【課題】本発明は、ヒドロシリル化反応によって硬化する硬化性組成物の、硬化反応阻害剤である含有金属不純物の処理方法、およびそれにより得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 複合金属シアン化物錯体および／またはその残渣化合物を含有する不飽和基含有ポリエーテル（Ａ）、アスコルビン酸および／またはその誘導体（Ｂ）、分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する化合物（Ｃ）、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）からなる組成物。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を及ぼさず、シロキサン結合を有する無機系硬化性組成物の特長を損なうことなく、硬化後のクラック発生の問題がなく、安価でしかも、常温硬化性を有し、従来の有機系塗膜の諸物性を保持しつつ、常温使用領域において、ガラス転移による顕著な物性変化を起こさない水性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として、水分散コロイダルシリカ、極性基を有するシランカップリング剤、ポリイソシアネート化合物、及び水性バインダーを含むことを特徴とする水性樹脂組成物であり、好ましくは前記水分散コロイダルシリカ１００質量部に対して１〜５０質量部の前記シランカップリング剤、０．５〜１００質量部の前記ポリイソシアネート化合物及び１０〜１０００質量部の前記水性バインダーを含む。 （もっと読む）

【課題】高電圧化、小型化にも対応可能であり、耐クラック性及び顔料の分散性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填剤と、（Ｃ）カップリング剤と、（Ｄ）酸無水物硬化剤と、（Ｅ）硬化促進剤とを含有し、（Ｃ）カップリング剤がアルミネート系カップリング剤を含有するものであって、耐クラック性及び顔料の分散性にも優れた注形用エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて硬化した電気部品装置。 （もっと読む）

【課題】 非常に長い作業可使時間を容易に確保でき、架橋剤由来の揮発性シラン単量体成分による不具合の発生を低く抑えることができ、良好な硬さを示し、更にシリコーン系シーリング剤、接着剤、コーティング剤として有用な室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン 100質量部
（Ｂ）Ｄ単位およびＴ単位からなり、水酸基がアルコキシ基および／またはフェノキシ基で置換された２５℃における粘度が1〜100mPa・sのポリシロキサン 1〜100質量部
（Ｃ）硬化触媒 0.01〜10質量部
を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

フルオロエラストマーを調製するのに適するフルオロポリマー。フルオロポリマーは、一般に、モノマーであるテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン由来の繰り返し単位、及び任意に、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン及びクロロトリフルオロエチレン以外のフッ素化モノマー由来の１種以上の繰り返し単位を含む。 （もっと読む）

【課題】非強化ポリアミド樹脂と同等の機械的強度、靭性を有しながら、耐薬品性、耐加水分解性が大幅に改善され、且つ溶融滞留させた際でも良好な物性を保持するポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリアミド樹脂と（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂の合計１００重量％として（ａ）ポリアミド樹脂５０〜９９重量％、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂５０〜１重量％から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において（ａ）ポリアミド樹脂が連続相、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が１〜３００ｎｍの分散粒径で分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱安定性を損なうことなく、有機ジスルフィド化合物による熱着色を防止できるメタクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のメタクリル樹脂組成物は、メタクリル樹脂に有機ジスルフィド化合物および式（Ｉ）


〔Ｒ₁〜Ｒ₆はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜３０の有機化合物の残基またはケイ素原子を１つ以上含む化合物の残基を表す。ｍは０以上の整数を表し、ｌおよびｎはそれぞれ独立に１以上の整数を表す。〕
示される有機ケイ素化合物が配合されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも１種の任意に水素化されたカルボキシル化ニトリル重合体を含むゴム組成物において架橋剤の添加を必要としない組成物を提供する。
【解決手段】 少なくとも１種の任意に水素化されたカルボキシル化ニトリル重合体を含有するコンパウンドに、少なくとも１種のエポキシ、アミン、イソシアネート、又はカルボキシル基の誘導体を形成し得る他の官能基、少なくとも１種のシラン基を有する少なくとも１種の有機官能性シラン化合物；及び少なくとも１種の充填剤を添加して、該コンパウンドの硬化を誘引し、次いで硬化する。 （もっと読む）

【課題】 酸素吸収性能に優れた酸素吸収材料およびこれを用いた積層体、ならびに酸素吸収性能に優れ、内容物の保存性に優れた包装体を提供すること。
【解決手段】 酸素吸収性組成物および酸素吸収材料は、エネルギー線照射により酸化触媒作用を示す遷移金属元素、該遷移金属元素の触媒作用により酸素と反応して酸化される易酸化基、およびケイ素を含有する。積層体は、上記酸素吸収材料から形成された酸素吸収層と、ガスバリアー層、ヒートシール層、接着層および形状保持層から選ばれる少なくとも１種の層とを含む。包装体は、上記積層体からなる。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤
（Ａ）エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、硬化剤
中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が０．５〜１．５となる量、
（Ｃ）無機質充填剤
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、４００〜１，２００質量部、
（Ｄ）希土類酸化物
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、０．５〜２０質量部
を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れると共に耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱性、耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。 （もっと読む）