【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）トリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶化樹脂を用いた放熱基板は、その熱伝導性を高めるための結晶化樹脂自体が硬くて脆いため、所定の強度が要求される回路基板等に用いることが難しいという課題を有していた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂１７と、非晶質でＴｇ（Ｔｇはガラス転移温度）が高く高強度のＰＰＥ樹脂１８等のフェニル基２７（あるいはメソゲン基）を有する熱可塑樹脂とを混合し、互いのフェニル基２７同士が配向、結晶化させ、更に無機系の無機フィラー２０を添加してなる熱伝導絶縁材とすることで、その高熱伝導性を保ちながら耐力（あるいは割れにくさ）、Ｔｇを改善する。 （もっと読む）

【課題】 吸湿後の耐熱性、鉛フリーはんだリフロー性，寸法安定性，電気特性に優れた高多層、高周波用プリント配線板用のシアン酸エステル樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板の提供
【解決手段】 分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で、2級水酸基量が0.4meq/g以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(a)、ノボラック型エポキシ樹脂(b)、分子内に2個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂(c)および平均粒径が4μm以下の球状シリカ(d)を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中のシアネート基／エポキシ基の当量比が0.7〜1.45の範囲である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができると共に充填性を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が５５：４５〜８５：１５の質量比で含有されている。無機充填材として、シリカが半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して８９質量％以上含有されている。１５０℃におけるＩＣＩ粘度が０．５ｐｏｉｓｅ以下である。 （もっと読む）

本発明は、デンプンと非相溶性の少なくとも１つの靭性疎水性ポリマーのマトリクスから構成される連続相と、0.25m未満の平均寸法を有するナノ粒子分散デンプン相とを含んでなる生分解性多相組成物に関する。この組成物は、破断荷重、ヤング率及び破断エネルギーにより特徴付けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、難燃性、耐光性、溶融安定性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ブチレンテレフタレート骨格を主たる構成単位とする芳香族ポリエステル（Ａ成分）、融点が１９０℃以上のポリ乳酸（Ｂ成分）、無機充填剤（Ｃ成分）、臭素系難燃剤（Ｄ成分）、アンチモン系難燃剤（Ｅ成分）および光安定剤（Ｆ成分）を含有し、Ａ成分およびＢ成分の合計１００重量部あたり、Ａ成分の含有量が５〜９５重量部、Ｃ成分の含有量が０〜１５０重量部、Ｄ成分の含有量が５〜８０重量部、Ｅ成分の含有量が０〜３０重量部、Ｆ成分の含有量が０〜５重量部の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 衝撃吸収性、帯電防止性、難燃性、衝撃強度、および離型性の良好な樹脂成形品、ならびにこの樹脂成形品に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、ポリエステルエラストマー（Ａ）２５〜８６質量％、ポリブチレンテレフタレート（Ｂ）２〜６３質量％、炭素繊維（Ｃ）７〜３０質量％、およびハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｄ１）を含有するハロゲン系難燃剤（Ｄ）５〜６６質量％を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の（１）（２）の二成分以上からなる。（１）充填材粒子の平面方向の平均粒径ｄ１が、１μｍ≦ｄ１≦２０μｍの範囲にある鱗片状充填材、（２）平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が１０〜６０体積％、成分（２）が１０〜６０体積％、無機充填材の総含有量が２０〜８０体積％占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が０．０２mm^２〜０．２mm^２である。 （もっと読む）

【課題】流動性、信頼性に優れる薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置された半導体装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良やリフロー時の不良の発生が少ない薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置されたの半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、さらに（Ｃ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤又は（Ｄ）リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化２２】


（上記式（Ｉ）中、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷は水素原子、Ｒ¹及びＲ⁸はｔ−ブチル基、Ｒ⁴及びＲ⁵はメチル基を示し、ｎは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】
高屈曲性と耐折性を両立するフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ノボラックフェノール樹脂と、反応性エステル化合物とを含有し、さらには、リン酸エステルアミドをさらに含み、さらに、エラストマーが、カルボン酸変性ＮＢＲであるエラストマーを含み、さらに、前記ノボラックフェノール樹脂の水酸基当量と、前記反応性エステル化合物のエステル基当量が、全エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してそれぞれ（０．３：０．７）当量以上、（０．７：０．３）当量以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）