【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】改善された比強度および比弾性率を有するとともに、優れた成形特性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂と、炭素繊維と、ポリエーテルスルホンおよび／またはポリエーテルイミドとを含む、成形材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】改善された比強度および比弾性率を有するとともに、優れた成形特性を有するスクロール成形品を提供すること。
【解決手段】 本発明によれば、フェノール樹脂と、炭素繊維と、ポリエーテルスルホンおよび／またはポリエーテルイミドとを含むスクロール成形品が提供される。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐薬品性および耐溶剤性に優れ、且つアルミニウム基材に対して密着性を向上させるための表面処理を行わずに優れた密着性を有する塗膜を形成するポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を用いたアルミニウム基材を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が１０，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂１００質量部にポリブタジエンを０．１〜１０質量部、及びトリアジンチオール誘導体を０．０１〜１質量部とを含む耐熱性樹脂組成物。エポキシ樹脂を更に含むと好ましい。アルミニウム基材上に、前記の耐熱性樹脂組成物を形成したアルミニウム基材。 （もっと読む）

【課題】幅広い温湿度範囲で高いイオン伝導性を示し、薄膜でも取り扱い性に優れ、長期安定性に優れた複合膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】前記複合膜は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布の空隙にスルホン化ポリイミドが充填されており、しかもリン酸を含む。前記製造方法は、ポリベンズイミダゾールナノファイバー不織布を作製する工程、前記ナノファイバー不織布の空隙に、スルホン化ポリイミドを充填する工程、スルホン化ポリイミドを充填する前のナノファイバー不織布、及び／又は、スルホン化ポリイミドを充填した後のナノファイバー不織布に、リン酸をドープする工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、一定条件下でのポリイミド樹脂組成物の膨潤度をより小さくして、さらに優れた靱性が保持できると共に、ポリイミド樹脂組成物としてダレや滲み出しなしに好適に塗布ができるポリイミド前駆体組成物を提案することである。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアミック酸に起因する固形分に対して６〜３０質量％の有機化した層状粘土鉱物とを必須成分とすることを特徴とするポリイミド前駆体組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】摩耗耐性に優れ、許容範囲の耐摩耗性をもち、長時間に渡って変形しない中間転写部材を提供する。
【解決手段】中間転写部材は、ポリイミド３、金属ジアルキルジチオホスフェート４、任意成分のシロキサンポリマー５、任意成分の導電性成分６の混合物を含む。 （もっと読む）

【課題】安定したプレチルト角を有し、密着性に優れ、且つ残像問題を改善する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリマー（Ａ）およびポリマー（Ｂ）を含む。ポリマー（Ａ）は、側鎖ジアミンを有するポリイミド−ポリアミック酸である。ポリマー（Ｂ）は、側鎖ジアミンを有するポリアミック酸である。ポリマー（Ａ）と前記ポリマー（Ｂ）の重量比（Ａ）／（Ｂ）が、５／９５〜９５／５である。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、吸湿性が少なく、安定性が良好なポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(Ｉ)又は(II)の酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体と、下記(III)又は(IV)のアミノ基又はイソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物であって、有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを主成分とする、ポリアミドイミド樹脂組成物。
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【課題】熱伝導特性に優れ、実用的な金属層と絶縁層との接着強度を有し、優れた耐熱性を備えるだけでなく、金属積層体の反りも小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と、金属層に積層された絶縁層と、を備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを４０〜７０ｖｏｌ％の範囲内で含有するフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。このポリイミド樹脂は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移点が２５０℃以上である熱可塑性ポリイミド樹脂である。フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における熱伝導性フィラーの８０ｖｏｌ％以上が、平均粒径が５μｍ以下の球状フィラーである。 （もっと読む）