国際特許分類[C08G59/44]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられた硬化剤に特徴のあるもの (3,084) | アミド (85)
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他の硬化剤と共に用いるもの (47)
国際特許分類[C08G59/44]に分類される特許
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乳化剤組成物
【課題】水性エポキシ樹脂組成物を調製した場合に良好な分散性及び保存安定性を示し、且つ硬化物の耐水性等の硬化物物性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供し得る乳化剤組成物、並びに該乳化剤組成物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤組成物及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の(a)成分と(b)成分とを反応させて得られる化合物を主成分とする乳化剤組成物。(a)(a1)アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのアルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも一種と、(a2)脂肪族ポリアミンとを反応させて得られるポリアミド。(b)分子中に少なくとも、上記(a)成分であるポリアミド中のアミノ基、アルキルエステル基又はカルボキシル基との反応性基と、一個以上の疎水基とを有する反応性有機化合物。
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樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
【課題】 保存安定性に優れ、特に積層板用のプリプレグに用いた場合に、ハロゲン含有化合物を用いることなく、高い難燃性とともに、優れた耐熱性、銅箔との密着性を発現することができる樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、
(a)ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、(b)ジシアンジアミド、及び、
(c)10−ベンジル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド、
を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを1枚以上加熱加圧成形してなることを特徴とする積層板。
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エポキシ樹脂組成物、および繊維強化複合材料
【課題】低粘度で粘度変化が小さいため含浸性に優れ、かつ100℃程度の低温で速やかに硬化するため生産性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも次の構成要素(A)〜(C)を含み、かつ構成要素(A)が全エポキシ樹脂の70〜100重量%であり、構成要素(C)が全エポキシ樹脂の0.1〜5重量%であるエポキシ樹脂組成物。
構成要素(A):エポキシ当量200以下のビスフェノールF型エポキシ樹脂
構成要素(B):室温で液状の芳香族ポリアミン
構成要素(C):ルイス酸と塩基の錯体
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建材用積層体
【課題】揮発性有機化合物のバリア性に優れる建材用積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂硬化物からなる層を少なくとも1層有する積層体であって、該硬化物がエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物の硬化により形成されたものであり、かつ該硬化物からなる層中にキシリレンジアミン骨格構造を30重量%以上含有することを特徴とする建材用積層体。
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ボイスコイル用超耐熱ボビン材の製造方法
【課題】300〜350°Cの高温条件にも耐え得る高耐熱性ボイスコイル用ボビン材の製造方法を提供する。
【解決手段】アルコール可溶性ポリアミド樹脂にビスフェノール型エポキシ樹脂とアルコキシシラン変性エポキシ樹脂とをクレゾールとキシレンの混合溶液に溶解し接着ワニスを調合し、この接着ワニスをボイスコイル用ボビン基材上に塗布含浸した後、アルコール系溶剤で膨潤または溶解可能な半硬化状の接着層に形成させる。
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ポリアミドイミド樹脂組成物及び被膜形成材
【課題】低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂組成物は、(A)ポリアミドイミド樹脂と、(B)アミン型エポキシ樹脂とを含有する。(B)アミン型エポキシ樹脂は、1分子中にエポキシ基を3個以上有してもよい。また、(B)アミン型エポキシ樹脂は、前記(A)ポリアミドイミド樹脂100重量部に対して1〜50重量部含有されている。さらに、被膜形成材は、ポリアミドイミド樹脂組成物を用いて形成される被膜を有する。
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エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品
【課題】 取り扱い性に優れると共に硬化物の耐衝撃性及び吸湿信頼性の高いエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。
【解決手段】 軟化温度が80℃以下のフェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と60〜95質量%の無機充填材とを含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に未硬化の状態で10〜1000μmの厚みに形成する。
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プリプレグ、金属箔張積層板及びこれらを使用した印刷回路板
【課題】回路充填性及び耐熱性に十分優れ、印刷回路板としたときに折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、繊維基材と、これに含浸した樹脂組成物とを備え、樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂と、ナフタレンジグリシジル化合物とを含むものであるプリプレグを提供する。
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