国際特許分類[C08G59/24]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの (1,739) | ジエポキシ化合物 (595) | 炭素環式 (304)
国際特許分類[C08G59/24]に分類される特許
1 - 10 / 304
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285
エポキシ樹脂組成物、光半導体装置、および成形品
Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285
透明樹脂複合体、透明複合シートおよび表示素子用透明基板
【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体(A)、少なくとも1種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体(B)およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体(A)は、具体例として一般式(2)で示されるものである透明樹脂複合体。
(もっと読む)
エポキシ樹脂組成物
【課題】 本発明は、従来技術のRTM成形用のエポキシ樹脂組成物の欠点であった、低い粘度と高い耐熱性及び高い靭性を示し、一液での保存にも対応できるRTM成形用の樹脂組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】 [A]ビスフェノールE型エポキシ樹脂、[B]ゴム微粒子、[C]硬化剤を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物100質量部に対して、[A]を15〜85質量部、[B]を2〜15質量部含んでなるエポキシ樹脂組成物により課題を解決した。
(もっと読む)
光半導体装置用白色硬化性材料、光半導体装置用白色硬化性材料の製造方法、光半導体装置用成形体及び光半導体装置
【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。
(もっと読む)
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
【課題】銅ワイヤを用いた場合に耐湿信頼性を向上することができ、成形時の銅ワイヤの変形とパッケージの反りも抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し、半導体素子の電気接続に銅ワイヤを用いたエリア実装型パッケージの成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、次の式(I):
【化1】
で表わされ、加水分解性塩素量が10〜20ppmのビフェニル型エポキシ樹脂を含有することを特徴としている。
(もっと読む)
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)および(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜1.5重量%である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)エチレングリコール骨格を有するオリゴマー(E)下記の(α)および(β)の少なくとも一方からなる離型剤。(α)数平均分子量が550〜800である直鎖飽和カルボン酸。(β)酸化ポリエチレンワックス。
(もっと読む)
エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物
【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記A群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化剤及び熱伝導率20W/m・K以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
A群:
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、(4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン
(もっと読む)
エポキシ化合物、及びその製造方法
【課題】重合することにより、優れた耐熱性を有する硬化物を形成することができる新規のエポキシ化合物、その製造方法、前記新規のエポキシ化合物を得る上で有用な新規のケトン化合物、その製造方法、前記新規のエポキシ化合物を含む樹脂組成物、及び前記樹脂組成物を硬化して得られる優れた耐熱性を有する硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の脂環式エポキシ化合物は、下記式(1)で表される。式(1)中、R1、R2は、同一又は異なって、水素原子、鎖状脂肪族炭化水素基、環状脂肪族炭化水素基、及びこれらが組み合わされてなる基から選択される基を示す。R1、R2は、隣接する炭素原子と共に結合して5員環又は6員環を形成していてもよい。
【化1】
(もっと読む)
ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板
【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。
(もっと読む)
1 - 10 / 304
[ Back to top ]