【課題】高いアイソスタティック強度と高い改質率を有する触媒担持体を提供する。
【解決手段】２つの開口面および外周面を有し、前記２つの開口面間に延在するセルがセル壁によって区画されたセラミックブロックを有する触媒担持体であって、前記セラミックブロックは、組み合わされた際に、該セラミックブロックの外周部を構成する外周側ハニカムユニットと、前記セラミックブロックの中央部を構成する中央側ハニカムユニットとを、接着層を介して組み合わせることにより形成され、前記外周側ハニカムユニットは、該ハニカムユニットの外周面を構成する外周セル壁を有し、該外周セル壁は、前記セラミックブロックとして組み合わされた際に、該セラミックブロックの外周面を形成する最外周セル壁を有し、前記外周側ハニカムユニットは、前記最外周セル壁と接するセルの、前記最外周セル壁と接する側のコーナー部が曲面化されている、触媒担持体。 （もっと読む）

【解決手段】ケイ素（Si）、炭化ケイ素（SiC）、およびホウ素（B）からなる（Ａ）成分、６ホウ化ケイ素（SiB_６）及び／または４ホウ化ケイ素（SiB_４）からなる（Ｂ）成分、及びフェノール樹脂からなる（Ｃ）成分を含有する炭化ケイ素セラミックス用の接着剤組成物、及びこれを用いた接着方法。
【効果】本発明に係わる接着剤組成物および接着方法は、炭化ケイ素セラミックス部材を含む被接着部材を容易にかつ強固に接着することができ、また接合剤が被接着部材間から漏出することを防止できるので、接合体の外観を損なうことなく、また接合時における歩留まりを高く維持し、かつ強固に接着させることができる。半導体製造プロセスに使用される炭化ケイ素セラミックス成形体、エンジン部品、ケミカルプラント部品、あるいはエレクトロニクスプラント用品等の製造あるいは修理に好適に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】接着層および／またはコート層内でのマクロポアの形成を回避し得るハニカム構造体の製造方法。
【解決手段】セル壁で区画されたセルを有する複数のハニカムユニットを接着層で接合してセラミックブロックを形成する工程、またはセル壁で区画されたセルを有する一つのハニカムユニットでセラミックブロックを形成する工程と、前記セラミックブロックの外周部にコート層を設置する工程と、を有し、さらに、前記ハニカムユニットの接合面に、直径が１〜５０μｍの範囲の発泡材料の粒子を含む接着層用のペーストを設置する工程、および／または前記セラミックブロックの外周部に、直径が１〜５０μｍの範囲の発泡材料の粒子を含むコート層用のペーストを設置する工程と、前記発泡材料を発泡させる工程と、前記発泡材料を消失させ、直径１００〜３００μｍの範囲の気泡痕を形成する工程と、を有するハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

板状のメタライズされたセラミックボディを有するコンポーネントの場合、殊に該セラミックボディの両面がメタライズされていると、運転中に発生する熱の放散が困難である。本発明により、少なくとも１つの領域中でその表面（３，４）がメタライズ部（５，６）により覆われているセラミックボディ（２）を有するコンポーネント（１）が提案され、かつ、その際、該セラミックボディ（２）は立体的に構造化されている（７）。
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【課題】改善された化学気相堆積炭化ケイ素物品および該物品の部品を結合する方法が求められている。
【解決手段】化学気相堆積炭化ケイ素物品および化学気相堆積炭化ケイ素物品を製造する方法が開示される。化学気相堆積炭化ケイ素物品は、焼結セラミック結合部１１６によって結合された複数の部品１１２、１１４で構成されている。結合部が強化され、物品の結合部における公差を維持する。物品は、半導体処理で使用され得る。 （もっと読む）

【課題】セラミックスやチタン、アルミニウム、クロムのような表面に強固な酸化膜を有する金属材料においても、フィレットが裾野状に形成され、信頼性が高く強固な接合部が得られるろう付けを連続して行なうことを可能にしたろう付け方法を提供すること。
【解決手段】被ろう付け部材の接合部に金属水素化物粉末を添加したろう材を配置し、炉内を炭素質で構成するとともに、炉内を不活性ガス雰囲気とした連続式加熱炉内に前記被ろう付け部材を搬送し、前記金属水素化物を熱分解させるとともに、ろう材を加熱溶融させて前記被ろう付け部材を接合する。ろう付け後の被ろう付け部材のフィレットは、裾野状に形成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、バインダを用いないでも成形型へ充填されたナノＳｉＣの圧粉状態が維持されて優れた成形性をもち、正常な加圧焼結が出来るような成形性の良好な超微細ＳｉＣ粒子およびその製造方法を得ようとするものである。
【解決手段】粒径が10〜100nmでＣ−Ｈ結合およびＳｉ−Ｈ結合を含む成形性に優れた超微細ＳｉＣ粒子である。 （もっと読む）

【課題】セラミックスとしての十分な強度を有しつつ、半導体プロセスにおける腐食性ガスやそのプラズマに曝される環境下において極めて耐食性に優れた静電チャック、ヒータ、サセプタ等の半導体製造装置用のセラミックス部材を製造コストを大幅に高騰させることなく提供する。
【解決手段】 イットリア部材２とアルミナ部材１との接合面同士が、両部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層４を介して接合されてなるセラミックス接合体と、該セラミックス接合体に埋設された金属部材３と、を備えるセラミックス部材であって、少なくとも腐食性ガスに曝される部位がイットリア部材からなることを特徴とするセラミックス部材。前記セラミックス接合材からなる接合層が、主結晶相であるゲーレナイトを９５重量％以上含む複合酸化物により構成される。 （もっと読む）

【課題】高温下で使用しても前述のような破損の生じにくいハニカム構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】実質的に相互に平行な第１および第２の端面と、両方の端面をつなぐ外周面とを有する柱状のハニカム構造体であって、前記第１の端面と第２の端面の外周形状は、相似形状であり、前記第１の端面の最大幅をＤ１（ｍｍ）、前記第２の端面の最大幅をＤ２（ｍｍ）とし、前記第１の端面と第２の端面の間の距離をＬ（ｍｍ）としたとき、
テーパ率Ｐ（％）＝（Ｄ１−Ｄ２）／（２Ｌ）×１００ 式（１）
で表されるテーパ率Ｐが、０<Ｐ≦４％を満たすことを特徴とするハニカム構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】無機粉末の焼結体を接合法で製造するのに際して、接合用スラリーを用いることなく、強固な接合が得られる方法を提供することである。
【解決手段】無機粉末、反応性官能基を有する有機分散媒およびゲル化剤を含有し、有機分散媒とゲル化剤との化学反応により固化した第一の無機粉末成形体および第二の無機粉末成形体を得る。第一の無機粉末成形体の接合面と第二の無機粉末成形体の接合面とを接触させた状態で、荷重下に接合して一体の接合体を得る。次いで、この接合体を焼結させて焼結体を得る。 （もっと読む）