【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して配線板製造コストを低減させることができる導電性接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】配線板間８，１０で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを導通させるととともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルム１であって、１以上の熱硬化性樹脂層２と、上記熱硬化性樹脂と反応して硬化させる１以上の硬化剤層３と、上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層とを隔離する隔離層４とを備え、上記隔離層は、上記挟圧変形過程において破壊されて、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とを反応させるように構成されているとともに、上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルム未処理面と、プラスチック、金属等の他の基材との間に強固且つ長期耐久性のある接着を施すことができ、詳細には、プラスチックフィルム未処理面と、他の基材とを接着したシートの屋外暴露時における経時的な接着強度の低下を抑制して、長期間にわたって接着強度を維持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】アクリルポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）とを含有してなる積層シート用接着剤組成物であって、アクリルポリオール（Ａ）の数平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、かつ、水酸基価が５〜１５ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜１０℃であり、さらに、アクリルポリオール（Ａ）に由来する水酸基と、ポリイソシアネート（Ｂ）に由来するイソシアネート基との当量比ＮＣＯ／ＯＨが、３〜１０であることを特徴とする積層シート用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリウレタンをベースとする感圧粘着剤を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタンが、少なくとも次の出発物質の化学反応生成物を含むことを特徴とする、ポリウレタンをベースとする感圧接着剤：
ａ） 少なくとも一種の脂肪族または脂環式ジイソシアネート、及び３又は３より大きいイソシアネート官能価を有する少なくとも一種の脂肪族または脂環式ポリイソシアネートを含み、３又は３より大きいイソシアネート官能価を有する脂肪族または脂環式ポリイソシアネートの、ポリイソシアネートの割合としての物質量分率が、少なくとも１８％である、ポリイソシアネート、及び
ｂ） 感圧接着性のヒドロキシル官能化ポリウレタンプレポリマーの少なくとも一種。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチ工程での半導体チップの基板への加熱圧着時にボイドを抜くことができ、したがってダイアタッチ埋め込み性能に優れると共に、ワイヤボンディング工程および樹脂封止工程で特別な熱管理を必要とせず、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを使用して製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である室温で固体状のエポキシ樹脂、および（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとリードフレームやパッケージ基板等との間の接着力に優れ、かつ、接着剤層の内部のイオン性不純物を捕集することが可能なシート状接着剤、及び、該シート状接着剤を用いて作製したウエハ加工用テープ、並びに、該シート状接着剤を用いて作製された半導体装置を提供する。
【解決手段】シート状接着剤１２は、キレートにて変性されたキレート変性硬化樹脂を、接着剤層組成物として含んでおり、かつ、硬化樹脂成分に対するキレート変性エポキシ樹脂の配合割合が１０質量％以下であり、かつ、硬化樹脂成分量１００質量部に対して重量平均分子量が１０万以上である高分子量化合物成分量が４０〜１００質量部である。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置用ガスケットに使用する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）紫外線硬化型化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフルオレニリデン系化合物及び（Ｄ）２〜６個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含有する接着剤組成物であって、（Ｄ）成分の配合量が（Ｃ）成分に対して５０〜１００００倍質量である、前記接着剤組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基又はジフェニルアミノ基を示す。また、ｎ、ｍ、ｎ’、ｍ’は、０〜４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用のダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物。
（Ａ）一般式（１）の単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、一般式（３）で表される単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、エポキシ当量２００〜１３００ｇ／ｅｑのシリコーン樹脂、

［Ｒ^１Ｒ^２_ｘＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}］ （１）
〔式中、
Ｒ^１は式（２）：
【化１】


（式中、Ｒ^４は二価の基）で表される基、
Ｒ^２は水酸基、一価炭化水素基、又はアルコキシ基、
ｘは０、１もしくは２の整数］、

一般式（３）：
［（Ｒ^３_２ＳｉＯ）_ｎ］ （３）
（式中、Ｒ^３は一価炭化水素基であり、ｎは３〜１５の整数）
（Ｂ）上記式（２）の基を有するエポキシ樹脂
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）無機充填剤
（Ｆ）シランカップリング剤
（Ｇ）酸化防止剤 （もっと読む）

【課題】優れた接着性を示し、更に、高温や低温などの環境変化に曝された場合においても、この粘着テープにより固定される被着体の撓むことによる表示ムラなどを抑制ができる粘着テープを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマーを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、前記(メタ)アクリル系ポリマーが、モノマー成分として、少なくとも炭素数４〜１２のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを重合して得られるものであり、前記粘着剤組成物が、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、ロジン系樹脂を５〜５０重量部含有し、前記粘着剤層の０℃における応力−ひずみ曲線における最大応力が１．２〜３．５Ｎ／ｍｍ^２であり、かつ、最大伸びが７００〜１３００％であることを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】接着性、透明性、耐湿性に優れ、かつ、タッチパネルの耐衝撃性を向上させることができるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物及び、それを使用するタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】真空注入方式によるタッチパネル用基材１の接着に用いられる光硬化性樹脂組成物２であって、カチオン重合性化合物、低蒸気圧無官能樹脂、及び、光カチオン重合開始剤を含有し、前記カチオン重合性化合物は、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、及び、オキセタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を、前記カチオン重合性化合物全体に対して合計７０重量％以上含有し、前記低蒸気圧無官能樹脂は、２０℃における蒸気圧が０．１ｋＰａ以下、水溶性が５重量％以下、及び、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定した粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温，高湿の環境下、及び低温〜高温の環境変化の繰り返しにおいても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤を提供する。
【解決手段】側鎖に水酸基を含有するアクリル系樹脂（Ａ１）、側鎖にカルボキシル基を含有するアクリル系樹脂（Ａ２）および芳香族系多価イソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋剤（Ｂ）により架橋されてなる粘着剤であり、架橋剤（Ｂ）の配合量が（Ａ１）と（Ａ２）の合計１００重量部に対して０．３〜５重量部であり、かつゲル分率が４０〜９０％であることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）