【課題】高温下においてガス発生が少なく、比重が小さく、熱収縮率が小さく、プレス成形性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢスペーサーテープを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形して得られるＴＡＢスペーサーテープ。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、さらに耐熱性、熱伝導性、機械強度に優れ、熱膨張係数と配線材料の金属の絶縁膜中への拡散を抑制することのできる層間絶縁膜材料および半導体装置の提供。
【解決手段】例えば１，３−ジエチニルアダマンタンとｐ−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンとを、白金触媒存在下、混合して重合し、層間絶縁膜材料を得る。そしてこれからなる層間絶縁膜を、半導体装置に備える。 （もっと読む）

【課題】良熱伝導材を高配合しても十分な弾性と密着性を有し、２００℃の環境下で、高い絶縁破壊電圧を有する熱伝導性弾性材料を提供すること。
【解決手段】ポリジメチルシロキサンとシラン化合物との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を高配合した低硬度で十分な弾性を有した耐熱性弾性材料が得られた。または、該ＰＤＭＳと該シラン化合物および金属アルコキド類との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を高配合した低硬度で十分な機械特性と、高い熱的特性を有した耐熱性弾性材料が得られた。該良熱伝導剤としては、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物が通常用いられ、該耐熱性弾性材料に、更に導電性付与材を添加することで導電性を有する耐熱性弾性材料が得られた。 （もっと読む）

本発明の対象は、ポリマー組成物を、水性分散液の形で又は水中に再分散可能な粉末の形で、建築材料の疎水化のために用いる使用であって、該組成物がａ）塩化ビニル−エチレン−混合重合体と、ｂ）５〜３０質量％の１種又は複数種の保護コロイドと、ｃ）粉末形で、更に５〜３０質量％の１種又は複数種の粘着防止剤と、場合により更なる添加剤と（その際、質量％の表記は、ポリマー粉末組成物の全質量に対するものであり、かつそれぞれ加算して１００質量％とする）を含有する使用である。 （もっと読む）

硬化して、ホルムアルデヒドフリー、非水溶性の熱硬化性ポリエステル樹脂になることができる、ホルムアルデヒドフリー、熱硬化性、アルカリ性の水性バインダー組成物、並びに不織繊維用及び繊維材料用バインダーとしてのそれらの使用方法が開示された。本発明の水性バインダー組成物は、酸基又はそれらの無水物もしくは塩誘導体を有するポリ酸成分と、ヒドロキシル基を有するポリヒドロキシ成分とを含む。このバインダー組成物のｐＨは、約７より大きいことが好ましく、約７〜約１０の範囲であることがより好ましい。また、本発明の繊維を結合する方法は、繊維を熱硬化性の水性バインダー組成物と接触させる工程と、熱硬化性の水性バインダー組成物を、水性バインダー組成物を硬化させるのに十分な温度で加熱する工程とを含む。この繊維は、不織繊維であることが好ましい。 （もっと読む）

吐出量が多く、また長時間運転が可能で生産性に優れたポリオレフィン−ポリアミド樹脂組成物の製造方法を提供することである。（ａ）ポリオレフィン、（ｂ）ポリアミド、（ｃ）シランカップリング剤、（ｄ）融点が７０〜１７０℃の範囲内である第１酸化防止剤及び（ｅ）融点が１８０〜３００℃の範囲内である第２酸化防止剤を溶融・混練して押出し、ドラフトを掛けて引取り延伸又は圧延することにより（ａ）ポリオレフィン中に（ｂ）ポリアミドを平均繊維径１μｍ以下の繊維状に分散させてペレット状に仕上げることを特徴とするポリオレフィン−ポリアミド樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体を用いた硬化性組成物の塗布作業性や強度、接着性、意匠性を低下させることなく表面タックを改善することを目的とする。解決手段の一態様として、（Ａ）反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体１００重量部、（Ｂ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部、（Ｃ）エポキシ基含有化合物０．１〜８０重量部、（Ｄ）３級アミン０．１〜６０重量部、（Ｅ）融点２０℃以上の１級または２級アミン０．１〜３０重量部からなることを特徴とする硬化性組成物が挙げられる。 （もっと読む）

有機半導体層処方であって、３．３以下の１，０００Hzでの誘電率εを有する有機結合剤および式Ａ：


式中、
Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１、およびＲ_１２のそれぞれは、同一または異なっていてもよく、独立して、水素；任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_４０のカルビルまたはヒドロカルビル基；任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_４０のアルコキシ基；任意に置換されたＣ_６〜Ｃ_４０のアリールオキシ基；任意に置換されたＣ_７〜Ｃ_４０のアルキルアリールオキシ基；任意に置換されたＣ_２〜Ｃ_４０のアルコキシカルボニル基；任意に置換されたＣ_７〜Ｃ_４０のアリールオキシカルボニル基；シアノ基（−ＣＮ）；カルバモイル基 （−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ_２）；ハロホルミル基（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘ、式中、Ｘは、ハロゲン原子を示す。）；ホルミル基（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｈ）；イソシアノ基；イソシアネート基；チオシアネート基またはチオイソシアネート基；任意に置換されたアミノ基；ヒドロキシ基；ニトロ基；ＣＦ_３基；ハロ基（Ｃｌ、Ｂｒ、Ｆ）；任意に置換されたシリル基であり、；および式中、Ｒ_２およびＲ_３および／またはＲ_８およびＲ_９は、Ｃ_４〜Ｃ_４０の飽和または不飽和の環を形成するように架橋されていてもよく、飽和または不飽和の環は、酸素原子、硫黄原子、式−Ｎ（Ｒａ）−（式中、Ｒａは、水素原子または任意に置換された炭化水素基）で示される基が介在していてもよく、または任意に置換されていてもよい、；および式中、ポリアセン骨格の１または２以上の炭素原子は、Ｎ、Ｐ、Ａｓ、Ｏ、Ｓ、ＳｅおよびＴｅから選択されるヘテロ原子によって任意に置換されていてもよい；および式中、独立して、ポリアセンの隣接する環の位置に存在するいずれの２または３以上の置換基Ｒ_１〜Ｒ_１２は、ともに、ポリアセンに融合した、任意にＯ、Ｓまたは−Ｎ（Ｒａ）（Ｒａは、上記定義のとおりである）が割り込まれたさらにＣ_４〜Ｃ_４０の飽和または不飽和の環または芳香族環系を構成してもよい、；および式中、ｎは、０、１、２、３または４である、のポリアセン化合物を含む、前記処方。

（もっと読む）

本発明は、（ｉ）形状を含有する種型の表面が硬化されたシリコーン樹脂基材に面するように、種型と該シリコーン樹脂熱硬化性基材とを重ねること；（ｉｉ）該種型の軟化点よりは低いが該シリコーン樹脂のＴｇよりもわずかに高い温度での加圧下で（ｉ）の生成物に圧力をかけること；（ｉｉｉ）（ｉｉ）の生成物を冷却して、かつ該型への圧力を維持すること；および（ｉｖ）該基材を剥離して、それゆえ該形状が該シリコーン樹脂基材上に刻まれること；を含む、硬化されたシリコーン樹脂熱硬化性基材をエンボス加工して種型から該基材上にパターンを刻む方法に関する。硬化されたシリコーン樹脂熱硬化性基材は、非常に滑らかな表面を提供することによって熱エンボス加工リソグラフィーに有機熱可塑性プラスティック以上の利点を提供し、マイクロメーターおよびナノメーターの領域内で複製の高忠実性を促進し、離型のための剥離剤が必要ない。

（もっと読む）

本発明は、湿った道路における改良されたグリップを有するタイヤトレッドに関し；このトレッドは、少なくとも：（ｉ）30phrよりも多いブチルゴムを含むジエンエラストマー；（ｉｉ）シリカなどの補強用無機充填剤；（ｉｉｉ）無機充填剤のためのカップリング剤、及び可塑化剤としての（ｉｖ）グリセロールの不飽和（C₁₂-C₂₂）脂肪酸トリエステル、特にグリセロールトリオレアートを含むゴム組成物から形成される。本発明はさらに、タイヤの製造又は再生のための該トレッドの使用、及びこれらのタイヤ自体にも関する。 （もっと読む）