【課題】軟質プラスチックフォームを有する仕上げ研磨用研磨布の厚さを一様に確保可能な製造方法を提供する。
【解決手段】塗布工程では、ポリウレタン樹脂溶液４５がナイフコータ４６により基材４３に塗布される。搬送工程では、ポリウレタン樹脂溶液４５を塗布された基材４３が、支持ローラ４８で略水平に支持されながら凝固槽２０まで所定時間搬送される。基材４３を略水平に搬送する時間は、６０〜３００秒に設定される。浸漬工程では、ポリウレタン樹脂溶液４５が塗布され搬送された基材４３が、ガイドローラ２１からガイドローラ２２へ向けて凝固液２５中に略垂直に導入される。凝固液２５中でポリウレタン樹脂を凝固再生させる。基材４３が略水平に搬送される間にポリウレタン樹脂溶液４５の厚さの大きな部分が小さくなるように流動する。 （もっと読む）

被覆研磨物品が複合タイ層を有する。複合タイ層は、多官能性アジリジンを含む第１の重合性組成物をバッキング上に配置する工程と、少なくとも１つの酸性フリーラジカル重合性モノマーと単独重合が、５０℃より低いガラス転移温度を有するポリマーをもたらす少なくとも２つのフリーラジカル重合性側基を有する少なくとも１つのオリゴマーとを含む第２の重合性組成物を第１の重合性組成物上に配置し、第１および第２の重合性組成物を少なくとも部分的に重合させる工程とによって作製可能である。
（もっと読む）

ポリウレタンマトリックス中のガス気泡のサイズを制御する反応注入モールディングによって生成されたポリマーマトリックスを含む、ワーク表面を変更するための物品あるいは研磨パッドである。提供される液状ウレタンの前形は最初に操作モールドに注入され、硬化される。成形された製品は、その後離型され、両面を調整あるいは研磨して均等な素材の単一層からなる単一薄状の研磨パッドを形成する。

（もっと読む）

【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 樹脂含浸紐に結び目があっても差し支えなく、樹脂含浸紐が毛羽立つことも防止されており、そのうえ摩擦材用素材中の配合ゴムの含有量を任意に設定することが可能な摩擦材用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、基材繊維束に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂含浸紐２に配合ゴムＧを付着させて配合ゴム付着樹脂含浸紐からなる摩擦材用素材を製造する方法である。本発明では、一端側から他端側に貫通する貫通孔Ｔと貫通孔Ｔの他端側の開口に近接したノズル孔Ｎとをもつ押出型Ｄを使用し、貫通孔Ｔに樹脂含浸紐４を挿通しつつノズル孔Ｎより配合ゴムＧを連続的に押し出してゴム紐３を形成し、ゴム紐３を樹脂含浸紐２に付着させる。貫通孔Ｔの内径を十分大きくとれるので、樹脂含浸紐２の押出型Ｄへの挿通がスムースであり、ノズル孔Ｎの開口径および数の調整によってゴム含有率が大幅に調整可能である。 （もっと読む）

【課題】 優れたスラリー保持性を有し、しかも、高い硬度を有する研磨パッドを得ることのできる重合体組成物を提供すること。研磨速度が高く、しかも、被処理物に対して、平坦性の高い表面を形成することができる研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 本発明の重合体組成物は、ショアーＤ硬度が３５以上である非水溶性の熱可塑性重合体中に、５〜６０体積％の水溶性物質が分散されてなり、当該水溶性物質の平均粒径が０．１〜５００μｍであることを特徴とする。本発明の研磨パッドは、上記の重合体組成物よりなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は半導体デバイスを研磨又は平坦化するような、加工品の表面を変える製品又は研磨パッド（10）に関する。本製品は各高分子微小エレメント（16）が空隙スペース（22）を有する、複数の高分子微小エレメントが含浸された高分子マトリックス（14）を備える。本製品は作業面（18）および作業面に隣接する副表面を有する。本製品が作業環境に接する時、製品の作業面における高分子微小エレメント（16）は副表面に埋め込まれた高分子エレメントよりも硬さが減じる。本製品の作業面は使用の間に研削されるため、パッドの作業面は連続的に再生可能となる。別の好ましい実施例においては、作業面がミニサイズの溝またはマクロサイズの溝、あるいはその双方を備えることができる。 （もっと読む）