【課題】 ゴム組成物に配合することにより、従来レベル又はそれ以上の低転がり抵抗性を達成しながら、弾性率を向上することができるゴム配合用樹脂補強剤を提供する。
【解決手段】 フェノール（Ａ）とクレゾール類（Ｂ）の重量比（Ａ／Ｂ）が１５／８５〜８５／１５で、クレゾール類（Ｂ）がメタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）からなり、メタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）の重量比（Ｃ／Ｄ）が５０／５０〜７５／２５であることを特長とするノボラック型フェノール・クレゾール共縮合樹脂からなるゴム配合用樹脂補強剤である。 （もっと読む）

【課題】耐高速衝撃性に優れたポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン樹脂、（Ｂ）アルキルフェノール樹脂、（Ｃ）フェノールと反応可能な官能基を有する熱可塑性樹脂、および（Ｄ）ラジカル開始剤を、好ましくは溶融混練してポリプロピレン系樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 自動車用部品（各種モーターギアケース、モーターブラシホルダー、各種ブッシュ等モーター関連部品）、各種ギア部品、油圧バルブ部品等に用いられる成形材料であって、低比重で優れた熱時寸法安定性を有するフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂、カシューダスト及びガラスビーズを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、フェノール樹脂成形材料中、カシューダストは１〜２０重量％、ガラスビーズは３０〜５０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ迅速に空気入りタイヤの内面の修理すべき箇所を修理することのできるゴム組成物および修理方法の提供。
【解決手段】空気入りタイヤのタイヤ内面の修理すべき箇所に適用される空気入りタイヤ修理用ゴム組成物であって、ゴム成分、式（１）


（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、水素、ヒドロキシル基または炭素原子数が１〜８個のアルキル基である。）で表される化合物とホルムアルデヒドとの縮合物、メチレンドナーおよび加硫剤を含むことを特徴とする空気入りタイヤ修理用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化剤を十分に分散させて架橋反応することができ、分散不良による成形品の外観不良や物性のバラツキが少なく、引っ張り特性とゴム弾性に優れた熱可塑性樹脂をえることができる。
【解決手段】架橋性樹脂（Ａ）１〜９９重量部及び熱可塑性樹脂（Ｂ）９９〜１重量部（但し架橋性樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）の合計量は１００重量部である）を含有する混合物を、押出機を利用して、架橋させて得られる熱可塑性樹脂（Ｃ）の製造方法であって、粉体状硬化剤（Ｄ）と粉体状無機化合物（Ｅ）及び／または粉体状樹脂（Ｆ）の混合物を上記樹脂とは別に押出機にフィードする工程を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂（Ｃ）の製造方法であり、粉体状硬化剤（Ｄ）と粉体状無機化合物（Ｅ）及び／または粉体状樹脂（Ｆ）の混合物は、押出機の途中よりサイドフィードする。 （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、成形性、耐衝撃性、曲げ強度、難燃性、耐光性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基のうち、少なくとも一部の水酸基の水素原子が、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、及び、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは脂肪族炭化水素基を表す。）に含リン化合物とを含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高強度／高弾性率を有する成形体、該成形体を提供し得る、変性セルロース繊維の提供。
【解決手段】分子中のグルコースの６位に少なくとも１のアリール基を有する繰り返し単位を含む変性セルロース繊維であって、該アリール基の芳香環上の水素原子は、アルキル基、アラルキル基、ヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、Ｃ６位のメチロールを酸化処理してアルデヒド基やカルボキシル基を導入し、アリール基を有する化合物と反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】電子写真装置の帯電部材において、高温高湿環境にて長期に使用、または、長期に放置した場合でも、強固な接着力を保持し、金属製導電性支持体とゴム弾性層とが剥離することにより生じるもや状の画像の発生を抑制する帯電部材を提供する。
【解決手段】金属製導電性支持体と接着層とゴム弾性層とを有する帯電部材の接着層に、ビニル基、もしくは、ビニル重合体の側鎖に、シロキサンデンドリマー構造を有する化合物を含有させる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜２０００の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、（Ｄ）銀粉が、その全量を１００質量部としたとき、（ｄ１）不定形銀粉が６０質量部以上、（ｄ２）フレーク状銀粉が３０質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）