【課題】 基材追従性に優れ、かつ耐クラック性等の耐久性、耐候性、及び紫外光領域の遮蔽性に優れた塗膜を形成可能な水性硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 親水性基含有ポリウレタン（ａ１）とビニル重合体（ａ２）とがポリシロキサン（ａ３）を介して結合した複合樹脂（ＡＢＣ）、紫外線吸収剤（Ｄ）、及び、水系媒体を含有する水性硬化性樹脂組成物、前記紫外線吸収剤（Ｄ）が前記複合樹脂（ＡＢＣ）中に内包されてなる樹脂粒子が水性媒体中に分散されていることを特徴とする水性硬化性樹脂組成物、該水性硬化性塗料組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塩素系難燃剤、臭素系難燃剤及びリン系難燃剤を使用しなくとも、難燃性（特に薄肉の難燃性）、熱伝導性、衝撃特性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）人造黒鉛３０〜１００質量部、（Ｃ）ポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体３〜１３質量部、及び（Ｄ）ポリテトラフルオロエチレンを１〜５質量部を配合してなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、耐水性等の耐久性や耐候性や基材追従性に優れ、かつ、基材密着性にも優れた塗膜を形成可能な複合樹脂組成物及びコーティング剤を提供することである。
【解決手段】本発明は炭素原子数２〜２０個のアルキル基を側鎖に有するポリウレタン（Ａ）とビニル重合体（Ｂ）とがポリシロキサン（Ｃ）構造を介して結合した複合樹脂（Ｄ）を含有することを特徴とする複合樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 密着性、基材追従性に優れ、耐久性（耐溶剤性、耐酸性、耐クラック性）及び耐候性に優れた、且つ乾燥性良好な塗膜の形成が可能な複合樹脂組成物、プライマーコート剤、及び積層体を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタン（ａ１）とビニル重合体（ａ２）とがポリシロキサン（ａ３）を介して結合した複合樹脂含有してなり、前記ポリシロキサン（ａ３）由来の構造が、複合樹脂全体に対して１５〜５５重量％の範囲で含まれることを特徴とする複合樹脂組成物、プライマーコート剤。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）一般式（１）のコポリマー並びに（Ｂ）一般式（２）の化合物を含有する組成物（式中、基及び添え字は、請求項１で示された意味を有する）、該組成物の製造法及び該組成物の使用に関する。
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【課題】ポリ乳酸樹脂を含有すると共にその耐加水分解性が高く、且つこの耐加水分解性と成形品の剛性とのバランスに優れるポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリ乳酸樹脂組成物は、ポリ乳酸樹脂を５０〜９７．５質量％、グリシジルメタクリレートとシリコーンアクリル複合ゴムとの複合体を１〜２０質量％、タルクを１〜３０質量％、ホスフィン酸亜鉛を０．５〜３質量％の範囲で含有することを特徴とする。このため、ポリ乳酸樹脂の耐加水分解性が高くなると共にこのポリ乳酸樹脂組成物から形成される成形品は高い剛性を有するようになる。 （もっと読む）

【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 化粧品に用いられる主要な溶剤に対する耐溶剤性を有し、かつ、肌あたりが良好で、脆くないといった、化粧用パフとして使用する場合に言う使用感が良好であるシリコン系樹脂発泡体を提供すること。
【解決手段】 分子鎖中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する硬化剤（Ａ）、
分子鎖中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰返し単位がイソブチレン単位からなる重合体（Ｂ）、
ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、
発泡剤（Ｄ）、
を含んでなる液状樹脂組成物から得られるシリコン系樹脂発泡体であって、エタノールへの面積膨潤率が３０％以下であることを特徴とするシリコン系樹脂発泡体。 （もっと読む）

【課題】低透湿性と耐熱、耐光性を有し、さらに高い接着性と冷熱衝撃性を兼ね備えたポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。
【解決手段】硬化後の透湿度が４０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、下記（Ａ）〜（Ｄ）からなるオルガノポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）（Ｃ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ−２）アルケニル基を少なくとも１個有する有機化合物とを、ヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）