【課題】エリアアレイ型パッケージなどの薄型の半導体装置であってもパッケージの反りを有効に抑制することができ、保存安定性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、向上した加工性、耐熱性、及び優れた耐食性を有するプレコート鋼板用樹脂組成物、並びにこれを用いて製造されたプレコート鋼板に関するものである。より具体的には、主剤樹脂１００重量部を基準として、末端がエンドキャップされたブロック化ポリイソシアネート及びメラミン樹脂からなる硬化剤１０〜４０重量部と、有機化された層状ナノクレイ０．１〜１０重量部とを含むプレコート鋼板用樹脂組成物、並びに前記組成物を用いるプレコート鋼板の製造方法に関するものであり、これにより得られたプレコート鋼板は、優れた加工性、耐熱性、及び耐食性を示す。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、硬化後の反りの低減化が図れ、ブリードの発生が抑制できる液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半田接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が、末端基として式（１）で表される二級アミノ基を少なくとも１個以上有するものである液状エポキシ樹脂組成物。電子部品と電子部品搭載用基板とを含んで構成され、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との間に間隙を有する半導体装置であって、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との隙間が、前記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、充填接着してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】


（式（１）中、Ｘは結合基を示し、Ａｒは芳香族基を表す。） （もっと読む）

本発明は、末端の第一級及び／又は第二級のアミノ基を有する高分岐のポリマーもしくはオリゴマーを、エポキシ樹脂用の硬化剤として用いる使用に関する。更に、本発明は、かかるポリマーもしくはオリゴマーと、硬化されていないもしくは部分的にのみ硬化されたエポキシ樹脂と、場合により少なくとも１種の慣用のエポキシ樹脂用の硬化剤とを含有する組成物並びにこれらの成分の硬化によって得られる硬化されたエポキシ樹脂に関する。最後に、本発明は、エポキシ樹脂の硬化のための方法であって、硬化されていないもしくは部分的にのみ硬化されたエポキシ樹脂を、前記の定義による少なくとも１種のポリマーもしくはオリゴマーと、場合により少なくとも１種の慣用のエポキシ樹脂用の硬化剤とを一緒に、５〜１５０℃の温度に至らしめるか、又はマイクロ波照射に曝す、エポキシ樹脂の硬化のための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

【課題】イオン液体のブリードアウトを抑え、マイクロ波重合性組成物の経時での物性の悪化を低減させた硬化物を提供する。
【解決手段】イオン液体（Ａ）と重合性化合物（Ｄ）を含有するマイクロ波重合性組成物であって、イオン液体（Ａ）のカチオン（ａ１）が、好ましくは１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，２，３−トリメチルイミダゾリウム、１，２，３−トリメチルテトラヒドロピリミジニウムであることを特徴とするマイクロ波重合性組成物（Ｘ）；該組成物（Ｘ）を硬化してなる硬化物；該組成物（Ｘ）にマイクロ波を照射する重合性化合物（Ｄ）の重合方法である。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１のエポキシド基を有する化合物を２０〜８９．５重量％、ポリアミンを０．５〜３０重量％および共硬化剤を１０〜５０重量％含有する過酸化物不含硬化系に関し、上記共硬化剤が式Iおよび／またはその互変異性体である式ＩＩａおよび／またはＩＩｂおよび／または式IIIまたはその互変異性体の構造および／またはそれらのオリゴマーの構造を有する。 （もっと読む）

【課題】常温における保存安定性の高い封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、特定のイミダゾール系化合物を硬化促進剤として含有する。 （もっと読む）

【課題】 接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。
【解決手段】
（１）分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物
（２）分子内に２つ以上のチオール基を有する化合物
（３）活性エネルギー線照射によりアミジン類またはグアジニン類を発生させうる化合物の一種以上
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
前記（１）〜（４）を必須成分とするエネルギー線活性型樹脂組成物とした。 （もっと読む）