡散を防ごうとしたプラズマディスプレイ用材料（例えば、特許文献１参照）、またＣｕＯの他にさらにＳｒＯを加えることで同様の効果を得、ＢａＯ＋ＳｒＯ＋ＭｇＯの含有量を限定したプラズマディスプレイ用材料（例えば、特許文献２参照）、ＢａＯ＋ＣａＯ＋Ｂｉ２Ｏ３の含有量を限定したプラズマディスプレイ用材料（例えば、特許文献３参照）が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−５２６２１号公報
【特許文献２】特開２００１−８０９３４号公報
【特許文献３】特開２００１−４８５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の誘電体材料（絶縁材料）では、ガラスと銀電極が反応して誘電体層が黄色に着色（黄変）する現象が生じ、可視光透過率が低下するという問題がある。この黄変現象に対する対応は難しく、まだ市場が望むレベルまでは対応できていない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、透明絶縁性の低融点ガラスにおいて、重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラスである。
【０００８】
また、３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×10−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である上記の低融点ガラスである。
【０００９】
さらに、上記の低融点ガラスを使っている電子材料用基板である。
【００１０】
さらにまた、上記の低融点ガラスを使っているＰＤＰ用パネルである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ガラスと銀電極が反応して誘電体層が黄色に着色（黄変）する現象を低減した誘電体材料（絶縁材料）となる低融点ガラスを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、透明絶縁性の低融点ガラスにおいて、重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラスである。
【００１３】
ＳiＯ２はガラス形成成分であり、安定したガラスを形成することができるもので、０〜５％（重量％、以下においても同様である）で含有させる。５％を越えると、ガラスの軟化点が上昇し、成形性、作業性が困難となる。より好ましくは、０〜３％の範囲である。
【００１４】
Ｂ２Ｏ３はＳiＯ２同様のガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼付け時にガラスに適度の流動性を与え、ＳiＯ２とともにガラスの誘電率を低下させるものである。ガラス中に１７〜２８％で含有させるのが好ましい。１７％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方２８％を越えるとガラスの安定性を低下させる。より好ましくは２０〜２６％の範囲である。
【００１５】
ＺｎＯはガラスの軟化点を下げ、熱膨張係数を適宜範囲に調整するが、安定性を劣化させる成分で、ガラス中に２０〜３０％の範囲で含有させるのが好ましい。２０％未満ではその作用を発揮し得ず、３０％を超えると安定性が劣化し、結晶が析出する。より好ましくは２２〜２８％の範囲である。
【００１６】
ＰｂＯはガラスを低融点化し、流動性を与える成分である。ガラス中に１〜２０％で含有させるのが好ましい。１％未満ではその作用を発揮し得ず、他方２０％を超えると熱膨張係数が過大となる。より好ましくは１〜１０％である。
【００１７】
ＢaＯはガラスの軟化点を下げ、焼結性を向上させる。ガラス中に１３〜２２％で含有させるのが好ましい。１３％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。他方２２％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなりすぎる。より好ましくは１５〜２０％の範囲である。
Ａｌ２Ｏ３はガラスの安定性を向上させる成分で、０〜８％の範囲で含有させることが好ましい。８％を越えると軟化点が高くなりすぎる。より好ましくは０〜６％の範囲である。
Ｂi２Ｏ３はガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの軟化点を下げる。またバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、５〜３８％の範囲で含有させることが好ましい。５％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。また黄変の発現が顕著になる。他方３５％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなりすぎる。より好ましくは２０〜３３％の範囲である。
【００１８】
ＣｕＯはバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、２％以下の範囲で含有させることが好ましい。２％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．２〜１％の範囲である。
【００１９】
Ｌa２Ｏ３はバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、３％以下の範囲で含有させることが好ましい。３％を越えるとガラスが不安定になる。より好ましくは０．２〜１％の範囲である。
【００２０】
ＣｅＯ２はバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、２％以下の範囲で含有させることが好ましい。２％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．２〜１％の範囲である。
【００２１】
ＣｏＯはバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、１％以下の範囲で含有させることが好ましい。１％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．１〜０．７％の範囲である。
【００２２】
ＭｎＯ２はバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、１％以下の範囲で含有させることが好ましい。１％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．２〜０．８％の範囲である。
【００２３】
ＣｕＯ、Ｌa２Ｏ３、ＣｅＯ２、ＣｏＯ、ＭｎＯ２これらは同様の効果をもつので、合計にも適正な範囲があり、それは０．１〜３．０％である。
【００２４】
ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）はガラスに適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、０〜１０％の範囲で含有させる。１０％を越えると熱膨張係数が過度に上昇する。より好ましくは、０〜７％の範囲である。
【００２５】
この他にも、一般的な酸化物で表すＩｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｅＯ２などを加えてもよい。
【００２６】
３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×１０−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である上記の低融点ガラスである。熱膨張係数が（６５〜９５）×１０−７／℃を外れると厚膜形成時に被膜の剥離、基板の反り等の問題が発生する。好ましくは、（７５〜８５）×１０−７／℃の範囲である。また、軟化点が５８０℃を越えると基板の軟化変形などの問題が発生する。好ましくは、５００℃以上５７０℃以下である。 さらにまた、上記の低融点ガラスを使っている電子材料用基板である。上述の低融点ガラスを使うことにより、黄変が抑制された電子材料用基板とすることができる。
【００２７】
さらにまた、上記の低融点ガラスを使っているＰＤＰ用パネルである。上述の低融点ガラスを使うことにより、黄変が抑制されたＰＤＰ用パネルとすることができる。
【００２８】
本発明は銀との反応による黄変現象に対応する低融点ガラスの開示であり、その対象を銀電極に限定しているわけではない。
【００２９】
なお、本発明の低融点ガラスは、例えばＰＤＰ用ガラスの前面板でも背面板でも使用することができる。背面板として使用するときは、封着材、被覆材として用いられ、粉末化して使用されることが多い。この粉末化されたガラスは、必要に応じてムライトやアルミナに代表される低膨張セラミックスフィラー、耐熱顔料等と０．６｛ガラス／（ガラス＋フィラー）重量比｝以上で混合され、次に有機オイルと混練してペースト化されるのが一般的である。
【００３０】
ガラス基板としては透明なガラス基板、特にソーダ石灰シリカ系ガラス、または、それに類似するガラス(高歪点ガラス)、あるいは、アルカリ分の少ない（又は殆ど無い）アルミノ石灰ホウ珪酸系ガラスが多用されている。
【実施例１】
【００３１】
以下、実施例に基づき、説明する。
【００３２】
（低融点ガラス混合ペーストの作製）
ＳiＯ２源として微粉珪砂を、Ｂ２Ｏ３源としてほう酸を、ＺｎＯ源として亜鉛華を、Ｂi２Ｏ３源として酸化ビスマスを、ＣｕＯ源として酸化第二銅を、ＭｎＯ２源として二酸化マンガンを、ＭｇＯ源として炭酸マグネシウムを、ＣａＯ源として炭酸カルシウムを、ＳｒＯ源として炭酸ストロンチウムを、ＢａＯ源として炭酸バリウムを、ＰｂＯ源として酸化鉛を要した。これらを所望の低融点ガラス組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１０００〜１３００℃、１〜２時間で加熱溶融して表１の実施例１〜５、表２の比較例１〜５に示す組成のガラスを得た。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】
ガラスの一部は型に流し込み、ブロック状にして熱物性(熱膨張係数、軟化点)測定用に供した。残余のガラスは急冷双ロール成形機にてフレーク状とし、粉砕装置で平均粒径１〜４μｍ、最大粒径１０μｍ未満の粉末状に整粒した。
【００３６】
次いで、αテルピネオールとブチルカルビトールアセテートからなるペーストオイルにバインダーとしてのエチルセルロースと上記ガラス粉を混合し、粘度、３００±５０ポイズ程度のペーストを調製した。
【００３７】
（絶縁性被膜の形成）
厚み２〜３ｍｍ、サイズ１００ｍｍ角のソーダ石灰系ガラス基板に、焼付け後の膜厚が約２０μｍとなるべく勘案して、アプリケーターを用いて前記ペーストを塗布し、塗布層を形成した。 次いで、乾燥後、６００℃以下で１０〜６０分間焼成することにより、クリアな誘電体層を形成させた。
【００３８】
また、黄変評価は上記方法にて銀電極付きガラス基板上に誘電体ガラス層を形成させ、銀との反応を観察した。肉眼及び顕微鏡観察により、従来よりも黄変現象が格段に抑制されたと判断できたものについては○を、それ以外については×とした。
【００３９】
なお、軟化点は、リトルトン粘度計を用い、粘度係数η＝107.6 に達したときの温度とした。また、熱膨張係数は、熱膨張計を用い、５℃/分で昇温したときの３０〜３００℃での伸び量から求めた。
【００４０】
（結果）
低融点ガラス組成および、各種試験結果を表に示す。
【００４１】
表１における実施例１〜５に示すように、本発明の組成範囲内においては、黄変の発現が従来と比べて格段に抑制されていた。
【００４２】
他方、本発明の組成範囲を外れる表２における比較例１〜４は、従来と同様、黄変の発現が顕著である、或いは、好ましい物性値を示さず、ＰＤＰ等の基板被覆用低融点ガラスとして適用し得ない。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等に代表される電子材料基板用の絶縁性被膜材料及び封着材料として用いられる低融点ガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品の発達に伴い、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等、多くの種類の表示パネルが開発されている。その中でも、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）が薄型かつ大型の平板型カラー表示装置として注目を集めている。ＰＤＰにおいては、表示面として使用される前面基板と背面基板の間に多くのセルを有し、そのセル中でプラズマ放電させることにより画像が形成される。このセルは、隔壁で区画形成されており、画像を形成する各画素での表示状態を制御するため、各画素単位に電極が形成されている。
【０００３】
このプラズマディスプレイパネルの前面ガラス板には、プラズマを放電させるための電極が形成され、電極として細い線状の銀が多く使われている。その電極の周りには、透明度の高い絶縁材料が配されている。この絶縁材料は、プラズマ耐久性に優れており、かつ透明であることが好ましい。このため、絶縁材料としては誘電体ガラスが使われていることが多い。またこの誘電体ガラスには、工程上、当然基体となるガラス板より低い融点が求められるため、低融点ガラスが使用される。
【０００４】
しかしながら、従来の低融点誘電体ガラスでは、４５０〜６００℃といった低温焼成では、誘電体ガラスとバス電極の銀が反応して誘電体ガラスが黄色に着色（黄変）する現象が生じ、高透過率が得られないという大きな問題があった。
【０００５】
この黄変に関しては、ガラス成分を調整することにより解決しようとする種々の公知技術が存在する。ＳiＯ２、Ａｌ２Ｏ３等を必須成分とし、例えば、ＰｂＯと
ＣｕＯの含有量を限定し、Ｃｕによって銀の拡散を防ごうとしたプラズマディスプレイ用材料（例えば、特許文献１参照）、またＣｕＯの他にさらにＳｒＯを加えることで同様の効果を得、ＢａＯ＋ＳｒＯ＋ＭｇＯの含有量を限定したプラズマディスプレイ用材料（例えば、特許文献２参照）、ＢａＯ＋ＣａＯ＋Ｂｉ２Ｏ３の含有量を限定したプラズマディスプレイ用材料（例えば、特許文献３参照）が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−５２６２１号公報
【特許文献２】特開２００１−８０９３４号公報
【特許文献３】特開２００１−４８５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の誘電体材料（絶縁材料）では、ガラスと銀電極が反応して誘電体層が黄色に着色（黄変）する現象が生じ、可視光透過率が低下するという問題がある。この黄変現象に対する対応は難しく、まだ市場が望むレベルまでは対応できていない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、透明絶縁性の低融点ガラスにおいて、重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラスである。
【０００８】
また、３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×10−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である上記の低融点ガラスである。
【０００９】
さらに、上記の低融点ガラスを使っている電子材料用基板である。
【００１０】
さらにまた、上記の低融点ガラスを使っているＰＤＰ用パネルである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ガラスと銀電極が反応して誘電体層が黄色に着色（黄変）する現象を低減した誘電体材料（絶縁材料）となる低融点ガラスを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、透明絶縁性の低融点ガラスにおいて、重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラスである。
【００１３】
ＳiＯ２はガラス形成成分であり、安定したガラスを形成することができるもので、０〜５％（重量％、以下においても同様である）で含有させる。５％を越えると、ガラスの軟化点が上昇し、成形性、作業性が困難となる。より好ましくは、０〜３％の範囲である。
【００１４】
Ｂ２Ｏ３はＳiＯ２同様のガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼付け時にガラスに適度の流動性を与え、ＳiＯ２とともにガラスの誘電率を低下させるものである。ガラス中に１７〜２８％で含有させるのが好ましい。１７％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方２８％を越えるとガラスの安定性を低下させる。より好ましくは２０〜２６％の範囲である。
【００１５】
ＺｎＯはガラスの軟化点を下げ、熱膨張係数を適宜範囲に調整するが、安定性を劣化させる成分で、ガラス中に２０〜３０％の範囲で含有させるのが好ましい。２０％未満ではその作用を発揮し得ず、３０％を超えると安定性が劣化し、結晶が析出する。より好ましくは２２〜２８％の範囲である。
【００１６】
ＰｂＯはガラスを低融点化し、流動性を与える成分である。ガラス中に１〜２０％で含有させるのが好ましい。１％未満ではその作用を発揮し得ず、他方２０％を超えると熱膨張係数が過大となる。より好ましくは１〜１０％である。
【００１７】
ＢaＯはガラスの軟化点を下げ、焼結性を向上させる。ガラス中に１３〜２２％で含有させるのが好ましい。１３％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。他方２２％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなりすぎる。より好ましくは１５〜２０％の範囲である。
Ａｌ２Ｏ３はガラスの安定性を向上させる成分で、０〜８％の範囲で含有させることが好ましい。８％を越えると軟化点が高くなりすぎる。より好ましくは０〜６％の範囲である。
Ｂi２Ｏ３はガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの軟化点を下げる。またバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、５〜３８％の範囲で含有させることが好ましい。５％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。また黄変の発現が顕著になる。他方３５％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなりすぎる。より好ましくは２０〜３３％の範囲である。
【００１８】
ＣｕＯはバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、２％以下の範囲で含有させることが好ましい。２％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．２〜１％の範囲である。
【００１９】
Ｌa２Ｏ３はバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、３％以下の範囲で含有させることが好ましい。３％を越えるとガラスが不安定になる。より好ましくは０．２〜１％の範囲である。
【００２０】
ＣｅＯ２はバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、２％以下の範囲で含有させることが好ましい。２％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．２〜１％の範囲である。
【００２１】
ＣｏＯはバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、１％以下の範囲で含有させることが好ましい。１％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．１〜０．７％の範囲である。
【００２２】
ＭｎＯ２はバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、１％以下の範囲で含有させることが好ましい。１％を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは０．２〜０．８％の範囲である。
【００２３】
ＣｕＯ、Ｌa２Ｏ３、ＣｅＯ２、ＣｏＯ、ＭｎＯ２これらは同様の効果をもつので、合計にも適正な範囲があり、それは０．１〜３．０％である。
【００２４】
ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）はガラスに適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、０〜１０％の範囲で含有させる。１０％を越えると熱膨張係数が過度に上昇する。より好ましくは、０〜７％の範囲である。
【００２５】
この他にも、一般的な酸化物で表すＩｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｅＯ２などを加えてもよい。
【００２６】
３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×１０−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である上記の低融点ガラスである。熱膨張係数が（６５〜９５）×１０−７／℃を外れると厚膜形成時に被膜の剥離、基板の反り等の問題が発生する。好ましくは、（７５〜８５）×１０−７／℃の範囲である。また、軟化点が５８０℃を越えると基板の軟化変形などの問題が発生する。好ましくは、５００℃以上５７０℃以下である。 さらにまた、上記の低融点ガラスを使っている電子材料用基板である。上述の低融点ガラスを使うことにより、黄変が抑制された電子材料用基板とすることができる。
【００２７】
さらにまた、上記の低融点ガラスを使っているＰＤＰ用パネルである。上述の低融点ガラスを使うことにより、黄変が抑制されたＰＤＰ用パネルとすることができる。
【００２８】
本発明は銀との反応による黄変現象に対応する低融点ガラスの開示であり、その対象を銀電極に限定しているわけではない。
【００２９】
なお、本発明の低融点ガラスは、例えばＰＤＰ用ガラスの前面板でも背面板でも使用することができる。背面板として使用するときは、封着材、被覆材として用いられ、粉末化して使用されることが多い。この粉末化されたガラスは、必要に応じてムライトやアルミナに代表される低膨張セラミックスフィラー、耐熱顔料等と０．６｛ガラス／（ガラス＋フィラー）重量比｝以上で混合され、次に有機オイルと混練してペースト化されるのが一般的である。
【００３０】
ガラス基板としては透明なガラス基板、特にソーダ石灰シリカ系ガラス、または、それに類似するガラス(高歪点ガラス)、あるいは、アルカリ分の少ない（又は殆ど無い）アルミノ石灰ホウ珪酸系ガラスが多用されている。
【実施例１】
【００３１】
以下、実施例に基づき、説明する。
【００３２】
（低融点ガラス混合ペーストの作製）
ＳiＯ２源として微粉珪砂を、Ｂ２Ｏ３源としてほう酸を、ＺｎＯ源として亜鉛華を、Ｂi２Ｏ３源として酸化ビスマスを、ＣｕＯ源として酸化第二銅を、ＭｎＯ２源として二酸化マンガンを、ＭｇＯ源として炭酸マグネシウムを、ＣａＯ源として炭酸カルシウムを、ＳｒＯ源として炭酸ストロンチウムを、ＢａＯ源として炭酸バリウムを、ＰｂＯ源として酸化鉛を要した。これらを所望の低融点ガラス組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１０００〜１３００℃、１〜２時間で加熱溶融して表１の実施例１〜５、表２の比較例１〜５に示す組成のガラスを得た。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】
ガラスの一部は型に流し込み、ブロック状にして熱物性(熱膨張係数、軟化点)測定用に供した。残余のガラスは急冷双ロール成形機にてフレーク状とし、粉砕装置で平均粒径１〜４μｍ、最大粒径１０μｍ未満の粉末状に整粒した。
【００３６】
次いで、αテルピネオールとブチルカルビトールアセテートからなるペーストオイルにバインダーとしてのエチルセルロースと上記ガラス粉を混合し、粘度、３００±５０ポイズ程度のペーストを調製した。
【００３７】
（絶縁性被膜の形成）
厚み２〜３ｍｍ、サイズ１００ｍｍ角のソーダ石灰系ガラス基板に、焼付け後の膜厚が約２０μｍとなるべく勘案して、アプリケーターを用いて前記ペーストを塗布し、塗布層を形成した。 次いで、乾燥後、６００℃以下で１０〜６０分間焼成することにより、クリアな誘電体層を形成させた。
【００３８】
また、黄変評価は上記方法にて銀電極付きガラス基板上に誘電体ガラス層を形成させ、銀との反応を観察した。肉眼及び顕微鏡観察により、従来よりも黄変現象が格段に抑制されたと判断できたものについては○を、それ以外については×とした。
【００３９】
なお、軟化点は、リトルトン粘度計を用い、粘度係数η＝107.6 に達したときの温度とした。また、熱膨張係数は、熱膨張計を用い、５℃/分で昇温したときの３０〜３００℃での伸び量から求めた。
【００４０】
（結果）
低融点ガラス組成および、各種試験結果を表に示す。
【００４１】
表１における実施例１〜５に示すように、本発明の組成範囲内においては、黄変の発現が従来と比べて格段に抑制されていた。
【００４２】
他方、本発明の組成範囲を外れる表２における比較例１〜４は、従来と同様、黄変の発現が顕著である、或いは、好ましい物性値を示さず、ＰＤＰ等の基板被覆用低融点ガラスとして適用し得ない。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁性の低融点ガラスにおいて、重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラス。
【請求項２】
３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×１０−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の低融点ガラス。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかの低融点ガラスを使っていることを特徴とする電子材料用基板。
【請求項４】
請求項１または２のいずれかの低融点ガラスを使っていることを特徴とするＰＤＰ用パネル。
【請求項１】
透明絶縁性の低融点ガラスにおいて、重量％でＳiＯ２を０〜５、Ｂ２Ｏ３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ２Ｏ３を０〜８、Ｂｉ２Ｏ３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa２Ｏ３を０〜３、ＣｅＯ２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa２Ｏ３＋ＣｅＯ２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３低融点ガラス。
【請求項２】
３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×１０−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の低融点ガラス。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかの低融点ガラスを使っていることを特徴とする電子材料用基板。
【請求項４】
請求項１または２のいずれかの低融点ガラスを使っていることを特徴とするＰＤＰ用パネル。
【公開番号】特開２００７−７０１９８（Ｐ２００７−７０１９８Ａ）
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６１８９２（Ｐ２００５−２６１８９２）
【出願日】平成１７年９月９日（２００５．９．９）
【出願人】（０００００２２００）セントラル硝子株式会社 (1,198)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月９日（２００５．９．９）
【出願人】（０００００２２００）セントラル硝子株式会社 (1,198)
【Ｆターム（参考）】
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