【課題】 屈折率１．６０付近で低比重、高強度、高耐熱性の良好な物性を兼ね備えている材料を提供する。
【解決手段】 （ａ）アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、およびビニル基からなる群より選択されるいずれかの基と、β−エピチオプロピル基とをそれぞれ１分子中に１個以上有する化合物と、（ｂ）スチレン骨格を有する化合物とからなる光学材料用組成物、さらに（ｃ）チオール基を１分子中に１個以上有する化合物を含む光学材料用組成物、および該光学材料用組成物を重合硬化させてなる光学材料、そして該光学材料からなる光学レンズおよび光学材料の製造方法により上記課題を解決し、本発明に至った。 （もっと読む）

【課題】 （ポリ）エポキシ化合物とチオ尿素とを反応させて（ポリ）エピスルフィド化合物を製造する方法において、前記チオ尿素中のカルシウムの含有量が、０．１重量％以下である、光学材料用（ポリ）エピスルフィド化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ポリ）エポキシ化合物とチオ尿素とを反応させて（ポリ）エピスルフィド化合物を製造する方法において、前記チオ尿素中のカルシウムの含有量が、０．１重量％以下である、光学材料用（ポリ）エピスルフィド化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】重合性組成物の予備重合反応にかかる時間を短縮して、光学レンズを生産性良く製造することができる光学レンズ成形用プレポリマーの製造方法及び光学材レンズの製造方法を提供する。
【解決手段】光学レンズ成形用プレポリマーの製造方法は、下記一般式（１）で表される構造を１分子中に２個以上有する化合物（Ａ）、硫黄原子および／またはセレン原子を有する無機化合物（Ｂ）、および１分子中にメルカプト基を２個以上有する化合物（Ｃ）を含む重合性組成物を、硫化水素ガスを除去しつつ反応させることを特徴とする。式中、Ｒ_１は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を表し、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して炭素数１〜１０の炭化水素基または水素を表す。［化１］
（もっと読む）

【課題】保存安定性に優れている硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガスや水分による量子ドット蛍光体の劣化を防ぐことが可能な発光装置、発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、樹脂容器６１の凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部と電気的に接続される発光素子６４と、この発光素子６４から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて当該発光素子６４を封止する封止樹脂６５と、凹部６１ａにおいて封止樹脂６５上を覆って設けられ、エピスルフィド化合物とメルカプタン化合物の配合質量比が０．０２〜１．５の範囲とされた樹脂組成物に、さらに量子ドット蛍光体を含む組成からなるバリアコート膜６６と、が備えられる。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】防湿性が向上された無機蛍光体粒子及びその製造方法並びに発光装置を提供する。
【解決手段】無機蛍光体粒子１０の表面の一部または全面に、チオエポキシ樹脂の被覆層１２が形成されている。チオエポキシ樹脂は、以下の構造式で表されるエピスルフィド化合物と、ＳＨ基を１分子あたり２個以上有するメルカプタン化合物との反応生成物であって、上記エピスルフィド化合物中のエピスルフィド基の総計のモル数に対する上記メルカプタン化合物中のＳＨ基の総計のモル数の割合が０．０５〜０．５となっている。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 臭気、腐食対策や中和工程を必要とせずに、エポキシ化合物からエピスルフィド化合物を効率的に得ること。
【解決手段】 エポキシ化合物とチオ尿素とを反応させてエピスルフィド化合物を得る際に、アンモニウム塩の存在下で反応させることを特徴とするエピスルフィド化合物の製造方法により本課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】熱硬化速度が速く、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤及び、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子の提供。
【解決手段】硬化性樹脂と、熱硬化剤と、光重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される構造を有するエピスルフィド樹脂、或いはエピスルフィド樹脂類からなる群より選択される少なくとも１種のエピスルフィド樹脂を含有する液晶滴下工法用シール剤。


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６の４個の基のうちの２〜４個の基は水素を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６のうちの水素ではない基はチイラン環誘導体で表される基を表す。 （もっと読む）