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国際特許分類[C08L79/08]の内容

国際特許分類[C08L79/08]に分類される特許

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【課題】良好な特性を有する液晶配向膜の形成にも用いることができる、ビスマレイミドを含有する新規な組成物、並びにビスマレイミドと酸性添加剤の新規共重合体、及び新規共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】マレイミド系高分子、添加剤、並びに溶剤を含有する組成物は、新規組成物であり、良好な特性を有する。そのため、様々な用途への適用が期待できる。また、上記添加剤のうち、酸性の添加剤とビスマレイミドを共重合させた共重合体は、新規の共重合体である。この共重合体についても、良好な特性を有し、新規の材料として応用が期待される。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性(耐マイグレーション性)を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)150℃における溶融粘度が30〜3000Pa・sであり、1%質量減少温度が350℃以上であるポリイミド樹脂と(B)溶剤を含み、前記(B)成分の溶剤が、沸点180〜220℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式(1)で表される構造単位を30モル%以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を25〜55wt%の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ar1は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数1〜6の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化1】
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【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物と芳香族三塩基酸無水物及びセバシン酸とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と(B)塩基性化合物と(C)水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電子写真に使用するための可撓性部材、例えば可撓性画像転写部材、例えば中間転写ベルトを製造するためのフィルム形成組成物を提供する。
【解決手段】画像形成デバイスに使用するための可撓性部材は、ポリフェニルスルホンおよびポリエーテルイミド;および場合によりポリシロキサン界面活性剤を含む。 (もっと読む)


【課題】 ポリイミドとナノカーボンを複合化するための溶液及び当該溶液から得られる複合材料の提供。
【解決手段】 テトラカルボン酸化二無水物及びジアミン化合物との重合体である可溶性ポリイミドと、前記可溶性ポリイミドを溶解する溶媒と、前記溶媒中に分散しているナノカーボンとを含有する、ナノカーボン分散ポリイミド溶液。 (もっと読む)


【課題】成型フォームから分離され、好ましくはフィルムに対して最小の応力、変形、損傷などで分離される自己離型性の可撓性中間転写部材の提供。
【解決手段】画像形成デバイスに使用するための可撓性部材が、ポリアミド酸および内部離型剤、および場合によりポリシロキサン界面活性剤を含む。 (もっと読む)


【課題】電子写真に使用するための可撓性部材、例えば可撓性画像転写部材、例えば中間転写ベルトを製造するためのモールド、マンドレル、フォームなどからの取り除きを促進するフィルム形成組成物を提供する。
【解決手段】画像形成デバイスに使用するための可撓性部材は、リンを含むポリアミドイミドを含む。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れた着色遮光ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定の繰り返し単位を有するポリイミド、有色着色材料および白色顔料を含む樹脂組成物からなる着色遮光ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸(A)と、平均粒子径が100μm以下のポリオレフィン粒子(B)、溶媒(C)とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子(B)から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 (もっと読む)


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