【課題】 再生処理等を行った際に、中心部と外周部とで温度分布が生じにくく、パティキュレートの燃え残りが生じにくいハニカム構造体を提供する。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状ハニカム焼成体が、接着材層を介して複数個結束されてなるハニカム構造体であって、ハニカム焼成体は、ハニカム構造体の長手方向に垂直な断面において、中心部に位置する中心部ハニカム焼成体と、外周部に位置する外周部ハニカム焼成体とからなり、中心部ハニカム焼成体の長手方向に垂直な断面の形状は四角形、中心部ハニカム焼成体の長手方向に垂直な断面の面積は、９００〜２５００ｍｍ^２、外周部ハニカム焼成体の上記長手方向に垂直な断面の形状は、中心部ハニカム焼成体の上記長手方向に垂直な断面の形状と異なり、かつ、外周部ハニカム焼成体の長手方向に垂直な断面の面積は、中心部ハニカム焼成体の長手方向に垂直な断面の面積の０．９〜１．３倍であるハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 ハニカム焼成体の位置ずれや抜けがなく、排ガスの漏れのないハニカム構造体及びこのようなハニカム構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設されたハニカム焼成体が接着材層を介して複数個結束されたセラミックブロックからなるハニカム構造体であって、接着材層を介して隣接するハニカム焼成体の対向する側面のそれぞれには、少なくとも１つの凸部が形成されており、ハニカム構造体の端面側から眺めた場合に、ハニカム焼成体に形成された各々の凸部が重なり合うように形成され、かつ、隣接したハニカム焼成体のそれぞれに形成された凸部同士が隣り合うように形成されていることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体が得られる炭化珪素焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】ザグリ部を有する炭化珪素焼結体からなる第一部材と、前記ザグリ部に挿入される炭化珪素焼結体からなる第二部材とを金属珪素により接合する方法であって、前記ザグリ部に金属珪素を充填した後に加熱して前記ザグリ部において金属珪素を溶融させる溶融工程と、溶融した金属珪素を冷却固化させた後、前記ザグリ部に形成された金属珪素層を研削して厚さを調整する加工工程と、第二部材を前記ザグリ部に挿入し加熱する接合工程と、を含む炭化珪素焼結体の接合方法。 （もっと読む）

【課題】気体のリークを防止できるほど良好な気密性を有し、かつ、接合部の強度が高いＡｌ合金-セラミックス複合材料接合体を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．５〜５質量％含んだＡｌ合金をマトリックスとしたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士が、その組成がＡｌ、Ｚｎおよび、その他不純物成分からなり、ＡｌとＺｎの質量比Ａｌ／Ｚｎが０．８５〜２．３３である接合材を用いてなる接合層を介して接合された接合体であって、前記接合層に接したＡｌ合金−セラミックス複合材料のマトリックスのＡｌ合金中に前記接合材のＺｎが拡散した拡散層を有する。 （もっと読む）

【課題】気体のリークを防止できるほど良好な気密性を有し、かつ、接合部の強度が高いＡｌ合金-セラミックス複合材料接合体を提供する。
【解決手段】Ｍｇの含有量が０．５質量％よりも少ないＡｌ合金をマトリックスとしたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士が、その組成がＡｌ、Ｚｎ、Ｍｇおよび、その他不純物成分からなり、ＡｌとＺｎの質量比Ａｌ／Ｚｎが０．８５〜２．３３、Ｍｇ含有量が０．５〜５．０質量％である接合材を用いてなる接合層を介して接合された接合体であって、前記接合層に接したＡｌ合金−セラミックス複合材料のマトリックスのＡｌ合金中に前記接合材のＺｎが拡散した拡散層を有する。 （もっと読む）

複合体は、高温においてイオン伝導性である酸化物材料から製造された２つの構成要素（２ａ、２ｂ）を備え、前記構成要素は、それらの構成要素の間に位置する接続領域（６）において、ハンダブリッジ（４）によって、媒体密な方法で互いに接合されている。信頼できる接続を形成するために、ハンダブリッジは、少なくとも６５％のｗスズの重量比率と、最高で３５０℃の融点とを有し、かつ合金成分として少なくとも１種の活性化金属を含有する低融点スズ合金によって形成されることが提案されている。
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【課題】電子部品焼成用セッター内部での化学反応によるセッターの変質を抑制し、耐用性を向上させた電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提供すること、及び上記の耐用性を損なうことなく肉薄化を図り、熱容量を小さくすることができる電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品載置面を有する電子部品焼成用セッターであって、純度が９０％以上のアルミナを構成成分とし、気孔率が１％以下で、曲げ強度が２５０MPaであることを特徴とする電子部品焼成用セッター。 （もっと読む）

複合磁気‐誘電体ディスク・アッセンブリーを製造する手段は、誘電体セラミック・シリンダーを形成すること、磁気セラミック・ロッドを形成すること、誘電体セラミック・シリンダーの内側に磁気セラミック・ロッドを同軸状に組み立てること、ロッドとシリンダー・アッセンブリーを焼成すること、複数の複合磁気‐誘電体ディスク型アセンブリーを形成するためにロッドとシリンダー・アッセンブリーをスライスすることを包含する。磁気‐誘電体ディスク・アッセンブリーは例えばサーキュレータ、アイソレータ、あるいは同様の電気部品を製造するために使用することができる。従って、ディスク・アッセンブリーを作る手段はそのような電気部品を作る手段の一部として含むことができる。
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無機繊維および結合相を含む、セメントによって一まとめに接着されている、少なくとも２個の個別の、より小さいセラミックハニカムを含むセラミックハニカム構造であって、より小さいセラミックハニカムおよび繊維は、非晶質シリケート、アルミネート、またはアルミノ−シリケートガラスを含む結合相によって、一まとめに結合されており、セメントは、その他の無機粒子を最大で約５体積％有する。セメントは、例えば、セメント結合されるより小さいハニカムに付着させるのに有用なセメントが作製されるよう、反対に帯電している無機結合剤を一緒に水中に混合することによって、剪断減粘化セメントを実現させながら、その他の無機および有機添加剤の不存在下で作製してもよい。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素を用いた部材の簡便かつ低コストな製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に従った炭化珪素を用いた部材の製造方法では、少なくとも表面層が炭化珪素からなる１の部材を準備するＳｉＣ部材準備工程（Ｓ１０）を実施する。珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材を準備する他の部材準備工程（Ｓ２０）を実施する。１の部材と他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、１の部材と他の部材とを接合する接着工程（Ｓ４０）を実施する。 （もっと読む）