【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、エーテルエーテルケトン基を持つ二官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐黄変性および耐熱性に優れ、短波長の光に曝露された場合においても優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても優れた光透過性および接着性を維持することのできる複合樹脂を提供する。
【解決手段】４０〜９０重量部のビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、１０〜６０重量部のポリメタクリル酸メチルと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性組成物を硬化して、エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、ポリメタクリル酸メチルからなり、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度が向上するエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される単官能フェノール成分（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物と無機充填材（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物ｅにより電子部品が封止された半導体装置。


［式中、Ａはアリーレン基を示す］ （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、かつ低弾性率で高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および特定のビフェニル型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂混合物（Ｂ）特定のフェノール樹脂および特定のフェノールノボラック樹脂からなるフェノール樹脂混合物（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）下式（５）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を含有した半導体封止用樹脂組成物である。
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【課題】流動性に優れ、半田リフロー時（リフロー温度域）での反りの変化量を低減した半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】次式（１）
【化１】


で表される骨格を持つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有し、前記式（１）で表される骨格を持つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、無機充填材はエポキシ樹脂組成物全体量に対して８５〜９５質量％の割合で含有することとする。 （もっと読む）

【課題】基材上に塗工され、樹脂フィルムとされた場合に、樹脂フィルムのハンドリング性を高めることができ、かつ硬化後の硬化物の表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層フィルムを提供する。
【解決手段】液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、無機充填材と、溶剤とを含有し、硬化剤が、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の内の少なくとも一つであり、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材の合計１００重量％中に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤とを合計で４０重量％以上の割合で含有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の硬化剤に対する配合比が、重量比で１．０〜２．５の範囲内にある樹脂組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム３と基材２とを備える積層フィルム１。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、高耐衝撃性の成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂系の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤、および（Ｆ）シリカ粉末を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、ハロゲン原子およびアンチモン原子を含まない難燃性成形用樹脂組成物およびそれを用いた成形品。 （もっと読む）

スチレン含有ポリマー、トリス（２，４，６−トリブロモフェノキシ）−ｓ−トリアジン、０．５−１．７重量％の三酸化アンチモンおよびドリップ防止剤を含む難燃性スチレン含有ポリマー組成物。組成物の臭素含量は、一般に、８−１８重量％の範囲である。追加の臭素化難燃剤も組成物中に含ませることができる。 （もっと読む）

【課題】成形性と難燃性と靱性・ウエルド特性に優れたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)固有粘度（ＩＶ）が0.8dL/g以上であるポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、(B)特定の臭素化エポキシ化合物と、(C)特定の臭素化ポリアクリレートとを、(B)成分と(C)成分との合計量として15〜50重量部、(D)酸化アンチモン３〜20重量部、(E)不飽和カルボン酸及びその誘導体から選ばれた少なくとも１種で変性した変性オレフィン系重合体１〜７重量部および(F)フッ素含有樹脂０〜0.5重量部を配合してなり、かつ(B)成分と(C)成分の重量割合が(B)／(C)＝97／３〜50／50の範囲にある難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】８５℃及び８５％の相対湿度で、６ボルトのバイアスを用いた誘導体層の漏れ電流が１００ｎＡ／ｃｍ²未満であるポリマー誘導体層を備えたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体層として、エポキシ樹脂と９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン硬化剤とを含む硬化エポキシ樹脂組成物を含み、前記組成物が１分当たり１℃の速度で硬化温度まで加熱する。更に前記誘電体層に、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛ジルコニウム等の粒子を混入する。 （もっと読む）