【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ガラスフィラー表面の少なくとも一部が樹脂組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記樹脂組成物は、レゾルシノールを含むフェノール類とアルデヒド類とを反応させてなるフェノール樹脂（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂（Ｃ）を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ガラスフィラー表面の少なくとも一部が樹脂組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記樹脂組成物は、レゾール型フェノール樹脂（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）、及び、窒素含有化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、放熱特性が良好で、かつ、加熱や紫外線照射による変色に起因する光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノール類ノボラック樹脂と、充填材としての二酸化チタン及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率材とを含有する。好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、高熱伝導率材の含有量が、３０〜５０体積％である。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ガラスフィラー表面の少なくとも一部が被覆処理用組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記被覆処理用組成物は、レゾルシノール（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】優れたグリップ性能を有するとともに、破断伸びを向上させてグルーヴクラックやブロックの欠けを抑制し、なおかつ低い転がり抵抗を有するタイヤトレッド用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】Ｔｇが−２５〜−６０℃であるＳＢＲを少なくとも４０質量部含むジエン系ゴム１００質量部に対し、Ｎ_２ＳＡが８０〜１４０ｍ^２／ｇ、かつＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ^３／１００ｇ以上であるカーボンブラックを５〜５０質量部、シリカを３０〜９０質量部、熱硬化性樹脂を１〜１０質量部、およびＰＭＭＭを０．５〜１５質量部配合し、かつカーボンブラックとシリカとの合計量が４０〜１２０質量部であるタイヤトレッド用ゴム組成物と、該タイヤトレッド用ゴム組成物をトレッドに使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を維持しつつパッシベーション膜のクラック発生を抑制するとともに、成形性にも優れた樹脂封止が可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｅ成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置である。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：下記ｂ１成分およびｂ２成分を含み、ｂ１成分およびｂ２成分の重量比率が、ｂ１／ｂ２＝５／９５〜２５／７５であるシリコーン混合物
ｂ１：重量平均分子量が６００〜９００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
ｂ２：重量平均分子量が１００００〜２００００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
Ｃ：フェノール樹脂
Ｄ：硬化促進剤
Ｅ：下記ｅ１成分およびｅ２成分を含む無機質充填剤
ｅ１：結晶性シリカ
ｅ２：溶融シリカ （もっと読む）

【課題】独立気泡率の高く、断熱性能に優れた発泡体を得ることのできる発泡性樹脂組成物および独立気泡率の高く、断熱性能に優れた樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】上記発泡性樹脂組成物を、熱硬化性樹脂、硬化剤、発泡剤、及びグリコール系化合物を含有するシリコーン系界面活性剤とからなるものとする。（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分の配合割合は、（Ａ）成分１００質量部に対し、それぞれ１〜３０質量部、０．１〜１０質量部及び１〜１５質量部であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、硬化性など、フェノール樹脂の優れた特性を有し、かつ、柔軟性にも優れた成形品を得られる液状フェノール樹脂組成物の製造方法、ならびに、この製造方法により得られた液状フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂中にシリコーンゲル粒子が分散した液状フェノール樹脂組成物の製造方法であって、
（１）（ａ）フェノール類、（ｂ）乳化剤、（ｃ）末端シラノール基含有オルガノポリシロキサン、（ｄ）シラノール縮合架橋剤、及び、（ｅ）架橋触媒を含有する混合液を調製する工程、
（２）前記混合液中においてシリコーンゲル粒子を形成する工程、及び、
（３）前記混合液に（ｆ）アルデヒド類を添加して、（ａ）フェノール類と反応させてレゾール型フェノール樹脂を合成する工程、
を有することを特徴とする、液状フェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子における光電変換部の実装に用いられる絶縁膜の形成に好適に用いられる感放射線性組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜及び固体撮像素子を提供する。
【解決手段】本発明の感放射線性樹脂組成物は、黒色剤と、フェノール性水酸基を有する重合体と、感放射線性酸発生剤と、酸の作用により架橋反応が進行する架橋剤と、を含有する。 （もっと読む）