【解決手段】少なくとも芳香核上のアルキル基置換されたジヒドロキシベンゼン類とエピハロヒドリンとの重縮合物であるエポキシ樹脂とポリアミド樹脂からなるアラミドフィルム接着用エポキシ樹脂組成物で、アラミドフィルムと、アラミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムとの接着用である接着用エポキシ樹脂組成で、また、これら接着用エポキシ樹脂組成物を用いて、接着硬化されることを特徴とするポリエチレンテレフタレートフィルム、またはアラミドフィルムから構成される積層体。
【効果】ポリエチレンテレフタレートフィルム系、アラミドフィルム系に対して有効な接着力を持ち、積層物は耐久性があるものとなる。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板に加工したとき、銅箔と硬化したフィラー粒子含有樹脂層との密着性に優れたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。そして前記フィラー粒子含有樹脂層は、フィラー粒子を２．０ｖｏｌ％〜１８．０ｖｏｌ％の範囲で含有する事が好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高耐熱性及び低弾性を有し、且つ、無電解めっきの密着性が良好な絶縁材料を提供する。また、配線基板が外部素子の熱膨張に追従することが可能であり、半導体装置の反りを抑制し、配線基板と外部素子間の接続部に負荷される力を緩和し、ビアの接続信頼性が良好な半導体装置を与えることができる配線基板を提供する。更に、温度サイクルに対する接続信頼性が良好であり、１８０℃のような高温下に長期間置かれた場合でも特性の劣化がほとんどなく、高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する芳香族セグメント、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を含まない芳香族セグメント及び飽和脂肪族鎖セグメントを有するポリアミドエラストマー（Ａ）と、極性基を有する架橋型ゴム（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理とデスミア処理を同時に行う化学処理において、低粗度表面（表面粗さＲａが０．２μｍ以下）と高デスミア性の両立を可能とする樹脂組成物、プリプレグ及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ及び層状珪酸塩からなる樹脂組成物であって、（ａ）前記樹脂組成物中に含有されるビフェニル骨格量が、前記樹脂組成物に対し３０〜５０ｗｔ％、（ｂ）前記硬化剤が前記エポキシ樹脂樹脂１００重量部に対して５０〜２００重量部であり、ジシアンジアミドが前記硬化剤に対し０．５〜３．０ｗｔ％、（ｃ）前記シリカが、前記樹脂組成物に対し２５〜４０ｗｔ％、（ｄ）前記層状珪酸塩が、前記樹脂組成物に対し０．５〜４．０ｗｔ％、含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた硬化物を与え、ボイドの発生がなく、速硬化性で、かつ、保存安定性が極めて良好なダイボンディングペーストを提供する。
【解決手段】(A)アルキレンオキシド付加ビスフェノールＡ変性２官能（メタ）アクリレート樹脂と(B)式(2)で表されるエポキシ樹脂を含む樹脂成分、(C)ジシアンジアミド含み、有機過酸化物以外の硬化剤を含んでいてもよい硬化剤、(D)テトラキスフェノール系化合物と、イミダゾール類および／またはアミン類との包接体および(E)無機フィラーを含有し、(A)成分と(B)成分の合計量が樹脂成分基準で50質量％以上であり、樹脂成分100質量部に対して、(C)成分を0.1〜10質量部、(D)成分を0.1〜20質量部、および(E)成分を100〜5000質量部の割合で含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。
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【課題】制御された反応性を有する含フッ素硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個の２級アミノ基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロポリエーテル構造を有する含フッ素ポリアミド化合物、（Ｂ）含フッ素アミド化合物、及び、（Ｃ）２級アミノ基と反応性の基を１分子中に少なくとも３個有する化合物、を含み、（Ｃ）成分が、（Ｃ）成分中の該２級アミノ基と反応性の基の量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の２級アミノ基の合計１モルに対して０．５〜５モルとなる量で含まれる、含フッ素硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド硬化性剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド硬化性剤組成物は、 （１）構造１の多官能性アミンを少なくとも一つ含んでいるアミン成分と、


（ここで、Ｒ_１はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ２であり；Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は独立にＨ又はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ２であり；且つＸはＣＨ２ＣＨ２又はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２である）（２）随意的にモノ官能性脂肪酸を含んでいる、ダイマー脂肪酸又はエステル成分との、反応生成物を含み、この反応生成物は好ましくは少なくとも１５質量％のテトラヒドロピリミジン含有成分を含む、ポリアミド硬化性剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】優れた空気遮断性を備えた自動車用内装材を提供する。
【解決手段】基材、およびエポキシ樹脂硬化物からなるバリア層をそれぞれ少なくとも１層有する自動車用内装材であって、該硬化物がエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物の硬化により形成されたものであり、かつ該硬化物中にキシリレンジアミンに由来する骨格構造を３０重量％以上含有することを特徴とする自動車用内装材。 （もっと読む）

アミン官能性化合物を、α−β不飽和の酸および／またはエステルならびに単官能性エポキシ化合物と、反応させることによって得られることができる、エポキシシステムのための硬化剤として使用するのに適した化合物、およびこれらの硬化剤を含んでいるコーティング組成物 （もっと読む）