【課題】接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、作業性を良好に確保するのに優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、平均粒子径が１００ｎｍ以下の硫酸バリウム粒子（Ｂ）およびジシアンジアミド（Ｃ）からなるエポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂にナノサイズの大きさの硫酸バリウム粒子を添加することで、接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、適度な作業性を確保するのに優れる。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰプリプレグと金属合金が強固に接着された接合体を提供する。
【解決手段】引っ張り強度４．４ＧＰａの第１ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第１ＣＦＲＰプリプレグと、引っ張り強度が６．０ＧＰａの第２ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第２ＣＦＲＰプリプレグとを積層して加熱し、ＣＦＲＰ部材を作成する。ＣＦＲＰ部材の表面を構成する第１ＣＦＲＰプリプレグを粗面化し、１液性エポキシ接着剤を塗布する。一方、ＮＡＴの３条件を具備する金属合金１１の表面に１液性エポキシ接着剤を塗布する。第１ＣＦＲＰプリプレグ１２と金属合金を密着させて加熱し、１液性エポキシ接着剤を硬化させてＣＦＲＰ部材と金属合金が強固に接着された接合体を得る。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性組成物の提供。
【解決手段】本発明は、フィルム形成性組成物を提供する。この組成物は：ａ）一級アミノ基および二級アミノ基を含むポリアミン；およびｂ）非環式カーボネートの反応産物を含む。フィルム形成性組成物およびこのような組成物で被覆された物品を調製する方法もまた、提供される。本発明のフィルム形成性組成物で用いられる反応産物の調製における使用に適切なポリアミンは、一級アミン基および二級アミン基を含む。当業者に公知のこれらの特徴を有する任意のポリアミンが用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】金属箔とのラミネート強度が良好で、耐薬品性に優れた金属箔積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、金属箔もしくは金属蒸着層、接着剤樹脂層、シーラント層からなる多層体において、接着剤樹脂層が少なくとも１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とする多層体。 （もっと読む）

エポキシ樹脂成分と、４，４’−ジアミノベンズアニリド（ＤＡＢＡ）の粒子を含む硬化剤粉末とを含むエポキシ樹脂組成物であって、ＤＡＢＡ粒子の径は１００ミクロン未満であり、また、メジアン粒径は２０ミクロン未満であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）ホスファゼン化合物及び下記構造式（１）で示されるアルキルホスフィン酸アルミニウムから選ばれるものが必須成分として含有されている。
【化１】
（もっと読む）

【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有し、４０〜１０００μｍの膜厚のフィルムにしたときに、４００〜７８０ｎｍのいずれかの波長の光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 （もっと読む）

【課題】残留電圧がより低い液晶表示素子用の液晶配向剤、それを用いて形成される液晶配向膜、及びそれを具備した液晶表示素子を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物又はその誘導体とジアミン又はその誘導体との反応生成物の構成を有するポリアミック酸又はその誘導体と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とを含有する液晶配向剤において、前記テトラカルボン酸二無水物又はその誘導体に、単結合又はシルセスキオキサン構造を有する二価の基によって二つの脂環型カルボン酸無水物が結合された構造を有するテトラカルボン酸二無水物を用いる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びスクリーン印刷性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した前記熱伝導性フィラーを除いた樹脂成分の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであり、前記熱伝導性ペースト組成物１００体積％に占める前記熱伝導性フィラーの含有量が２５〜６５体積％であり、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２ｓ^−１で測定した粘度η_１が２０〜３００Ｐａ・ｓ、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した粘度η_２が５〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ、η_１／η_２が２．０〜１０である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び放熱性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、前記熱伝導性フィラーは、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）、及び／又は、該炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂、又は、シリカにより被覆されている被覆体（Ａ２）からなる炭酸マグネシウム系フィラー（Ａ）である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）