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国際特許分類[C09J11/04]の内容

国際特許分類[C09J11/04]に分類される特許

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【課題】イミド変性不飽和ポリエステル樹脂を含有する熱硬化性接着剤の特性が大きく損なわれることを抑制しつつそのタック性の低下を図り、ひいては、取り扱いの容易な熱硬化性接着シートや相間絶縁シートを提供すること。
【解決手段】重合性モノマー、及び、重合性オリゴマーの内の1種以上からなる重合性成分がイミド変性不飽和ポリエステル樹脂とともに含有されており、アクリル系樹脂がさらに含有され、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂が前記重合性成分以上の質量比率で含有されており、且つ、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂と前記重合性成分との合計100質量部に対して4質量部以上30質量部以下の質量比率となるように前記アクリル系樹脂が含有されていることを特徴とする熱硬化性接着剤などを提供する。 (もっと読む)


【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が10万以上である官能基を含む高分子量成分(A);エポキシ樹脂(b1)と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分(B);BET比表面積が30m/g以上である第1のフィラー(D);及びBET比表面積が30m/g未満である第2のフィラー(E)を含む接着剤組成物2を用いた接着フィルム1。 (もっと読む)


【課題】帯電防止機能を有し、かつ耐久性を満足する粘着剤層付偏光フィルムを提供すること。
【解決手段】偏光フィルムと、当該偏光フィルムに設けられた粘着剤層を有する粘着剤層付偏光フィルムであって、前記偏光フィルムは、厚みが10μm以下の偏光子の片側または両側に透明保護フィルムを有し、かつ前記粘着剤層は、(メタ)アクリル系ポリマー(A)およびイオン性化合物(B)を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする粘着剤層付偏光フィルム。 (もっと読む)


【課題】帯電防止機能を有し、かつ過酷な条件における耐久性を満足することができる粘着剤層を形成することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマー(A)、ポリエーテル骨格を有し、かつ少なくとも1つの末端に、反応性シリル基を有するポリエーテル化合物(B)、およびイオン性化合物(C)を含有することを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。(A)成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に(B)成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。(A)成分中の水素結合形成基により、C=N結合の形成が促進される。 (もっと読む)


【課題】木質基材を接着する接着剤に含まれるアルカリによって変色が生じるアルカリ汚染を防止し、カビの発生を防げる優れた木質床材を提供する。
【解決手段】木質ボード、単板を積層接着した合板を基材としてなる木質床材において、上記木質ボード、合板を製造する際の接着剤に0.1〜10%の塩化アンモニウム、10%以上のキレート剤、0.1〜10%の防カビ剤を添加してなる木質床材。上記基材の表面あるいは裏面に面材を固着する際の接着剤に0.1〜10%の塩化アンモニウム、10%以上のキレート剤、0.1〜10%の防カビ剤を添加して接着することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度200℃で2時間酸化処理した後、導電性金属層をX線光電子分光分析したとき、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物(A)、ラジカル開始剤(B)、グアニジン誘導体及び/又はグアナミン誘導体(C)、充填剤(D)を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ゴムセントを用いずとも、コンベアベルト等のゴム同士を粘着することが容易であり、かつ加硫後の接着性にも優れる接着ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】(A)天然ゴム及びイソプレンゴムからなる群から選択される少なくとも1種を60質量%以上含有するゴム成分100質量部、(B)二硫化炭素に対して不溶な成分である不溶性硫黄を60質量%以上含有する硫黄2〜4質量部、(C)C5系石油樹脂5〜15質量部、及び(D)ステアリン酸0.05〜10質量部を含有し、必要に応じて、さらに(E)ベンゾチアゾール系加硫促進剤0.1〜1質量部を含有する、接着ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び/又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、(B)成分のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 (もっと読む)


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