【課題】酸素分離膜モジュールの使用温度域以上（例えば１２００〜１３００℃）の高温下においても、高い耐熱性を有して気密に接合されたシール部（接合部）が形成されてなる酸素分離膜モジュールを提供すること。また、そのようなシール部を形成するために用いるシール材を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素分離膜モジュール１００は、多孔質基材１２上に酸素分離膜１４を備える酸素分離膜エレメント１０と、セラミックス製の接続部材（ガス管２０，３０）とを備えており、酸素分離膜エレメント１０とガス管２０，３０との接合部分には、該接合部分におけるガス流通を遮断するシール部４０が、ガラスマトリックス中に安定化ジルコニア結晶とクリストバライト結晶および／またはリューサイト結晶とが析出しているガラスによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＤＰＦに用いた場合において、フィルター再生時に隣接するセグメント間の接合部の破断が生じにくい、耐熱衝撃性に優れたハニカム構造体を提供する。
【解決手段】ハニカム形状のセグメント２の複数個が、無機粒子を含む接合材にて一体化されてなるハニカム構造体１であって、隣接する２本のセグメントを接合材で接合された状態のまま切り出して、一方のセグメントを固定し、もう一方のセグメントに対してセルの貫通方向から荷重をかけることにより測定されたせん断強度をＰ（単位：ｋＰａ）とし、接合材とそれにより接合されている隣接するセグメントの外壁部分とを接合された状態のまま切り出して、レーザーフラッシュ法により測定された熱拡散率をα（単位：ｃｍ^２／ｓ）としたとき、Ｐとαとが下式（１）の関係を満たすハニカム構造体。
α＞−８．０８×１０^−６×Ｐ＋０．０１５９ （１） （もっと読む）

【課題】 高温・高真空下で分解が生じ難い多孔質体、その製造方法、およびこれを用いた接合体を提供する。
【解決手段】 多孔質窒化珪素から成る基材１２の表面２２にポリシラザン由来の窒化珪素から成る被膜１４が設けられていることから、その基材１２の耐熱性が高められ、1400(℃)、0.1(Pa)の高温・高真空下で熱処理する際にも分解が抑制される。そのため、Si-Al合金ロウ材を用いてエンドキャップと接合する際に、基材１２の分解が抑制されるので、その後に分離膜として機能する多孔質膜を容易に形成できる。しかも、被膜１４は基材１２の細孔を閉塞しないので、被膜１４を設けない場合に遜色ない通気性が保たれる利点がある。 （もっと読む）

【課題】電磁波照射による材料接合部の局部的加熱を利用して、複雑形状材であっても、省エネルギー、高効率かつ短時間で接合を行う。
【解決手段】接合面近傍に被接合材料よりも電磁波吸収特性の大きな自己発熱材料を配置して自己発熱材料により加熱する方法であって、自己発熱材料がその配置において固相の粉粒体あるいは塊状体の集合状態にあり、集合状態全体としては流動性を有しているものとする。 （もっと読む）

基材１３０と、該基材１３０に結合したＰＣＤ構造体１２０と、該ＰＣＤ構造体１２０を該基材１３０に結合させる結合層１４０の形態の結合材料と、を含んでなる多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）複合成形体部材１００であって、該ＰＣＤ構造体１２０は熱的に安定であり、少なくとも約８００ＧＰａの平均ヤング率を有し、該ＰＣＤ構造体１２０は、少なくとも約０．０５ミクロンで多くとも約１．５ミクロンの隙間平均自由行程を有し、該平均自由行程の標準偏差は、少なくとも約０．０５ミクロンで多くとも約１．５ミクロンである。該ＰＣＤ複合成形体部材の実施形態は、切断、フライス削り、粉砕、掘削、地面穿孔、削岩、または金属の切断および機械加工のような他の研磨用途用の手段であってもよい。
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接着剤組成物は、組立体を形成するために、セラミックハニカム上に表皮を形成するため、より小さなハニカムを他のハニカム、又は他の材料へ接着するために使用される。接着剤組成物は、無機充填剤、及びコロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、又はその両方を含有する。無機充填剤及びコロイド材料は、個別又は集合的にケイ素及びアルミニウム原子を供給する。接着剤組成物は、フッ素源の存在下で焼成される。好ましいフッ素源は、針状ムライトハニカム中に含有される残留フッ素である。残留フッ素は、焼成する工程中に放出され、接着剤組成物内でそれが焼成されるにつれてムライトの生成を促進する。
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【課題】接合界面およびその近傍における焼結体の特性の変化が無く、変形の少ないセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】第１のセラミックス焼結体と第２のセラミックス焼結体とが接合材を介さずに接合されたセラミックス接合体であって、第１及び第２のセラミックス焼結体は、互いに共通する成分を主成分とし、第１及び第２のいずれか一方又は両方のセラミックス焼結体が副成分を含んでおり、一方のセラミックス焼結体の前記副成分が、他方のセラミックス焼結体に拡散していないことを特徴とするセラミックス接合体。 （もっと読む）

無機ファイバーおよび結合相からなる接着剤によって合わせて接着された少なくとも２つの別個のより小さいセラミックハニカムからなるセラミックハニカム構造物であって、より小さいハニカムおよびファイバーが、ケイ酸塩、アルミン酸塩またはアルミノ−ケイ酸塩からなる結合相によって合わせて結合されるセラミックハニカム構造物。ファイバーは、一部のファイバーが最大１０００ミクロンの長さを有し、他のファイバーが１ｍｍ超の長さを有するマルチモーダル長さ分布を有する。接着剤組成物は、例えば、接着されるべきより小さいハニカムに施用するための有用な接着剤組成物を作製するために反対電荷を有する無機結合剤を水中で合わせて混合することによって、ずり減粘接着剤を実現しながら、他の無機および有機添加剤の非存在下で作製することができる。
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【課題】未焼結のセラミックス成形体の接合体を焼結一体化する方法において、接合部に隙間を有しないセラミックス焼結体を得る。
【解決手段】セラミックス粉末とバインダとを含むセラミックス成形体を用意する工程と、前記セラミックス成形体の接合面に、水分を含ませてセラミックス粉末及びバインダを分散させて分散層を形成する工程と、前記分散層が形成された接合面同士を突合せて未焼結の接合体を得る工程と、前記未焼結の接合体を焼結して一体化する工程と、を含むセラミックス焼結体の製造方法。前記セラミックス成形体の接合面には、凹凸が形成されており、凹凸の高さＨが５〜１００μｍであって、凹凸の間隔Ｌが０．０５〜１．０ｍｍである。 （もっと読む）

セラミック酸化物表面を有する少なくとも２つの部品を結合するためのろう付け方法が説明される。当該方法に用いられるろう材フィラーは、貴金属および第２金属を含む。ろう付け方法の間、フィラーは、空気のような酸化雰囲気を含む。加熱は、少なくとも貴金属が溶融するまで実施される。フィラーは、第２金属の安定で不揮発性の酸化物から形成される表面酸化物を含んで成り、溶融貴金属と大きく合金しない。溶融フィラーは、セラミック酸化物表面をぬらすことができ、その後に、これらを一体に結合するように冷却される。 （もっと読む）