【課題】ブルームを惹起することなしに架橋性高分子に対する架橋剤として利用可能な新規物質を提供する。
【解決手段】 一般式（Ｉ）で表されるトリメタリルイソシアヌレート誘導体の単量体をオリゴマー化して成り、ＧＰＣにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量から求めた重合度が２〜６であるトリメタリルイソシアヌレート誘導体オリゴマー。
【化１】


（式（Ｉ）中、各Ｒは、各々独立に、水素原子またはメチル基を示す。） （もっと読む）

【課題】プリント配線板および電子部品用の塗料、光学レンズ、接着剤、レジストインクなどの他、木工用塗料、光ファイバーやプラスチック、缶の表面を保護するためのコーティング剤などへの利用ができる光硬化性樹脂、並びに従来知られた熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂などへの原料として使用することができるメタクリル基を有するイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】下記化学式（１）で示されるメタクリル基を有するイソシアヌレート化合物。
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【課題】機械的強度、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、耐候性、難燃性、電気特性を改善することができる新規なイソシアヌレート化合物を提供する。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示されるイソシアヌレート化合物。化学式（Ｉ）：
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【課題】複雑な操作や時間のかかる処理によらず、効率的に、特に半導体発光装置用封止剤として有用な二官能のイソシアヌレート化合物の濃度を高めることができるイソシアヌレート化合物の精製方法、これを用いた半導体発光装置用封止剤の製造方法、半導体発光装置用封止剤、光半導体用封止材及び光半導体素子の提供を目的とする。
【手段】イソシアヌレート化合物を含有する半導体発光装置用封止剤の製造方法であって、
下記式（ＩＩ）で表される化合物と、下記式（Ｉ）で表される化合物と、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物とを含有する原料混合物に対し、少なくとも特定の抽出工程を経ることにより、前記式（ＩＩ）で表される化合物の混合比を高める処理を含む半導体発光装置用封止剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光硬化性樹脂の原料として有用な、新規イソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】化学式（I）で示されるイソシアヌレート化合物。
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【課題】光学材料分野における樹脂の原料としての用途が期待される、新規なイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示されるイソシアヌレート化合物。化合物は、１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートと、二硫化炭素およびハロゲン化合物とを、適宜の塩基および反応溶媒の存在下において、また適宜の反応温度および反応時間にて、反応させることにより合成することができる。
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【課題】金属の混入が低減された（ポリ）イソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物から選ばれる１種以上の塩化合物の存在下でイソシアナート化合物を反応させることを特徴とする（ポリ）イソシアヌレート化合物の製造方法。


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【課題】光硬化性樹脂の原料としての用途が期待される、新規なイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】下記式で示されるイソシアヌレート化合物。


（式中、Ｒ_１がアクリロイル基またはメタクリロイル基を表す場合には、Ｒ_２およびＲ_３は同一にメチル基またはフェニル基を表し、Ｒ_１およびＲ_２が同一にアクリロイル基またはメタクリロイル基を表す場合には、Ｒ_３はメチル基またはフェニル基を表す。）該化合物は、例えば、前駆体となるイソシアヌレートのナトリウム塩等の金属塩とハロゲン化（メタ）アクリロイルとを、適量の溶媒中で反応させることにより合成することができる。 （もっと読む）

【課題】新規なイソシアヌレート環含有脂環族ポリイソシアナート化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイソシアヌレート環含有脂環族ポリイソシアナート化合物。


（式中、ｍ１は０または１を表し、ｎは１〜５の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】有機溶剤に可溶であり、カルボキシ基と反応する架橋剤であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを提供する。さらには、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む樹脂組成物、その硬化物、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されることを特徴とする（Ｂ）β−ヒドロキシアルキルアミド。一般式（１）


ここで、Ｘは炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、またはハロゲンから構成されるｎ価の基であり、脂環式炭化水素基、分岐脂肪族炭化水素基、または芳香族炭化水素基であり、Ｘ中のカルボニル基に直接結合する原子が炭素原子である。ｎは２〜６の整数であり、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立に、水素原子、または置換基を表す。 （もっと読む）