【課題】低粘度かつ耐ブロッキング性を改良し、粉体加工性および作業性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


で表される構造のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むこととする。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して３ｖｏｌ％以上１５ｖｏｌ％以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．６ｖｏｌ％以上３．５ｖｏｌ％以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率と高い難燃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度を確保することができる透明積層板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維より屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維より屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して、屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調製された樹脂組成物を、ガラス繊維の基材に含浸・硬化して形成される透明積層板に関する。高屈折率樹脂としてシアネートエステル樹脂を用いる。高屈折率樹脂としてシアネートエステル樹脂を用いることによって、シアネートエステル樹脂の透明性によって高い透明性を維持しつつ、シアネートエステル樹脂でガラス転移温度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】引張強度に優れたサイジング処理炭素繊維束を提供する。
【解決手段】（１）のビスフェノールＡ−ポリプロピレンエーテル型エポキシ樹脂と（２）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と界面活性剤からなるサイジング剤を付着させる。


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【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低温での耐衝撃性に優れながら、耐薬品性、燃料バリア性が大幅に改善された、つまり燃料バリア性と低温靭性とのバランスに優れたポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とするものである。
【解決手段】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ｂ）１〜５０重量部、変性ポリオレフィン系樹脂（ｃ）１〜５０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、かつ、該ポリフェニレンスルフィド樹脂（ｂ）が、３００℃における、長さ４０ｍｍ、直径１．０ｍｍのキャピラリー粘度法で測定したときたとき、その溶融粘度を縦軸、せん断速度を横軸に両対数プロットして表したときのｙ＝ａＸ^ｎのべき乗数ｎ（直線の傾き）が−０．３５以下であることを特徴とするものである。
また、かかるポリアミド樹脂組成物の製造方法は、上述のポリアミド樹脂組成物において、該ポリアミド樹脂（ａ）と該変性ポリオレフィン樹脂（ｃ）とを溶融分散した後、該ポリフェニレンスルフィド樹脂（ｂ）を分散させることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】塗膜の基材付着性、塗膜硬度に優れ、かつ、貯蔵安定性に優れる水性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ii）ポリ（オキシプロピレン／オキシエチレン）アミン、
（iii）ＴＤＩとエチレングリコールとを反応させて得られるポリウレタン、
を反応させて得られる、重量平均分子量１０，０００〜１００，０００の範囲にあるウレタン結合を含有する水性樹脂（Ａ）、及び水性媒体（Ｂ）を必須成分とする水性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、作業性に優れており、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化ケイ素膜との密着性に優れた硬化物を得ることができるアンダーフィル材及び該アンダーフィル材で封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）融点が４０〜６０℃であり、かつ、重量平均分子量が３６０未満であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）シランカップリング剤による処理を施した無機質充填剤、（Ｄ）応力緩和剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材であって、該アンダーフィル材の９０℃における粘度が０．１〜０．３Ｐａ・ｓであることを特徴とするアンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】半導体装置は、本体と、この本体に接続された複数の半田バンプと、本体を補強し、かつ保護する保護層とを備えている。本体の裏側に設けられた保護層は、エポキシ樹脂と無機フィラーと潜在性硬化触媒を含有し、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ_１およびＲ_２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を意味し、Ｒ_３は水素原子またはメチル基を意味し、ｍおよびｎは合計して１〜３となる０〜２の数であり、ｐは０〜１の数である。］で示される変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の総量に対して５０重量％以上８０重量％以下の範囲内で含有する半導体装置保護用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂組成物であって、（i）エポキシ樹脂として、少なくとも一つのビスフェノールＡのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＡ）及び少なくとも一つのビスフェノールＦのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＦ）を有し、ここで、ＤＧＥＢＡ：ＤＧＥＢＦの重量比は、約１５：８５から４５：５５までの範囲内にあり；（ii）無水化物硬化剤と；（iii）少なくとも一つの可塑剤と；（iv）オプションとして、触媒、少なくとも一つのフィラー材料、および／または更なる添加物と；を有し、当該組成物の動的な複素粘性率の値（η^* ）は、０．１Ｐａ.ｓから２０Ｐａ.ｓまでの範囲内にある。前記組成物を作るためのプロセス、及び、前記組成物から作られる電気的絶縁システムを含む電気用物品。 （もっと読む）