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国際特許分類[C04B37/00]の内容

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【課題】より強い接着強度をもつ接合材を提供すること。
【解決手段】本発明のSiC系接合材は、SiC粉末を含むSiC系接合材において、SiC粉末全体を100wt%としたときに、平均粒径が5μm以下のSiC粉末を15wt%以上の割合で含むことを特徴とする。本発明のSiC系接合材は、粒径の小さなSiCよりなる微細粒子がアンカー効果を発揮することで強い接着強度を得られた。 (もっと読む)


【課題】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法及び本方法によって作製された複合構造物を提供する。
【解決手段】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法であって:
第一の焼結体と第二の焼結体の結合表面間に結合材料を提供すること;
少なくとも1kPaかつ5MPa未満の圧力を適用し、組立物を提供すること;
該結合材料が結合表面に適合することを可能にするために十分な適合温度まで該組立物を加熱すること;
第一の及び第二の焼結体の最低焼結温度未満である結合温度まで該組立物をさらに加熱すること、を含んでなる方法(セラミック粒子は該結合材料の40体積%〜75体積%を構成し、そして第一の及び/又は第二の焼結体の元素を少なくとも一つ含む)並びに、
本方法によって作製された複合構造物も開示する。 (もっと読む)


【課題】基板に対向して設けられ、金属ベースと導体板とで構成されるプラズマ生成用の電極において、導体板の破壊のおそれがなく、金属ベースと導体板とが電気導通及び熱伝達について面内均一性の高い接合状態を確保すること。
【解決手段】多孔質セラミックスからなる母材例えば炭化珪素に金属例えばシリコンを含浸させ、少なくとも基板の被処理面の全面と対向する接合面を備えた金属基複合材と、この金属基複合材の接合面に金属により溶湯接合された耐プラズマ性の材質からなる導体板例えばCVD−炭化珪素とにより電極を構成する。この場合、前記母材に金属を含浸するときに当該金属により導体板が金属基複合材に溶湯接合させることができる。 (もっと読む)


【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体23と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体23の先端部23aが支持穴25に螺合された被取付体27と、これらの取付体23と被取付体27との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体23が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体23及び被取付体27を接合する接合層11とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 (もっと読む)


【課題】木炭から出発して、高い炭化珪素含有量を有し、密で、圧密で、均質な等方性セラミック成形体を製造するための方法を提供する。
【解決手段】幾何学的密度が少なくとも2.80g/cm3の炭化珪素含有セラミックスを製造するための方法であって、粒子の粒径が最大40μmである木炭粉を調製する工程、木炭粉と炭化可能なバインダとから均質混合物を製造する工程、この混合物から成形体(グリーン体)を製造する工程、グリーン体を900℃以上の温度の非酸化性雰囲気中で炭化し、炭化された予備成形体とする工程、及び炭化された予備成形体を溶融珪素で溶浸して珪化する工程を含む方法。 (もっと読む)


【課題】炭化ケイ素からなる多数の連通孔を有し、流体透過が可能な多孔質セラミックスをろう付けする際に、多孔質部分の気孔内へのろう材の浸入を抑制し、通気性、透水性等の多孔質セラミックスの特性を損なうことなく、均一に接合させる炭化ケイ素多孔質セラミックスの接合方法およびその方法により得られる接合部材を提供する。
【解決手段】750℃以上1700℃以下で熱処理することにより、炭化ケイ素多孔質セラミックス内外表面を酸化膜とし、該酸化膜形成面を他の炭化ケイ素セラミックス材に、シリコン系ろう材を用いて接合させる。 (もっと読む)


本発明は、金属ピース(1)と、SiCおよび/またはC系セラミック材料からなるセラミック部品(7)との接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって、次の順に2つずつ取り付けられる次の要素、すなわち、金属ピース(1)、第1のスペーサ(3)、第2のスペーサ(5)およびセラミック部品(7)からなる積層構造を含むことを特徴とする。本発明によれば、第2のスペーサ(5)は、SiCまたはCより金属と化学的に反応性でなく金属ピース(1)を形成する材料より低い膨張係数を有する他のセラミック材料からなる。さらに、第1のスペーサ(3)は金属であり、金属ピース(1)と第2のスペーサ(5)との膨張差に対する補償を行うために変形可能である。本発明は、また、ターボ機械における上記接合部の使用に関する。
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【課題】液晶パネル等の大型化に対応するため、その製造に必要とされるステージ等として有用な、大型で高い比剛性率(ヤング率/密度の比)を有するセラミックス構造部材及びその製造技術を提供する。
【解決手段】最終構造体を分割した形状でなるユニット体を組み立て、焼成して一体化するセラミックス部材の製造方法であって、多孔質のユニット同士の結合部分をはめ合い構造にし、組み立て工程において、結合部分にセラミックススラリーを介在させ、多孔質中にスラリーの一部を浸透させながら前記結合部分の接合面を密着させ、これを焼結して接合面を強固に結合させるとともに一体化させることを特徴とするセラミックス構造体の製造方法、そのセラミックス構造体、及び該セラミックス構造体からなるセラミックス部材。 (もっと読む)


前駆体オブジェクトをユニタリセラミックオブジェクトに変換するためのプロセスは、例えば、少なくとも2つの部片から形成される例えばセラミックの光学走査ミラーを製造する。光学セクションが少なくとも1つの光学表面と少なくとも1つの付着表面とを有し、支持セクションが少なくとも1つの付着表面を有し、また好ましくは取付け区域を有する。光学セクション及び支持セクションは、選択された支持セクションが様々なサイズ、形状、又は方向を有する複数の光学セクションのいずれをも受け入れるように、グラファイトなどの前駆体の材料から個別の部片として形成される。ミラーを形成するために、付着表面を互いに隣接して置き、次いでこれらのセクションを炭化珪素などのセラミック材料に同時に変換し、モノリス走査ミラーを形成する。 (もっと読む)


【課題】焼成したアルミナセラミックス部品同士を直接接合することにより、クラックの発生のない、しかも形状寸法に優れたアルミナセラミックス物品の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の形状を有するアルミナ成形体を作製する工程と、前記アルミナ成形体を1250℃〜1700℃で焼成し、アルミナ焼成体からなる部品を作製する工程と、前記アルミナ焼成体からなる複数の部品を組み合わせて、13.3Pa〜1.3×10-2Paの真空状態で、部品の接合面に対して、0.1MPa〜1.5MPaの圧力を加えると共に1350℃〜1650℃で加熱することにより、複数の部品を一体になす工程と、を含むことを特徴としている。 (もっと読む)


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