【課題】高温信頼性を有し、難燃性と耐熱性とが同時に高められた樹脂成形体を形成できるようにする。
【解決手段】樹脂成分と、式（１）の環状ホスファゼン化合物とを含んでいる組成物。


ｎは３〜８の整数、Ａは下記式（２）で示される置換アリールオキシ基を含む基。


Ｙは、フェニレン基、ビフェニレン基およびナフチレン基から選ばれた基、Ｑは、ハメットの置換基定数σｐが−０．２以下でありかつ活性プロトンを持たない電子供与性基。 （もっと読む）

【課題】添加型の難燃剤を含む感光性樹脂組成物であって、プリント基板材料としての一般的な使用においては、樹脂マトリクスと難燃剤との相分離による問題（ブリードアウトなど）が生じない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシホスファゼン難燃剤、および（Ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物、を含んでなる電子材料用樹脂組成物であって、前記（Ａ）フェノキシホスファゼン難燃剤の融解温度が１００℃以下であり、かつその分子１個あたりの不飽和結合を有する官能基の数の平均が０．１個以下である、電子材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、しかも、めっきにより微細な回路パターンを備える導体層を設けることが容易であり、その導体層の密着性に優れる絶縁膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００であるカルボキシル基または酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）に、硬化剤（Ｂ）と、不純物として含有されるフェノール類の含有量が２０μｇ／ｇ以下である、アリールオキシ基を含有してなる特定構造のホスファゼン化合物（Ｃ）とを配合してなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明により、実質的に改良された機械的性質によって特徴づけられる熱可塑性成形用材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ホスファゼンおよびレドックス開始剤系によって製造される特定のグラフトポリマーを含有する熱可塑性ポリカーボネート成形用材料に関する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の機械的特性を損なわずにその難燃性を効果的に高めることができ、しかも樹脂成形体の高温信頼性および誘電特性を損ないにくいホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】下記の式で表されるシアナト基含有環状ホスファゼン化合物。


ｎは３〜８の整数を示す。Ａの一例は、下記の式で示されるシアナトフェニル置換フェニルオキシ基である。式中のＥ^１〜Ｅ^５は、それぞれ独立して、少なくとも一つはシアナト基であり、かつ、少なくとも一つは炭素数１〜６のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基であり、残りは水素原子を示す。）


（もっと読む）

【課題】樹脂成形体の機械的特性を損なわずにその難燃性を効果的に高めることができ、しかも樹脂成形体の高温信頼性および誘電特性を損ないにくいホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】下記の式で表される反応性基含有環状ホスファゼン化合物。


ｎは３〜１５の整数を示す。Ａの一例は、下記の式で示されるアクリロイルオキシ基置換フェニル基およびメタクリロイルオキシ基置換フェニル基からなる群から選ばれる基である。式（２）中、Ｅ^１〜Ｅ^５は、それぞれ独立して、少なくとも一つはアクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基であり、かつ、少なくとも一つは炭素数１〜６のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基であり、残りは水素原子を示す。）


（もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を高めることができ、しかも樹脂成形体の高温での機械的特性および信頼性を損ないにくいグリシジルオキシ基含有ホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】グリシジルオキシ基含有環状ホスファゼン化合物は、下記の式（１）で表されるものである。


式（１）中、ｎは３〜８の整数を示し、Ａは下記のＡ１基、Ａ２基およびＡ３基からなる群から選ばれた基を示しかつ２ｎ個のＡのうちの少なくとも一つがＡ３基である。
Ａ１基：炭素数１〜６のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数が１〜８のアルコキシ基。
Ａ２基：炭素数１〜６のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数６〜２０のアリールオキシ基。
Ａ３基：２−メチル−４−グリシジルオキシ−フェニルオキシ基、３−メチル−４−グリシジルオキシ−フェニルオキシ基および３，５−ジメチル−４−グリシジルオキシ−フェニルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの基。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）室温で液状のホスファゼン化合物、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好ましくは、上記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）はカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂である。好適には、さらに（Ｄ）光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂（Ｅ）を含有する難燃性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を高めることができ、しかも樹脂成形体の高温での機械的特性および信頼性を損ないにくいヒドロキシ基含有ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表されるヒドロキシ基含有環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは３〜８の整数を示し、Ａは下記のＡ１基、Ａ２基およびＡ３基からなる群から選ばれた基を示しかつ２ｎ個のＡのうちの少なくとも一つがＡ３基である。Ａ１基：炭素数１〜６のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数が１〜８のアルコキシ基。Ａ２基：炭素数１〜６のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数６〜２０のアリールオキシ基。Ａ３基：２−メチル−４−ヒドロキシ−フェニルオキシ基、３−メチル−４−ヒドロキシ−フェニルオキシ基および４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル−フェニルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの基。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、難燃性と共に、耐熱性、耐衝撃性、機械的強度等の諸物性を確保できるポリエステル系樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】ポリエステル系樹脂の少なくとも１種と、表面処理された金属水酸化物粒子の少なくとも１種と、反応性基を有するホスファゼン化合物の少なくとも１種とを含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）