【課題】ｐＨ７未満のカーボンブラックの分散性に優れたポリアミック酸組成物を提供する。
【解決手段】全末端がアミノ基であるポリアミック酸であって、カルボン酸モノ無水物で封止されていない末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端アミノ基を酸モノ無水物で封止した末端の総モル量（Ｚ）の割合Ｚ／Ｘが、０≦Ｚ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物、又は、末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端カルボキシ基の総モル量（Ｙ）の割合Ｙ／Ｘが、０≦Ｙ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリマー組成物に含まれるナノクレイ、それを含む製品、それの製造プロセス、およびそれを含むシステムを提供する。
【解決手段】ナノクレイが混合されたビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）化合物を含む組成物を提供する。実装基板用のコアを形成する、ナノクレイと混合されたポリマー化合物を含む実装基板を提供する。ＢＴなどのポリマーとナノクレイとを溶融混合することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ＢＴなどのモノマーとナノクレイとを溶解することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイと、ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイを含む実装基板上に実装されたマイクロエレクトロニクスデバイスとを含むシステムを提供する。 （もっと読む）

【課題】高い加水分解抵抗性を有する熱可塑性プラスチック成形組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、以下のものを含む熱可塑性プラスチック成形組成物に関する：Ａ）ポリアミドおよび／またはコポリアミド、Ｂ）少なくとも１種のオレフィンと少なくとも１種の脂肪族アルコールのアクリル酸エステルとの少なくとも１種のコポリマー、Ｃ）少なくとも１種の充填剤および／または補強用材料、Ｄ）少なくとも１種のオリゴマー性および／もしくはポリマー性カルボジイミド、ならびに場合によってはさらに、少なくとも１種のその他の添加剤Ｅ）および場合によっては少なくとも１種の耐衝撃性改良剤Ｆ）。本発明はさらに、好ましくは射出成形の手段によって、本発明による成形組成物から製造された成形物または半仕上げ製品に関する。しかしながら、本発明はさらに、ポリアミドベースの製品の加水分解抵抗性を改良するための、少なくとも１種の成分Ｂ）および少なくとも１種の成分Ｄ）から構成された物質の組合せの使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】赤外線による劣化および重金属汚染の双方を防止することのできるゴム製シール部材を提供すること。
【解決手段】半導体製造装置等において、赤外線ヒーターを備えた処理室に用いるゴム製シール部材は、充填材として、ポリイミド樹脂やフッ素樹脂等の有機粒子を含み、比重が４以上の金属（重金属）や重金属化合物が配合されていない。かかるゴム製シール部材は、ポリテトラフルオロエチレンからなる標準白板での反射率を１００％としたときの７４０ｎｍから１２４０ｎｍの波長域での相対反射率が２０％以上であり、赤外線が照射されたときでも表面で反射するので、劣化しにくい。 （もっと読む）

【課題】強い分子間力を有するポリイミド中に、粒子自体の凝集性が高い高屈折率の無機粒子を均一に分散させることが可能な新規な手法を用いることにより、耐熱性や透明性に優れた高屈折率のナノコンポジットとその製造方法を提供し、さらには、このナノコンポジットを用いることで発光効率が向上した面発光素子を提供する。
【解決手段】ポリイミドからなるマトリックス樹脂１１中に、イミド骨格を有する官能基１２ａで表面が修飾された無機酸化物微粒子１２を分散させることで、屈折率が１．７以上であり、ヘイズ値が１０％以下であり、かつ、示差熱重量分析装置で測定した５％重量減少温度が４５０℃以上であるナノコンポジット１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い耐熱性を有するカーボンナノチューブ分散剤を提供すること、及び、樹脂へのカーボンナノチューブの分散を可能にし、樹脂−カーボンナノチューブ複合体を得ることが可能な新しい技術を提供する事にある。
【解決手段】ジアミン成分の少なくとも一部が、ベンゾイミダゾール構造を含むユニットであることを特徴とするポリアミック酸からなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散剤、及び前記カーボンナノチューブ分散剤を用いたカーボンナノチューブ分散組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱ベルトの低抵抗化が有効に出来、十分な性能を長期にわたって維持することができ、かつ、ウォーミングアップタイムが短く、省エネルギー性能を有した定着装置用発熱ベルトとそれを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】粉体トナーを用いて形成されたトナー像を画像支持体に転写後、加熱定着する定着装置用発熱ベルトであって、下記１から３の形状を示す導電性繊維と、カーボンブラック又はカーボンナノファイバーとを発熱ベルト用耐熱性樹脂に含有させたことを特徴とする定着装置用発熱ベルト。
１．アスペクト比：０．０２５≦（Ａ／Ｂ）≦０．２５
２．導電性繊維の直径（Ａ）：０．５μｍ≦Ａ≦３０μｍ
３．導電性繊維の長さ（Ｂ）：５．０μｍ≦Ｂ≦１０００μｍ （もっと読む）

【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（Ｂ）少なくとも１種の硬化促進剤、及び（Ｃ）少なくとも１種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】高温の環境下においても高い部分放電開始電圧を有する絶縁被覆を備えた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１と、導体１の周囲に設けられた絶縁被覆１１と、を備えた絶縁電線１０であって、絶縁被覆１１は、導体１の周囲に、分子中にイミド構造を含む樹脂からなる第１絶縁皮膜２と、第１絶縁皮膜２の周囲に、下記の化学構造の繰返し単位を有し、イミド濃度が１５％以上３６％以下であるポリイミド樹脂からなる第２絶縁皮膜３と、を有する絶縁電線１０である。
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