【課題】 静電チャック部と、セラミックスとアルミニウムとの複合材からなる基台との熱膨張係数の差異に起因する変形を解消し、高温プロセス時においてもガラス基板の均熱性を確保することが可能な大型のディスプレー用ガラス基板吸着装置を提供する。
【解決手段】 複数のセラミックス焼結板からなる静電チャック部と、セラミックスとアルミニウムとの複合材からなる基台とを接合したディスプレー用ガラス基板吸着装置であって、前記基台は、非加圧浸透法により形成されるセラミックス分散アルミニウム複合材であり、かつ、前記複合材中のセラミックの含有率が、５０〜７０体積％であることを特徴とするディスプレー用ガラス基板吸着装置。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度、平面性、熱伝導性および耐薬品性を同時に満足するセラミック製の基板は、従来の高温焼成セラミックス基板あるいは低温焼成セラミックス基板では得ることができなかった。
【解決手段】 本発明は、複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、セラミックス積層基板の対向する表面層のセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温で靭性が増強されるように設計された材料に関する。
【解決手段】 材料は、複数の構造要素（１００）を含む。構造要素（１００）は、一連の増大する構造要素サイズ階級で構成される。一連のサイズ階級は、基本単位サイズ階級（１０２）と少なくとも１つのモジュラーサイズ階級（１０４）とを有し、モジュラーサイズ階級（１０４）の１つの要素は、一連のサイズ階級において次に小さなサイズ階級の複数の要素を含む。基本単位サイズ階級（１０２）の構造要素は、少なくとも１つのバルク相（１０３）を含み、これらの構造要素（１００）は、界面部（１１２）において互いに結合される。モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内で始まる機械的損傷（２１２）は、モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内に含まれる複数の構造要素間に分散されて伝播することがエネルギー的に好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属とセラミックスの接合強度を高めかつ品質の向上を図る。
【解決手段】鋳型中にセラミックス部材を保持し、該鋳型中に、接合すべき金属の溶湯を注入して冷却固化させることにより、セラミックス部材の表面に金属を接合する金属−セラミックス複合部材の製造装置において、鋳型中にセラミックス部材を保持した状態で鋳型内の雰囲気を置換して酸素濃度を所定値以下にする雰囲気置換部１と、鋳型を予熱する予熱部２、鋳型内の温度を注湯温度に維持し鋳型内に金属溶湯注入する注湯部３と、鋳型内の温度を金属の溶湯が凝固し始める接合温度まで下げてセラミックス部材の表面に金属を接合させる冷却接合部４と、鋳型を徐冷する徐冷部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を有し、方向を問わず、熱応力によるハニカム部材の熱膨張を吸収することができ、耐熱衝撃性に優れるハニカム構造体等を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、その外縁に外縁壁を有するハニカム部材が接着材層を介して複数個接着されたハニカム構造体であって、上記接着材層は、少なくとも無機繊維と無機バインダとを含むと共に、上記無機繊維は、繊維径６〜１００μｍの無機繊維を含んでなり、上記長手方向を配向軸とした際に、Ｓａｌｔｙｋｏｖの方法により求めた上記無機繊維の配向度Ωが、０．２≦Ω≦０．７又は−０．７≦Ω≦−０．２であることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

単体構造またはセグメント化構造の多孔質セラミック製ウォールフロー・フィルタ体であって、ハニカムチャンネルが、低膨張耐火性充填剤および永久的無機結合剤を含む閉塞セメントにより交互に塞がれており、その結合剤が、改善された栓の健全性および多孔質セラミック製ハニカムのチャンネル壁への栓の結合を与えるフィルタ体が開示されている。 （もっと読む）

セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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【課題】大型で高精度のセラミックス構造体を短納期で製造する方法及びそのセラミックス構造体を提供する。
【解決手段】小ユニット成形体を組み立てて焼成した焼成体からなるセラミックス構造体であって、上記焼成体が反応焼結体であること、上記小ユニット成形体の接合面が強固に結合されていること、を特徴とするセラミックス構造体、及び、小ユニット体をあらかじめ成形し、任意に焼成し、それらを組み立て、焼成過程が液相や気相反応を伴い焼結時の収縮の少ない反応焼結法で焼成することにより、接合面を強固に結合させることを特徴とするセラミックス構造体の製造方法。
【効果】大型かつ高精度のセラミック構造体を短納期で製造する方法及びその製品を提供することができる。また、大型部材作製のための型が不要となる。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスの特性である通気性を損なうことなく、高気孔率の多孔質セラミックスと緻密質セラミックスを強固に接合できるセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】本セラミックス接合体は、気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の平均気孔径１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、最大気孔径が２３０μｍで、かつ気孔全体の９５％以上が２００μｍ以下である多孔質セラミックス同士もしくは前記セラミックスと緻密質セラミックスとをろう材によって接合する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ保持面の均熱性に優れ、半導体等製造装置や液晶製造装置等に用いるのに好適なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】 板状のセラミックス焼結体１に抵抗発熱体２が形成されていて、セラミックス焼結体外周縁１ａと実質的な抵抗発熱体領域外周縁２ａとの間のプルバック長さＬのばらつきが±０．８％以内であり、ウエハ保持面の全面における均熱性が±１．０％以下である。好ましくは、プルバック長さＬのばらつきを±０．５％以内とすることで、±０．５％以下の優れた均熱性を達成することができる。 （もっと読む）