【課題】 従来燃料噴射ポンプ用に使用されていた焼結銅合金系に代わる黒鉛添加樹脂系軸受を提供する。
【解決手段】 黒鉛−平均径が５〜５０μｍであり、黒鉛化度が０．６以上であり、かつ平均径の０．５倍以下である微粒子を除いた粒子の平均形状係数（Ｙ_ＡＶＥ）が１〜４であって、かつ形状係数（Ｙ）＝１〜１．５の範囲の粒子が個数割合で７０％以上存在する黒鉛５〜６０重量％と、残部ポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂からなる摺動層を裏金上に焼成した軸受。
Ｙ_ＡＶＥ＝ｔｏｔａｌ[{ＰＭ_ｉ^２/４πＡ_ｉ}]／ｉ
Ｙ＝ＰＭ^２／４πＡ
ここで、ここで、ｔｏｔａｌは［ ］内の値のｉ個についての合計、ＰＭは粒子１個の周囲長さ、Ａは粒子１個当りの断面積、ｉは測定個数である。
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【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れる離型材を提供する
【解決手段】下記一般式（Ｉ）及び、（II）で表される構造単位とが共重合されたイミド変性エラストマーからなり、アクリル基含有ポリシロキサン化合物が添加されている離型材である。


［式（Ｉ），（II）中、Ｒ₁およびＲ₄は、それぞれ同一または異なる基である］ （もっと読む）

【課題】
感度及び保存安定性に優れ、さらに、線膨張率が小さいポリイミド樹脂膜の形成に有用な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）主鎖中に、一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は４価の有機基であり、Ｒ^２は２価の有機基である。）で表される繰り返し単位を有し、分子両末端に、光重合可能な炭素−炭素二重結合を有する置換基を有する、アミノベンゼン類またはトリメリット酸誘導体により末端変性された構造の化学線官能基を有する感光性ポリイミド前駆体、（Ｂ）光重合性官能基を有する感光助剤、及び、
（Ｃ）Ｎ−アリール−α−アミノ酸類とチオキサントン類とを含有する光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記光重合開始剤の総含有量が、前記感光性ポリイミド前駆体１００重量部に対して、７〜１５重量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド（Ａ）と、
有機化層状珪酸塩（Ｂ）と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化１】


前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が３５，０００〜７５，０００であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が８０〜９００ｎｍである、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】ｐＨ７未満のカーボンブラックの分散性に優れたポリアミック酸組成物を提供する。
【解決手段】全末端がアミノ基であるポリアミック酸であって、カルボン酸モノ無水物で封止されていない末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端アミノ基を酸モノ無水物で封止した末端の総モル量（Ｚ）の割合Ｚ／Ｘが、０≦Ｚ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物、又は、末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端カルボキシ基の総モル量（Ｙ）の割合Ｙ／Ｘが、０≦Ｙ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物である。 （もっと読む）