【課題】多孔質体どうしを接合した積層構造体において、多孔質体の材質によらず接合性に優れるものを提供すること。
【解決手段】第１の多孔質体１１と、前記第１の多孔質体１１に積層された第２の多孔質体１２と、前記第１の多孔質体１１と前記第２の多孔質体１２との間に介在して両多孔質体間を接合する接合材１３とを有する積層構造体１であって、前記第１の多孔質体１１と前記第２の多孔質体１２との間には、両多孔質体間を連通させる連通部１４が形成され、かつ前記接合材１３の少なくとも表面部が金属材料からなるもの。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハなどの被保持体の絶縁破壊を抑制し、かつパーティクルの付着を特に抑制できる保持用治具および吸着装置を提供すること。
【解決手段】 半導電性を有するセラミックスからなる支持体１６に吸気路２を形成した保持用治具２０であって、吸気路２の表面４は支持体１６における他の表面６より表面抵抗値が小さい領域を有している保持用治具２０とする。また、この保持用治具２０を備え、この保持用治具２０の吸気路２の吸気により、支持体１６の外表面６に対して表面抵抗値が小さい被保持体を吸着可能とした吸着装置とする。 （もっと読む）

【課題】接合強度及び気密性が高く、中空部の寸法精度に優れた接合体を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体１１と第二の炭化珪素焼結体１２とが金属珪素及び炭化珪素からなる接合層１４１、１４２を介して接合された炭化珪素接合体であって、その断面において、複数の前記接合層１４１、１４２の間に気密性中空部１５を有し、前記第一および第二の炭化珪素焼結体の前記気密性中空部１５に面した表面の表面粗さＲｚが２．５μｍ以上であることを特徴とする炭化珪素接合体。 （もっと読む）

【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体１１と第二の炭化珪素焼結体１２とが金属珪素及び炭化珪素からなる接合層１４を介して接合された炭化珪素接合体であって、前記第一の炭化珪素焼結体１１は、炭化珪素含有金属珪素層１３が形成される接合面１１ａを有し、前記第二の炭化珪素焼結体１２は、前記炭化珪素含有金属珪素層１３と当接する接合面１２ａを有し、第二の炭化珪素焼結体１２の接合面１２ａは、表面粗さＲａ０．６μｍ以下であって、前記炭化珪素含有金属珪素層１３が熱処理されてなる接合層１４を介して接合されたことを特徴とする炭化珪素接合体。 （もっと読む）

【課題】 加熱または冷却された流体の流れが妨げられることがなく、また流体が漏洩することのないセラミック接合体を提供する。
【解決手段】 それぞれ同じセラミックスからなる、上面に溝状に形成された流体を流す流路５を備えた基体２と、流路５と合った形状で流路５を覆う内蓋３と、内蓋３および基体２の上面を覆う外蓋４とが、セラミックスと同質の接合層７で接合されており、流路５から基体２または外蓋４を通る流体の出入口６が設けられているセラミック接合体１である。流体の出入口６から流路５に高温に加熱された流体や冷却された流体を通したとしても、基体２，内蓋３，外蓋４および接合層７の特性は同じであり、熱膨張や収縮に差を生じることは少ないため、接合層７に亀裂等の不具合が生じにくいものとできる。また、接合剤が流路に流れ込むことが少ないので、流体を長期間にわたって流路５に良好に流すことができる。 （もっと読む）

【課題】種々の構成部材が高温の作動温度領域下でも高い密閉性を保持して接合されるとともに、該接合部が良好な導電性を有する酸素イオン透過モジュールを提供すること、該接合部を形成するために用いる導電性接合材、ならびに該接合材を用いて構成部材同士を接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素イオン伝導モジュール１０は、酸素イオン伝導性セラミック材１２を備えており、酸素イオン伝導性セラミック材１２は、少なくとも一つのセラミック製接続部材１８Ａ，Ｂに接合している。酸素イオン伝導性セラミック材１２と接続部材１８Ａ，Ｂとの接合部２０は、以下の二つの成分；（ａ）クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶がガラスマトリックス中に析出していることを特徴とするガラス、及び（ｂ）少なくとも一種の金属元素を有する導電性物質が混在して形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックハニカム構造体における細孔分布を調整すべく、加えられる造孔材を変更する実験を繰り返して行った結果、水銀圧入法で測定した細孔分布が同程度の数値範囲であっても、隔壁の表面粗さや隔壁の厚みによってパティキュレートの燃焼特性に変化があることを知見した。
【解決手段】壁部を隔てて多数の貫通孔が長手方向に並設され、これらの貫通孔のどちらか一方の端部が封止されてなるセラミックハニカム構造体であって、
前記隔壁は、最大高さ粗さＲｚで１０μｍ以上の表面粗さを有し、かつ、平均細孔径の大きさが５〜１００μｍで、その平均細孔径の０．９〜１．１倍の細孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合をＡ（％）とし、前記隔壁の厚さをＢ（μｍ）としたとき、これらが、次式の関係；
Ａ≦１００−Ｂ／２０
を満たすものであるセラミックハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】絶縁物と導体ピンとの接合状態の信頼性と、生体の安全性との双方を、同時に確保する。
【解決手段】
セラミック体と金属体との接合体であって、セラミック体の表面に設けられた、Ｐｔを主成分としＴｉを含有するメタライズ層と、前記メタライズ層上に設けられた、Ａｕを主成分として含む金属ロウと、を備え、前記メタライズ層と前記金属ロウとを介して、前記セラミック体と前記金属体とが接合されていることを特徴とする、セラミック体と金属との接合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 窒化珪素質焼結体からなる一対の板状の基体の主面同士を接合したとしても基体の有する機械的特性を低下させることの少ないセラミック接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 窒化珪素質焼結体からなる一対の板状の基体２の主面４同士が、アルミニウム，シリコン，イットリウムおよびルテチウムを含むガラス５を主成分とし、ルテチウム化合物の結晶６を含む接合層３を介して接合されているセラミック接合体１とすることにより、接合層３に含まれるルテチウムおよびルテチウム化合物の結晶６は、高い熱伝導率を有し、融点が高く耐熱性に優れているため、基体２同士を接合したセラミック接合体１の機械的特性を基体２の有する機械的特性とほぼ同等にすることができる。 （もっと読む）

【課題】接合部分の欠陥が有意に抑制されるとともに、比較的均質な接合体を得ることが可能な窒化珪素系セラミックス部材の接合方法。
【解決手段】本発明による方法は、（ａ）シリコン粒子を含む第１の原料を調製するステップと、（ｂ）第１の原料から成形体を形成するステップと、（ｃ）窒素雰囲気下、１１００℃〜１４５０℃の範囲のいずれかの温度に前記成形体を保持し、該成形体中のシリコン粒子を反応焼結処理するステップと、（ｄ）第１の原料と同様の第２の原料を調製するステップと、（ｅ）第２の原料からスラリーを調製するステップと、（ｆ）後に接合材が形成される前記被接合部材同士の隙間に、前記スラリーを注入して、接合材を形成させるステップと、（ｇ）ステップ（ｃ）と同様の反応焼結処理により、前記接合材中のシリコン粒子を反応焼結処理するステップと、を有する。 （もっと読む）