【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、ポリビニルアセタール樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下程度の比較的低温で硬化可能な低温硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）に示すトリアザ環化合物、フェノール化合物、及びＪＩＳＫ７２３４で測定した軟化温度が６０℃以上の固体状のエポキシ樹脂を含有する低温硬化性組成物を提供する。
【化１】


前記式（１）中、Ｒは炭素数１０以下の有機基である。 （もっと読む）

【課題】低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】以下のＡ成分と、分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物であるＢ−１成分とを混合して樹脂組成物を得た後、Ｃ成分及びＤ成分をさらに混合して、エポキシ樹脂組成物を得る際、エポキシ樹脂組成物中のＣ成分の含有率を１〜１５質量％とし、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子の含有率を０．２〜７質量％とする。Ａ成分：エポキシ樹脂。Ｂ−１成分：分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物。Ｃ成分：尿素化合物。Ｄ成分：ジシアンジアミド。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下程度の比較的低温で硬化可能な低温硬化性組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）に示すトリアザ環化合物、例えばビスフェノールＡ、レゾルシノール等のフェノール化合物、及びグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を含有する低温硬化性組成物。


・・・（１）前記式（１）中、Ｒは炭素数１０以下の有機基である。 （もっと読む）

本発明の対象は、１つ以上のエポキシ樹脂及び、硬化剤成分ａ）の、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量及び硬化剤成分ｂ）として式（Ｉ）の化合物を含有する混合物を含有するブレンド、このブレンドの製造法、硬化されたエポキシ樹脂を製造するための本発明によるブレンドの使用並びに本発明によるブレンドを用いて硬化されたエポキシ樹脂に関する。
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本発明の対象は、少なくとも３つの硬化剤成分ａ１）、ａ２）およびｂ）を含有する混合物、この場合、硬化剤成分ａ１）とａ２）との比は、０．１〜１０対１の範囲内にあり、および硬化剤成分ｂ）は、該混合物に対して５〜５５質量％が含有されているものとし、この混合物の製造法、エポキシ樹脂を硬化させるための本発明による混合物の使用、接着剤としてのエポキシ樹脂を有する本発明による混合物の使用ならびに本発明による混合物で硬化されたエポキシ樹脂に関する。 （もっと読む）

本発明の対象は成形体の製造法に関し、その際、金型の硬化のためにブレンドを使用し、前記ブレンドは１つ以上のエポキシ樹脂及び混合物を含有し、且つ前記混合物中では、硬化剤成分ａ）が、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量の範囲で使用され、且つ硬化剤成分ｂ）が式Ｉの化合物である。
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【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとの密着性に優れ、ニッケルメッキリードフレームを用いた場合にも信頼性の高い半導体装置が得られる封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として下記一般式（I）：
【化１】


（式中、Ｒは炭素数８〜１４のアルキル基またはフェニル基を示す。）で表されるイミダゾール化合物のトリメリット酸塩を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エリアアレイ型パッケージなどの薄型の半導体装置であってもパッケージの反りを有効に抑制することができ、保存安定性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、予めフェノール性水酸基を有する硬化剤に硬化促進剤の２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを分散させてマスターバッチを調製し、当該マスターバッチを少なくともエポキシ樹脂および無機充填材を含む他の配合成分と共に混練して得られたものであることを特徴とする。 （もっと読む）