国際特許分類［C08G59/56］の内容
化学；冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物；その製造または化学的加工；それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | １分子中に１個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物；エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物；エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて１分子中に１個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて１分子中に１個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられた硬化剤に特徴のあるもの (3,084) | アミン (664) | 他の硬化剤と共に用いるもの (147)
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エポキシ基含有エラストマー組成物
【目的】 加硫速度が速く、圧縮永久歪が小さい、エラストマー組成物を提供する。
【構成】 エポキシ基を有するエラストマー、イミダゾール系化合物、および分子中に下記の式で表される単位を２個以上有する有機化合物を含有することを特徴とするゴム組成物。
【化１】
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半導体用導電性樹脂ペースト
【構成】 銀粉、ビスフェノールＦ及び潜在性アミン化合物、常温で液状で加水分解性塩素含有率が５００ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を主成分とし全組成物中に銀粉５０〜９０重量％、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物０．１〜７重量％を含む半導体用導電性樹脂ペースト。
【効果】 生産性が良好で接着性、耐湿性に優れ硬化物の弾性率が小さく応力緩和性に優れている。
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