【課題】基板を再利用することが可能となるドライフィルム及び硬化物、並びにプリント配線板の提供。
【解決手段】式（１）で示される構造を含む化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、ポリ（メタ）アクリレート及びエポキシ樹脂のいずれか又は２種以上を組み合わせて成る光硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖が主として、メソゲンを含む特定構造の繰り返し単位からなり、その末端の５０ｍｏｌ％以上に架橋性官能基が導入された、硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物であることが好ましい。上記架橋性官能基は、マレイミド基、アクリル基、メタクリル基およびアリル基からなる群より選択されるものであることが好ましい。上記硬化性樹脂の数平均分子量は、３０００〜４００００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、優れた耐熱性を有し、かつ、希アルカリ水溶液でのパターニングが可能で、しかも、溶剤として通常の有機溶剤を使用することもでき、さらに、アルカリ現像時の現像残渣を低減することが可能な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 カルボキシ基及び／又は酸無水物基を有する分岐ポリイミド樹脂（１）、エポキシ化合物（２ａ）と不飽和モノカルボン酸（２ｂ）とのエステル化物に、２個以上のカルボキシ基を有するポリカルボン酸の酸無水物（２ｃ）を反応させて得られたカルボキシ基を有する重合性樹脂（２）及び有機溶剤（３）を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温定着性（低温溶融性）に優れ、粒度分布が十分狭い樹脂粒子、及び、液状又は超臨界状態の流体等の非水媒体、又は水性媒体を使用して粒度分布が十分狭い樹脂粒子を得る製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリエステル鎖を有し数平均分子量が５００〜１０００００であるビニルモノマー（ｄ１）を必須構成単位とする樹脂（ａ）を含有する微粒子（Ａ）が、樹脂（ｂ）を含有する樹脂粒子（Ｂ）の表面に固着されてなるか、又は、樹脂粒子（Ｂ）の表面に樹脂（ａ）を含有する皮膜が形成されてなる、ことを特徴とする樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性に優れ、硬化後の耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）をも向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、ポリチオール化合物及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂肪族ポリエステルと（Ｂ）多層構造重合体を含有することを特徴とする脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品。ここで、（Ａ）脂肪族ポリエステルと（Ｂ）多層構造重合体との重量比が、９９／１〜５０／５０であること、（Ｂ）多層構造重合体の内部に少なくとも１層以上のゴム層を有すること、（Ｂ）多層構造重合体の最外層が、不飽和カルボン酸アルキルエステル系単位を含有する重合体により構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電離放射線の照射によって得られる芳香族ポリエステルの架橋成形体において、高度に向上した架橋度を有すると同時に主鎖切断量を抑制することによって力学特性や耐加水分解性等が高く保持された芳香族ポリエステル架橋成形体を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリエステルの分子鎖末端の少なくとも一方に脂肪族系不飽和基を有するポリエステル樹脂を主成分とする成形体（Ａ）に電離放射線を照射せしめて得られた架橋成形体であって、ゲル分率が４０重量％以上、照射によるカルボキシ末端の増加量が３０当量／１０^６ｇ以下である芳香族ポリエステル架橋成形体。 （もっと読む）

【課題】熱変化に対する線膨張率が小さく、ディスプレイ用基板に好適に使用することが出来る透明複合材料を提供する。
【解決手段】数平均粒径が１０〜３００ｎｍであり、アスペクト比が１０〜３００である平板状無機物質が３次元架橋型樹脂組成物の硬化物中に分散している透明複合材料により、周囲の温度変化により基板とその上に設けた透明電極との熱膨張差が生じて透明電極に亀裂が入り、抵抗が大きくなったり、断線が生じたりするという従来の透明複合材料を用いたディスプレイ用基板を用いた場合に生じる問題を解決し、耐久性の高いディスプレイを提供する。 （もっと読む）

【課題】
バンプ電極と基板電極などの金属表面酸化皮膜に対して、優れたフラックス効果を発揮し、リフロー後の部品のリペアが可能であるとともに、さらに、アフターキュァーで本硬化させた樹脂硬化物が優れた機械的物性を有し熱的歪応力によるクラックの発生や剥離などの封止特性上の不良発生を防止できる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記の成分（Ａ）、（Ｂ）をそれぞれ、（Ａ）３５〜７５重量％、（Ｂ）２５〜６５重量％含有する半導体封止用樹脂組成物。
（Ａ）芳香族ジカルボン酸化合物（ａ１）と芳香族トリカルボン酸化合物（ａ２）をａ１：ａ２が７０：３０〜９５：５の割合で混合した混合物に対して、ジビニルエーテル化合物を付加反応させて得られる重量平均分子量１，５００〜１００，０００の芳香族分岐状ポリへミアセタールエステル縮合体
（Ｂ）エポキシ樹脂（ｂ１）またはオキセタン樹脂（ｂ２） （もっと読む）