国際特許分類[C08G77/48]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (3,161) | すべてではないが少くとも2個のけい素原子が酸素原子以外の連結基により結合されているもの (410)
国際特許分類[C08G77/48]の下位に属する分類
炭素連結基によるもの (224)
窒素含有連結基によるもの (53)
ほう素含有連結基によるもの (10)
金属含有連結基によるもの (36)
国際特許分類[C08G77/48]に分類される特許
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シリコーン樹脂、シリコーン組成物および被覆基板
本発明は、ジシリロキサン(disilyloxane)単位を含むシリコーン樹脂、シリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物、及び、シリコーン樹脂の硬化生成物または酸化生成物からなる被覆基板に関する。前記シリコーン樹脂は、例えば、式:[O(3−a)/2R1aSi−SiR1bO(3−b)/2]v(R13SiO1/2)w(R12SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z(ここで、各R1は独立して−H、ヒドロカルビルまたは置換ヒドロカルビルであり;aは0、1、または2であり;bは0、1、2、または3であり;0.01≦v<0.3、wは0から0.8までであり;xは0から0.99までであり;yは0から0.99までであり;zは0から0.99までであり;およびv+w+x+y+z=1)を有する。 (もっと読む)
ポリマー表面上の耐引掻性および耐摩耗性の被覆
本発明は、
a)a1)一般式(I)〔式中、Y(1)は、3−グリシジルオキシプロピル基であり、R1、R2、R3は、1〜6個の炭素原子を有する同一かまたは異なるアルキル基である〕で示されるシランとa2)一般式(II)〔式中、Y(2)は、N−2−アミノエチル−3−アミノプロピル基またはNH2(CH2)2NH(CH2)2NH(CH)3−基であり、R'1、R'2、R'3は、1〜6個の炭素原子を有する同一かまたは異なるアルキル基である〕で示されるシランとの少なくとも1つの反応生成物、b)少なくとも1つの無機充填剤、c)85℃以下の温度の沸点を有する溶剤、d)水およびe)無機酸または有機酸から選択された触媒を含有する組成物、本発明による組成物を施こすことによってポリマー表面上に表面被覆を形成させる方法ならびに本発明による表面被覆を有する少なくとも1つのポリマー表面を有する製品およびその使用に関する。
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アクリラート架橋されたシリコーン共重合体の網目を利用する化粧品組成物
本発明の化粧品組成物は、1)ポリエーテル置換された構造単位と、2)エポキシまたはオキシランの構造単位とを含有する、シリコーン共重合体、三元重合体および多元重合体を含有し、これがアクリラート種と反応して、ポリエーテル置換された構造単位とアクリラート架橋とを含有する架橋されたシリコーンを生成する。本発明の架橋された重合体は自己乳化性であり、そして水膨潤性または油膨潤性のどちらかでありうる。 (もっと読む)
ポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜
【課題】比誘電率が低く、かつ、CMP耐性および薬液耐性に優れた絶縁膜を形成することができるポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される少なくとも1種のシラン化合物と、(B)下記一般式(2)で表される化合物および下記一般式(3)で表される化合物から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物を、(C)金属キレート化合物または酸触媒の少なくとも一方の存在下で共縮合することを含む。
【化1】
・・・・・(1)
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ポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜
【課題】比誘電率が低く、かつ、CMP耐性および薬液耐性に優れた絶縁膜を形成することができるポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される少なくとも1種のシラン化合物と、(B)下記一般式(2)で表される化合物および下記一般式(3)で表される化合物から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物を、(C)塩基性化合物の存在下で共縮合することを含む。
【化1】
・・・・・(1)
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半導体光装置及び透明光学部材
【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難く且つ吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】(AR1R2SiOSiO1.5)n(R3R4HSiOSiO1.5)p(BR5R6SiOSiO1.5)q(HOSiO1.5)m−n−p−q(Aは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Bは置換又は非置換の飽和アルキル基もしくは水酸基、R1,R2,R3,R4,R5,R6は各々独立に低級アルキル基、フェニル基、低級アリールアルキル基から選ばれた官能基、mは6,8,10,12から選ばれた数、nは1〜m−1の整数、pは1〜m−nの整数,qは0〜m−n−pの整数)
上記の式で表されるかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
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半導体光装置及び透明光学部材
【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
(AR1R2SiOSiO1.5)n(BR3R4SiOSiO1.5)s(HOSiO1.5)m−n−s
(R5R6HSiOSiO1.5)q(ER7R8SiOSiO1.5)r(HOSiO1.5)p−q−r
(Aは炭素−炭素不飽和結合を有する基、B及びEは飽和アルキル基あるいは水酸基、R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7,R8はメチル基又はフェニル基等、m及びqは6,8,10,12から選ばれた数、nは2〜mの整数、qは2〜pの整数、rは0〜p−qの整数、sは0〜m−n)
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硬化剤、硬化性組成物および硬化物
【課題】本発明の第一の課題は、極性基を有しかつ低粘度である、新規な硬化剤の提供。本発明の第二の課題は、光学的透明性、耐クラック性、接着性を有する硬化物を与えうる硬化性組成物の提供。
【解決手段】本発明は、1分子中に、スルホニル基を少なくとも1個およびSiH基を少なくとも2個有し、かつ、23℃における粘度が1000Pa・s以下である硬化剤に関する。本発明は、上記硬化剤、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物およびその硬化物に関する。
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有機官能性シランおよびそれの混合物を作製するプロセス
二量体とオリゴマーとを含む有機官能性シランを調製するプロセスを提供する。ここに、個々のシランはフリーおよびブロック化メルカプタン官能性の両方を有し、または、有機官能性シランの特定の混合物はフリーおよびブロック化メルカプタン官能性の両方を有する。有機官能性シランおよびシラン混合物は、とりわけ、エラストマー組成物のためのカップリング剤として有用であり、例えば、タイヤの製造に使用されるゴムの配合物において、それは少ない早期加硫と良好な性能特性の望ましいバランスを示す。
なし
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エッチングマスク用ケイ素含有膜形成用組成物、エッチングマスク用ケイ素含有膜、及び、これを用いた基板加工中間体及び被加工基板の加工方法
【解決手段】被加工基板上に下層膜、その上にケイ素含有膜、更にその上にフォトレジスト膜を形成した後、多段階のエッチングを行う多層レジスト法の中間膜に使用するケイ素含有膜形成用組成物において、下記一般式(1)
R(6-m)Si2Xm (1)
(Rは一価炭化水素基、Xはアルコキシ基、アルカノイルオキシ基又はハロゲン原子、mは6≧m≧3。)
で示されるケイ素−ケイ素結合を有するシラン化合物を含有する、加水分解性シランの単独又は混合物を加水分解縮合して得たケイ素含有ポリマーを含有するエッチングマスク用ケイ素含有膜形成用組成物。
【効果】本発明の組成物は、その上に形成したフォトレジストの良好なパターンを形成でき、有機材料との間で高いエッチング選択性が得られる。
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