【課題】各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制するエポキシ系樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、少なくともカルボキシ化NBRを含むエラストマと、イミノニ酢酸および/またはその誘導体と、を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。及び絶縁フィルムの片面に該エポキシ樹脂組成物よりなる接着剤層を設けたカバーレイ、並びに該組成物が含有されたガラスクロスよりなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつＢステージ工程の時間を短縮するために、Ｂステージ化と後硬化の工程を異なる方法で行うことが可能で、良好な接着強度があり、硬化後のボイド及び膜減りを抑制するペースト、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱硬化性樹脂及び（Ｅ）フィラーを含有してなるダイボンディング用樹脂ペースト、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供することをその目的とする。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、シリコーンゴム（Ｄ）、および印刷用溶剤（Ｅ）を含み、前記シリコーンゴム（Ｄ）が全樹脂成分中に３０重量％以上含まれることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性と高い電気絶縁性とを併せ持つエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いたカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、低極性結合基を介して柔軟性骨格を導入した変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するベース樹脂１００質量部に、カルボキシ基変性ゴムを１０質量部以上、５０質量部以下添加してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ後硬化後のボイド発生や厚み減少を抑制することができるダイボンディング用樹脂ペースト、当該樹脂ペーストを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することをその目的とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン及びカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体から選択される少なくとも１種類以上の液状ゴム成分、（Ｃ）ラジカル開始剤、（Ｄ）非導電性フィラー及び（Ｅ）スペーサーフィラーを含有し、かつ２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓ、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であるダイボンディング用樹脂ペースト、それを用いた半導体装置とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びアミノ酸を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記アミノ酸を１００ｐｐｍ以上、１００００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

本発明は、ゴムコンパウンドの製造方法であって、その機械的特性を向上させる方法に関する。特に、このゴムコンパウンドは、破断時の伸びの増大及び／又は引張り強さの増大及び／又は引裂き強さの増大、並びに同時に圧縮永久歪み（ＤＶＲ）の減少をもたらす。このゴムコンパウンドは、ヒドロシリル化によって架橋可能な少なくとも２つの官能基を有するゴム（Ａ）、平均で１分子に対して少なくとも２つのＳｉＨを含むヒドロシロキサン若しくはヒドロシロキサン誘導体又は複数のヒドロシロキサン若しくはその誘導体の混合物からなる架橋材（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒系（Ｃ）、充填剤（Ｅ）並びにヒドロシリル化によって架橋可能な共架橋剤を含む。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びペニシラミンを構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記ペニシラミンを１０ｐｐｍ以上、５００００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、電気特性（耐マイグレーション性）を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、ならびに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂および／または合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）フィチン酸塩化合物、ならびに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有してなる難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と、該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板；該接着シートの製造方法；該カバーレイフィルムの製造方法；該フレキシブル銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】 少なくとも１種類のニトリルゴムＳ１及びカルボキシ末端基、アミン末端基、エポキシ末端基又はメタクリレート末端基を持ちそして≦２０，０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量Ｍ_ｗを持つ少なくとも１種類のニトリルブタジエンゴムＳ２並びに少なくとも１種類の反応性樹脂よりなる混合物をベースする、少なくとも１種類の熱活性化性接着剤を有する接着フィルム。
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