【課題】硬化速度が速く、かつ、硬化物に含まれるイオン不純物を充分に低減させることができる電子部品用エポキシ組成物、及び、該電子部品用エポキシ組成物を用いた電子部品の接合方法を提供する。
【解決手段】電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、熱カチオン重合触媒と、前記熱カチオン重合触媒の活性温度よりも高い活性温度を有する熱潜在性アミン化合物とを含有することを特徴とする電子部品用エポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性および機械的強度に優れ、インプリンティングリソグラフィ方式に適した印刷回路基板用難燃性樹脂組成物及びこれを用いた印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】(ａ)エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂１５〜３０重量部、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂５〜２０重量部を含む複合エポキシ樹脂と、(ｂ)アミノトリアジン系硬化剤と、(ｃ)硬化促進剤と、(ｄ)無機充填剤と、を含む印刷回路基板用難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性に優れ、プリプレグとした際の取り扱い性に優れたベンゾオキサジン樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、下記［Ａ］〜［Ｄ］からなるベンゾオキサジン樹脂組成物ならびに、炭素繊維に含浸したプリプレグ、該プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料もしくは、ベンゾオキサジン樹脂組成物を炭素繊維基材に直接含浸、硬化させてなる繊維強化複合材料である。
［Ａ］分子中に式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物
【化１】


［Ｂ］エポキシ樹脂
［Ｃ］芳香族アミン硬化剤
［Ｄ］プロトン酸のエステル （もっと読む）

【課題】本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】少なくとも（Ａ）芳香族環に１つ以上の置換基を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）２級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材、とを含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物並びに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

ａ）１分子当り平均１つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、
ｂ）硬化剤として、
ｂ１）脂肪族、環状脂肪族及びアラリファティック（ａｒａｌｉｐｈａｔｉｃ）アミンから選ばれた、アミン系化合物であって、１分子当り平均少なくとも２つの、窒素原子と結合した反応性水素原子を含むアミン系化合物、及び
ｂ２）高分子フェノールノボラック、
を含む２５℃において１５００００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する液体硬化剤ブレンドである、ハイブリッド硬化剤であって、該ノボラックは前記ｂ１）とｂ２）の硬化剤ブレンドの総質量に基づき、４６質量％乃至６２質量％の量で使用されている、ハイブリッド硬化剤、
を含む、
土木、船舶、建築及び整備のような用途分野における迅速硬化性の保護塗装及び粘着剤に有用である、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】コーティング系の提供。
【解決手段】特に、金属及び無機基材のための保護コーティングとして有用である、
ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
ｂ）硬化剤としての複合硬化剤であって、該硬化剤が、
ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択されるアミン化合物であって、該アミン化合物は分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含む、
ｂ２）ＤＣＰＤ−フェノールベースのノボラックであって、該ＤＣＰＤ−フェノールノボラックが、硬化剤ブレンドｂ１）及びｂ２）の合計重量に基づき１ないし６５質量％の量で用いられるところのノボラック
とのブレンドである硬化剤
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】一成分硬化型の硬化性エポキシ樹脂組成物に好適なエポキシ樹脂用硬化剤組成物、および、貯蔵安定性、硬化性、接着性などに優れた一成分硬化型の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物（Ａ−１）とエポキシ化合物（Ａ−２）を反応させてなる変性イミダゾール、（Ｂ）１級アミノ基を２個以上有する脂肪族、芳香族または脂環式ポリアミン化合物（Ｂ−１）とエポキシ化合物（Ｂ−２）を反応させてなる変性ポリアミン、および（Ｃ）フェノール化合物を、特定比率で含有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物、並びに、該硬化剤とエポキシ化合物を含有してなる硬化性エポキシ樹脂組成物。


式中のＲ_１〜Ｒ_３は水素原子、置換基を有することのできるアルキル基またはアリール基を表す。 （もっと読む）

【課題】常温硬化性が良好で、かつ耐候性に優れる硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）と硬化促進剤（Ｃ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、前記エポキシ樹脂（Ａ）中における水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ａ１）の配合割合が３５重量％以上であり、前記アミン系硬化剤（Ｂ）中におけるイソホロンジアミン（ｂ１）の配合割合が３５重量％以上であり、且つ、前記硬化促進剤（Ｃ）中に炭素数４〜９のアルキル基を芳香環上の置換基として２個以上有するアルキルフェノール類（ｃ１）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）で表される芳香族アミン化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ³は独立に炭素数１〜６の一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−及びＣ₂Ｈ₅Ｓ−から選ばれる基である。）
（Ｃ）カルボキシル基を有する化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、冷熱温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグのタックが良好で、優れた硬化性や耐熱性を有し、衝撃後圧縮強度など様々な機械特性に優れた炭素繊維強化材料を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤、［Ｃ］固体硬化助剤および［Ｄ］熱可塑性粒子を含むエポキシ樹脂組成物と［Ｅ］炭素繊維からなるプリプレグであって、［Ａ］エポキシ樹脂１００重量部に対する、［Ｂ］固体芳香族アミン系硬化剤の割合が５〜３０重量部で、［Ｃ］固体硬化助剤の割合が０．１５〜１５重量部であり、かつ、下記式（ａ）で定義される固体分濃度指数が０．２〜０．３５で、下記式（ｂ）で定義される固体分タフネス−硬化指数が０．５〜１．５であるプリプレグ。（ａ）固体分濃度指数＝（［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］＋［Ｄ］）（ｂ）固体分タフネス−硬化指数＝［Ｄ］／（［Ｂ］＋［Ｃ］）、上記配合は重量部。 （もっと読む）