【課題】 非ハロゲン系難燃剤により難燃化されており、難燃性及び電気安全性に優れた成形品を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ―１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂４０〜１００重量％、（Ａ―２）ポリスチレン系樹脂０〜５０重量％、（Ａ―３）相溶化剤０〜１０重量％より成る樹脂成分（Ａ）１００重量部に対し、（Ｂ−１）シアノフェノキシ基含有ホスファゼン系難燃剤１０〜５０重量部、（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩からなる窒素系難燃剤２０〜７０重量部、（Ｂ−３）硼酸金属塩０〜２０重量部より成る難燃剤（Ｂ）４０〜１００重量部、及び（Ｃ） 無機充填剤０〜２００重量部を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びフェノール系樹脂（但し、相溶化剤として用いられるものを除く）を含有しないか、又は含有する場合でもいずれも１重量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、高耐衝撃性の成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂系の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤、および（Ｆ）シリカ粉末を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、ハロゲン原子およびアンチモン原子を含まない難燃性成形用樹脂組成物およびそれを用いた成形品。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の機械的特性を大きく損なうことなく、耐熱性、柔軟性、難燃性の向上したフェノール樹脂組成物および熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】摩擦材用フェノール樹脂組成物、および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物であって、樹脂軟化点が７０〜１３０℃であるノボラック型フェノール樹脂（ａ）と、リン（ｂ）と窒素（ｃ）を含有し、かつリン（ｂ）の含有量が０．５〜１０重量％、窒素（ｃ）の含有量が０．２〜１０重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、光学補償用で使用されるセルロースアセテートフィルムに関するものであり、厚さ方向（Ｒth）リタデーションが低いセルロースアセテートフィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】ワニス安定性に優れた環状フェノキシホスファゼン化合物を難燃剤として用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供する。
【解決手段】難燃剤として、下記式（ＩＩ）の置換基、シアン酸エステル置換フェノキサイド及びメチル置換フェノキサイドから選ばれる基にて置換された、常温で液状の環状フェノキシホスファゼン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いる。
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【課題】絶縁電線に要求される高度の難燃性と機械特性、なかでも押出成形時の成形機器に対する負荷が小さく優れ、かつ廃棄時の埋立による重金属化合物やリン化合物の溶出や、焼却による多量の煙、腐食性ガスの発生などの問題のない絶縁樹脂組成物およびこの組成物をもちいてなる絶縁電線、ケーブル、光ファイバコード又は光ケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体を含有する樹脂成分１００質量部に対し金属水和物５０〜２５０質量部、及びホスファゼン化合物２〜５０質量部を含有させてなる絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない絶縁膜用硬化性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである脂環式オレフィン重合体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および、エポキシ基、カルボキシル基または酸無水物基と反応して共有結合を生成する官能基を有し、ＣＨ_２＝ＣＨ−結合を有しないホスファゼン化合物（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物（１）を、難燃性がＵＬ９４規格においてＶ−１又はＶ−０であり、かつ線膨張係数が１０×１０^−６／℃以下の有機高分子からなる基材（２）に、含浸及び／又は積層してなる絶縁膜用硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間電気絶縁材料、光導波路、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板用途でのフォトソルダーレジストまたはカバーレイフィルムとして要求される、ファインパターンを実現できる現像性、ハンダ耐熱性、絶縁性、耐薬品性等の諸物性と、可撓性・耐折性を両立し、かつ難燃剤のブリードアウトがないことを実現した難燃性樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】カルボキシル基およびエチレン性不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）とシアノフェノキシ基を有するフェノキシホスファゼン化合物（Ｂ）を含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を必須成分としないエポキシ樹脂組成物でありながら、その硬化物が高い難燃性と高ガラス転移温度とを有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】特定のホスファゼン化合物を１０〜５０質量部含有するエポキシ樹脂（ａ）、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂を５〜４０質量部含有する硬化剤（ｂ）を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ホスファゼン系難燃剤を用いて、耐熱性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性の高い樹脂を提供する。
【解決手段】ハメット置換基定数が３．０以上でありかつ活性水素を持たない置換基を有するアリールオキシ基を有する特定の式で表せる環状アリールオキシホスファゼン化合物を、樹脂成分に含ませる。 （もっと読む）