【解決手段】本発明は、製造の際にポリオキシアルキレンアミンを加えて得たポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂とその組成物に関する。本発明によるポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂とゴム弾性体を含み、必要に応じて、無機充てん剤をも含むものである。
【効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、高い耐熱性と高い接着性を示し、より低温下（例えば、３００℃未満）で充分に接着でき、電気回路基板と集積回路素子との接着に利用される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂合成の際に発泡する成分を含む場合や、溶液中への気体の吹込みが必要な場合の作業性に優れる樹脂製造法を提供すること。
【解決手段】 樹脂を合成する際の溶液に消泡剤を含ませることを特徴とする本製造法によれば、合成中に発泡する成分を含む場合や、ポリイミド樹脂を合成する際の脱水閉環操作のため窒素を樹脂合成溶液中に吹き込む場合に、樹脂合成溶液の破泡性を上げ、簡便な操作で高粘度、高濃度な樹脂溶液を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐刷性に優れ、レーザ光による走査露光に適しており、高速での書き込みが可能であり、高い生産性を併せ持つ平版印刷版原版、及びその感光層に好適な重合性組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される化合物を原料の１つとして使用して合成され、ｐＨ１０以上のアルカリ水溶液に溶解させ、常温で６０日放置した後において、析出が生じないことを特徴とするアルカリ可溶性ポリウレタン樹脂。該アルカリ可溶性ポリウレタン、付加重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物、及び光又は熱重合開始剤を含有することを特徴とする重合性組成物。並びに、該組成物を含む感光層を備えてなる平版印刷版原版である。一般式（Ｉ）中、Ｘ¹は３価以上の原子を表す。Ｒ¹¹及びＲ¹²は、各々独立に、単結合又は置換基を有してもよいアルキレン基を表すが、Ｒ¹¹及びＲ¹²の双方が単結合となることはない。Ａ¹は、直鎖状の連結基を表す。ｎ¹は１〜５の整数を表す。
【化１】
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本発明は、焼成温度の低い紫外（ＵＶ）線硬化型または熱硬化型の粉体塗料ポリマー材料および熱に弱くかつ／または可撓性を有する基材用の組成物に関する。より詳細には、このような粉体塗料ポリマー材料および組成物は、結晶性または半結晶性のポリマーをベースとしているが、低温（６Ｏ℃〜１４Ｏ℃）で溶融および流動させ、そして溶融状態で紫外線または熱エネルギーによって硬化させると、完全に非晶質である非結晶性のガラス転移温度（Ｔ_９）の低い高分子マトリックスまたは結晶化度が低くＴ_９の低い高分子マトリックスのいずれかを有する（非常に高い）可撓性を有する塗膜となる。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境に放置してもベルトのしわが発生しにくく、良好な画像を得ることができる電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分としてなるポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）フッ素含有低分子量有機化合物。 （もっと読む）

【課題】膜強度、プリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、しかもパターン形成時に現像液中では剥離しないが、剥離液中では容易にレジストパターンを剥離して、高精細な永久パターンを効率的に形成することが可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有し、該感光層が、少なくとも（Ａ）バインダー、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含むパターン形成材料において、バインダー（Ａ）が、ｐＨ８〜１１の弱アルカリ現像液中では安定で、ｐＨ１２〜１４の強アルカリ剥離液中で分解するパターン形成材料。前記パターン形成材料における感光層に対して露光する光変調手段とを少なくとも有することを特徴とするパターン形成装置。及びこれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 硬化温度が２００℃以上における機械的特性の強度、弾性率を保ち、さらに伸び率を有し、保存安定性が良好な摺動部材用のポリアミドイミド樹脂組成物及び摺動部材用のポリアミドイミド樹脂組成物を含む塗料を提供すること。
【解決手段】 式（I）の構造を有する繰り返し単位を有するコポリアミドイミドであるポリアミドイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｙ^１は式（ＩＩ）、(ＩＩＩ)、(ＩＶ)
【化２】


（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示す。）
又は式（ＩＩＩ）
【化３】


（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示す。）
又は式（ＩＶ）
【化４】


（Ｘはアルキレン基、カルボニル基、エーテル基又はスルホニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、十分な輝度を有し、安定性及び耐久性に優れ、且つ大面積化可能であり製造容易な有機電界発光素子を提供することである。
【解決手段】 少なくとも一方が透明又は半透明である一対の陽極と陰極とが設けられ、該陽極と陰極の間に、一つ又は複数の有機化合物層が挾持されてなる電界発光素子であって、前記有機化合物層の少なくとも一層が、少なくとも１種の電荷輸送性ポリウレタンを含有し、該電荷輸送性ポリウレタンが下記一般式（Ｉ−１）及び（Ｉ−２）で示される構造の少なくとも１種を有し、前記有機化合物層と前記陽極との間に少なくとも一層のバッファ層が設けられてなり、該バッファ層が電荷注入材料を含有することを特徴とする有機電界発光素子。 （もっと読む）

【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】ジイソシアネートと、ジカルボン酸と、水酸基及びラジカル重合性官能基をそれぞれ１つずつ有する化合物と、を反応して得られる化合物（Ａ）、充填材（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）