【課題】基板表面に親水性に優れ、かつ、より良好な耐水性及び耐久性を有する親水性部材を提供し得るポリマー組成物及びそれを含有する親水性組成物、親水性に優れ、かつ、より良好な耐水性及び耐久性を有する親水性膜を基板上に形成した親水性部材を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の親水性基を含む親水性ポリマー及びｌｏｇＰ値が−０．３０〜３．００の疎水性成分を０〜４．０質量％含むことを特徴とするポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】プレッシャークッカー試験後における接着性、耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するケイ素化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満と、（Ｄ）ビス（アルコキシシリル）アルカンとを含有する接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、ならびにＬＥＤチップが当該接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる上、高強度、高モジュラスで、更に耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴムとなる脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A) 分子鎖末端が水酸基もしくはアルコキシシリル基で封鎖され、23℃における粘度が50〜100,000mPasであるポリオルガノシロキサン100重量部、(B) 特定の分岐構造を有する長鎖アルキル基含有シラン化合物0.1〜20重量部、(C) 無機質充填材３〜500重量部、および(D) 硬化触媒0.001〜10重量部から成ることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】耐吸水性に優れ、耐熱性、熱収縮性、穴打ち抜き性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢリードテープを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）と、液晶ポリエステル（Ｂ）と、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、Ｉ価、ＩＩ価、ＩＩＩ価またはＩＶ価の金属元素を含有する化合物（Ｃ）０．１〜１０質量部と、を含有する樹脂組成物を成形して得られるＴＡＢリードテープ。 （もっと読む）

【課題】射出成形時における流動性に優れたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)実質的に直鎖状構造のポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に、(B)硫黄系無機化合物0.05〜２重量部（但し、水溶液、水和物を使用する場合は水含有量分を除く）を配合し溶融混練して得られる、溶融粘度が80〜350Pa・s（温度310℃、剪断速度1200／秒）であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】既知量の揮発成分を含有した不揮発性液体又は固体を密閉空間内に設置することを特徴とする前記密閉空間内における揮発成分の蒸気濃度のコントロール方法。
【効果】本発明の低分子シロキサン等の揮発成分濃度のコントロール方法は、特殊な装置を用いることなく、容易に一定濃度の低分子シロキサン等の揮発成分濃度を作り出すことができる。また、不揮発性液体又は固体中の低分子シロキサン等の揮発成分濃度を測定することにより、再度、低分子シロキサン等の揮発成分を添加して濃度調整を行い再利用も可能であることから、余分な廃棄物も出さない優れた方法である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供するフレキシブル電子デバイスに適用される基板構造１０は、キャリア１２、キャリア１２を第１の面積Ａ１で覆う剥離層１４、ならびに、剥離層１４およびキャリア１２を第２の面積Ａ２で覆うフレキシブル基板１６、を含み、第２の面積Ａ２が第１の面積Ａ１より大きく、 かつ、フレキシブル基板１６が、剥離層１４のキャリア１２に対する密着度より高い密着度を有する。本発明はまた該基板構造を作製する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

本発明は、有機酸のケイ素含有前駆体化合物、とりわけ有機酸のオレフィン性ケイ素含有前駆体化合物、及び／又はテトラカルボキシシランを、熱可塑性ベースポリマー、及び／又は熱可塑性ベースポリマーのモノマー及び／又はプレポリマーからの、充填された及び／又は充填されていないポリマーコンパウンド、ポリマー、充填されたプラスチック、例えば顆粒又は完成製品の製造に用いる使用に関する。完成製品とは、物品、例えば成形体、とりわけケーブル、チューブ、又は管である。本発明はさらに、ケイ素含有前駆体化合物を含むマスターバッチに関する。 （もっと読む）

【課題】老化に伴う硬化を防止して氷上摩擦力の経年変化を抑制すると共に、転がり抵抗を一層向上するようにしたタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対し、シリカを１０〜１２０重量部、熱膨張性マイクロカプセルを１〜２０重量部、カテキンを含む茶抽出物を０．０１〜１０重量部配合すると共に、シランカップリング剤を前記シリカ配合量に対して１〜１２重量％配合したことを特徴とする。 （もっと読む）