【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】植物由来物質を原料とするポリアミドの提供。
【解決手段】本発明は、下記の一般式（Ｉ）


（式中、Ｒはその構造中にヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素系の２価残基を示し、ｎは２〜２４の整数を表す）
で表される繰り返し単位を有するポリアミド、を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２はＨ，アルキレン基又は芳香族基を示す）で表されるジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成ためのポリアミドイミド樹脂系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有し、カルボキシル基又はそれから誘導される基を有していてもよい３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分
及び
（ｂ）４，４´-ビフェニルジカルボン酸又はその誘導体
を必須とするポリカルボン酸化合物
並びに
（ｃ）芳香族ポリイソシアネート
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂系シームレス管状体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間で製造可能であり、製造コストを低減できるポリアミドイミドの製造方法を提供すること。また上記のポリアミドイミドを用いて形成された樹脂層を有することで、製造コストを低減できる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記イソシアネート成分、前記酸成分、及び溶媒を混合し、マイクロ波を照射して反応させるポリアミドイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属触媒を使用せず、かつ残存モノマー等の除去工程を必要とせずに、開環重合性モノマーから、１段階の工程で、残存モノマーの少ない任意の分子量のポリマーを高収率で製造できる方法の提供。
【解決手段】（１）圧縮性流体中で、金属原子を含まない有機触媒を用いて、開環重合性モノマーを重合させるポリマーの製造方法。
（２）前記開環重合性モノマーのポリマー転化率が９５重量％以上である（１）に記載のポリマーの製造方法。
（３）前記圧縮性流体が二酸化炭素からなる（１）又は（２）に記載のポリマーの製造方法。
（４）前記有機触媒が、塩基性を有する求核性の窒素化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分と、ポリフェニレンエーテルとを反応して得られ、ポリアミドイミド分子鎖中にポリフェニレンエーテルが導入されている、ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミド、該ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミドを塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の耐熱性、線膨張係数などの各種物性を低下させることなく、低沸点有機溶剤で希釈する際にも樹脂析出を抑制することが可能な製造中間物およびその製造方法、さらには、低温・短時間の乾燥工程でも「わき」、「ふくれ」、「はがれ」等の塗膜欠陥が少なく、かつ耐熱性、線膨張係数などの各種物性に優れるカルボキシ基含有ポリイミド樹脂含有硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】樹脂を粉末化することによって低沸点有機溶剤への希釈安定性が格段に向上し、その結果、低沸点有機溶剤に溶解したカルボキシ基含有ポリイミド樹脂溶液を提供できる。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化可能で、耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物と、この耐熱性樹脂組成物を用いた塗料であって、低温で硬化可能で、硬化時の収縮率が低く、伸び率が高い等の機械的特性及び耐熱性に優れた塗膜を形成しうる塗料を提供する。
【解決手段】数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミック酸１００重量部に数平均分子量が２，０００〜４０，０００のポリアミドイミド樹脂を５〜１００重量部配合してなる耐熱性樹脂組成物と、それを用いた塗料。 （もっと読む）