【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いないハロゲンフリー基材において，反り及び寸法安定性に関する問題を改善したプリント配線板用積層板の製造方法及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物と織布基材からなるプリプレグを複数枚積層し，その片面，または両面に金属箔を重ね合わせ，加熱加圧成形するプリント配線板用積層板の製造方法であって、加圧終了時のプリント配線板用積層板の温度を、プリント配線板用積層板のガラス転移温度以上とするプリント配線板用積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−２）、一般式（３）で表されるフェノール樹脂（Ｂ−１）及び／又は式（４）で表されるトリアミノフェニル（Ｂ−２）、モリブデン酸亜鉛（Ｃ−１）及び／又はホウ酸亜鉛（Ｃ−２）、並びに結晶シリカ（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極めて高い速硬化性と常温での貯蔵安定性の両立に効果を有する一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超えて７以下にあって、かつ、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量がアミンダクト（Ａ）１００質量部に対して、１質量部を超えて１０質量部までにあり、エポキシ樹脂用硬化剤の１４０℃での溶融粘度が０．１ｍＰａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまでにあることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ワニスの保存安定性が良好であり、保存中や加工時に臭気が発生せず、且つ得られる加工物の密着性、耐食性に優れ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ当量が１５０〜４，０００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂（ｘ１）と１級アミン化合物（ｘ２）とを反応させて得られるアミノ基含有化合物（ａ１）に、二重結合を有する４級アミン（ａ２）を付加させて得られる化合物（Ａ）と、水（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】 電圧印加耐湿性、耐ヒートサイクル性に優れ、ギャップ侵入性が高く、基板のフラックス残さによるハジキが発生しない電子部品保護用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた車載用等の半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（Ｂ）潜在性Ｎ含有硬化剤、（Ｃ）球状シリカ充填剤、（Ｄ）シランカップリング剤、（Ｅ）界面活性剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、該球状シリカ充填剤が、平均粒径８〜１０μｍのものが７０〜９０重量％、平均粒径１〜３μｍのものが３０〜１０重量％の混合物で、その配合量が５５〜７５重量％であることを特徴とする電子部品保護用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、光反射性が優れて高白色性を保持できるエポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された光半導体装置を提供する。
【構成】（Ａ）ガードナー法による色相が４以下であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）パラ位アルキル変性フェノール樹脂と、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｄ）二酸化チタンと、（Ｅ）二酸化チタン以外の無機充填材と、を必須の構成成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物により封止された光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ボイドなどの欠陥が無く、はんだ接合性に優れ、また耐リフロー性、耐温度サイクル性、耐湿性などの信頼性も良好なエポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）DBU、DBUの塩、DBN及びDBNの塩の内の少なくとも一種類の化合物からなる硬化促進剤を含有する無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）硬化剤が芳香族アミンであり、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｃ）硬化促進剤との合計量におけるDBU及びDBNの和の重量比率が0.02〜0.10の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）