【課題】より高い熱伝導率を有するベンゾオキサジン樹脂硬化物を製造するために用いられる原料となるベンゾオキサジン化合物およびその製造方法等の提供。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｘはフェニレン基等を示す。Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルキルオキシ基、ハロゲン原子またはシアノ基を表わす。Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立して、炭素数1〜６のアルキル基、または、炭素数１〜４のアルキル基で置換されてもよいフェニル基を表す。）で示されるベンゾオキサジン化合物。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率及び蛍光特性を有し、得られる硬化物が優れた耐熱性及び難燃性を発揮することができるベンゾオキサジン構造を備える新規な化合物としてのアントラセン誘導体、この化合物を含む硬化性組成物及びこの硬化物を提供する。
【解決手段】９−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）−メチル−１０−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）アントラセン等で表されるアントラセン誘導体。該アントラセン誘導体に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾールを加え、混合して硬化性組成物とし、該硬化性組成物を金型に流し込み、加熱して硬化物が得られる。該硬化物は、屈折率１．６７８、蛍光を有し、ガラス転移温度が２０９．２℃、残炭率が５３．１７％であった。 （もっと読む）

【課題】
水性溶媒を使用してベンゾオキサジンを製造する。
【解決手段】
反応溶媒として水、および任意で有機溶媒を使用して、フェノール化合物、アルデヒド化合物、およびジアミノアルキレン化合物（例えば、メチレンジアミン）などの第一ジアミン化合物、またはジアミノアリーレン化合物（例えば、フェニレンジアミン）のいずれかから、ベンゾオキサジンモノマーおよびベンゾオキサジンオリゴマーなどのベンゾオキサジン化合物を製造する。 （もっと読む）

【課題】従来のベンゾオキサジン硬化物が有するすぐれた耐熱性などを損なわずに、硬化物に柔軟性を付与し得るベンゾオキサジン組成物を提供する。
【解決手段】一般式


(ここで、Rは炭素数2〜6の2価炭化水素基であり、nは0〜3の整数および／または4以上の整数である)で表わされるシリコン含有ベンゾオキサジン化合物およびN-フェニル置換ベンゾオキサジン基を2個以上とする化合物〔II〕を含有してなるシリコン含有ベンゾオキサジン組成物。 （もっと読む）

【課題】熱や光で開裂し、ラジカルを生成することのできるジスルフィド結合を有するベンゾオキサジン化合物およびその製造法を提供する。
【解決手段】一般式


(R¹：炭素数1〜18のアルキル基、アリール基またはアルキル基置換アリール基)で表わされるジスルフィド結合を有するベンゾオキサジン化合物が提供される。上記一般式〔I〕において、R¹がフェニル基であるジスルフィド結合を有するベンゾオキサジン化合物は、ビス(4-ヒドロキシルフェニル)ジスルフィド〔II〕を、ヘキサヒドロ-1,3,5-トリフェニル-1,3,5-トリアジンおよびホルムアルデヒドと反応させることによって製造される。 （もっと読む）

【課題】重合性を改善させた、6-位に置換基を有する(1,3体)ベンゾオキサジン誘導体、およびその製造法を提供する。
【解決手段】4-メルカプトフェノール誘導体を、ヘキサヒドロ-1,3-5-トリフェニル-1,3,5-トリアジンまたは4,4′-ジアミノジフェニルメタン、およびホルムアルデヒドと反応させることにより得たチオエーテル基を有するベンゾオキサジン誘導体。


(ここで、nは1または2であり、n=1のときR¹は炭素数1〜18の鎖状アルキル基、アリル基、アリール基またはアラルキル基であり、n=2のときR¹は2価の有機基であり、R²は炭素数1〜18の鎖状アルキル基、アリル基、アリール基またはアラルキル基である) （もっと読む）

【課題】オキサジン環部分以外に非フェノール性水酸基を有するベンゾオキサジン化合物であって、脆さという欠点を克服した熱硬化性ポリエステル樹脂を形成し得る新規ベンゾオキサジン化合物およびその製造法を提供する。
【解決手段】ベンゼン環部分が非フェノール性水酸基を有する置換基で置換されたベンゾオキサジン化合物、より具体的には、一般式


(ここで、Rはエーテル基を有してもよい炭素数1〜6のアルキレン基であり、Arは2価の芳香族環である)で表わされるベンゾオキサジン化合物が、ヒドロキシフェニル基置換アルカノール、芳香族ジ-またはモノ-アミン化合物およびホルムアルデヒドを反応させることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】
優れた寸法安定性と、優れた耐熱性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（Ｉ）で表されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。
【化１】


〔式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１０の有機基からなる群から選択される基を示し、ｎは０〜１の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】液晶性を有する液晶性ベンゾオキサジン系化合物及びその液晶性ベンゾオキサジン系化合物による高分子液晶の形成を容易化する液晶性ベンゾオキサジン系重合組成物を提供すること
【解決手段】ベンゾオキサジン環は、原子団Ｘと共に、本液晶性ベンゾオキサジン系化合物のメソゲンを形成する。言い換えれば、メソゲンの一部は、ベンゾオキサジン環で構成されている。ここで、ベンゾオキサジン環がメソゲンの端部に配置されると共に、分子構造中には１のベンゾオキサジン環のみを備えた構造となっており、更に、スペーサーとして原子団Ｒ１，Ｒ２を備えているので、ベンゾオキサジン系化合物であっても液晶性とすることができ、液晶性ベンゾオキサジン系化合物を提供できる。更にパラトルエンスルホン酸やイミダゾールを配合することで液晶温度範囲、重合温度範囲を調整でき、液晶状態での重合を容易化できる。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂やフェノール樹脂に代わる新しいタイプの熱硬化性樹脂として注目されているベンゾオキサジン樹脂の前駆体を提供することを目的とする。
【解決手段】 化１の化学式（Ｉ）で示されるベンゾオキサジン化合物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子または、炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基を表す。） （もっと読む）