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国際特許分類[C08K3/00]の内容

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【課題】架橋性の樹脂中にナノフィラーを容易に均一分散することができ、その結果優れた機能を付与することができる樹脂系複合材料の製造方法、及びその樹脂系複合材料を用いることを特徴とする架橋樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ナノフィラーを液状の分散剤中にナノ分散して作製した分散液を、架橋性の樹脂と均一に混合する工程を有することを特徴とする樹脂系複合材料の製造方法、及び、ナノフィラーを液状の分散剤中にナノ分散して作製した分散液を、架橋性の樹脂と均一に混合して得られた樹脂系複合材料を成形した後、樹脂を架橋することを特徴とする架橋樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記A群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化剤及び熱伝導率20W/m・K以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
A群:
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、(4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン (もっと読む)


【課題】機械的特性、耐熱性、導電性に優れつつも、成形性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部および導電性付与剤5〜50質量部を含有する導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミドを構成するジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミンおよび1,12−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた1種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)および(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜1.5重量%である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)エチレングリコール骨格を有するオリゴマー(E)下記の(α)および(β)の少なくとも一方からなる離型剤。(α)数平均分子量が550〜800である直鎖飽和カルボン酸。(β)酸化ポリエチレンワックス。 (もっと読む)


【課題】実際のゴム材料から精度良くシミュレーション用のゴム材料モデルを定義しうる方法を提供する。
【解決手段】充填剤を含有するゴム材料のシミュレーション方法であって、走査型透過電子顕微鏡を用いて前記ゴム材料の電子線透過画像を取得する撮像工程S1と、撮像工程で得られた画像からトモグラフィー法によりゴム材料の3次元構造を構築する工程S2と、前記ゴム材料の3次元構造からゴム材料モデルを設定するモデル設定工程S3乃至S4とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、1分子あたり、平均して1個以上有する重合体(A)、ルイス酸および/またはその誘導体(B)、
アミン化合物(C)、ビニルトリメトキシシラン(D)、充填剤(E)、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記(B)成分が、アルケニル基を2個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を2個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】リチウムイオン二次電池の安全性を高めるセパレータとして有用な透気度、耐圧縮性、電解液含浸性、機械的特性、及び高温時の低収縮性に優れており、かつ表面粗さが比較的大きい耐熱性ポリオレフィン微多孔膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレンと高密度ポリエチレンとを含むポリエチレン50−85重量%、4−メチル−1−ペンテンと炭素数3以上のα−オレフィンとの共重合体樹脂12.5−30重量%、ポリオレフィン系エラストマー樹脂1−10重量%とからなるポリオレフィン混合物及び必要に応じて微粒子の無機フィラーを加えて製膜用の可塑剤とを二軸押出機にて溶融混練し、ダイより押出し、冷却して得られたゲル状シート成形物を延伸した後に可塑剤を溶媒により除去し、洗浄し、再び、所定の倍率で延伸し、熱処理することにより耐熱性ポリオレフィン微多孔膜を得る。 (もっと読む)


【課題】難燃性と伸び(靭性)に優れ、絶縁性(耐トラッキング性)等の電気特性に優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対し、臭素化ポリスチレン(B)を3〜60質量部、ポリカーボネート樹脂(C)を0.5〜20質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 (もっと読む)


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