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国際特許分類[C09J129/14]の内容

国際特許分類[C09J129/14]に分類される特許

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本発明は、タンパク質とアセトアセトキシ基を有する1以上のポリマー(P)とを含んでいる接着剤系に関する。本発明は、積層された木質製品を製造する方法およびパーティクルボードを製造する方法にも関する。 (もっと読む)


【課題】ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】このセラミック電子部品の製造方法では、導電性粉末及びバインダに加え、導電性ペースト50にアルキド樹脂と可塑剤とを併せて含有させているため、導電性ペースト50の樹脂強度を十分に確保しつつ軟化点の調整が可能となる。これにより、導電パターン40自体に十分な接着性を持たせることができ、セラミックグリーンシート20からベースフィルム10を剥離する際の剥離不良を効果的に抑制できる。また、導電パターンに過剰な接着性が付与されることはなく、ベースフィルムの裏側に導電パターンが貼り付いてしまう裏移り不良も抑止できる。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層(層間絶縁層)を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中の平均水酸基含有率P((総水酸基数/総ベンゼン環数)の平均値)が0<P<1であるフェノール系硬化剤、及び(C)ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エタノール/トルエン=1/1(重量比)混合溶剤を用いて固形分濃度を10重量%に調整したときの20℃における溶液粘度が30mPa・s以下のポリビニルブチラール樹脂(A)、エタノール/トルエン=1/1(重量比)混合溶剤を用いて固形分濃度を10重量%に調整したときの20℃における溶液粘度が500mPa・s以上のポリビニルブチラール樹脂(B)、レゾール型フェノール樹脂(C)、金属化合物(D)、及びリン化合物(E)を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高温の熱履歴に対しても信頼性の高い層間接合部またはそれを有する多層配線板を提供する。
【解決手段】導体回路と、絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導体回路上に形成された複数の導体ポストと、前記導体ポスト上面に前記絶縁層を突出して形成された半田層とを有する接続層と、前記半田層と相対する位置に層間接続用ランドを有する被接続層とを、金属接合接着剤層を介して、前記半田層が前記金属接合接着剤層と接触するように貼り合わせた後、加熱加圧して圧着し、前記導体ポストと前記層間接続用ランドとを金属接合して製造する多層配線板において、上記金属接合接着剤層として、シリカフィラーを20重量%以上80重量%以下含み、前記シリカフィラーの平均粒径が10nm以上3μm以下であり、かつ、前記導体ポストと前記層間接続用ランドの金属接合時の温度において、1mPa・s以上10Pa・s以下の粘度を有する金属接合接着剤を用いる。 (もっと読む)


本発明は、ポリマー溶融物中でのエポキシ化合物との反応によるアセタール化ポリビニルアルコールの変性方法、及びその生成物の使用、例えばセラミック用途における使用などに関する。 (もっと読む)


【課題】天然の植物を使用した造花の花びら落下を防止する接着剤で、とくに花芯の中心部にも適用できる接着剤を提供する。
【解決手段】天然の植物を造花にしたものを接着する接着剤であって、(イ)炭素数1〜3の低級アルコールと(ロ)ポリビニルブチラール、(ハ)少なくとも一種類のグリコールエーテルを1〜99:99〜1の重量比率で含有する溶液からなることを特徴とする接着剤。 (もっと読む)


【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)分子内に1つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、(C)光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 (もっと読む)


【課題】接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エタノール/トルエン=1/1(重量比)混合溶剤を用いて固形分濃度を10重量%に調整したときの20℃における溶液粘度が30mPa・s以下のポリビニルブチラール樹脂(A)、エタノール/トルエン=1/1(重量比)混合溶剤を用いて固形分濃度を10重量%に調整したときの20℃における溶液粘度が500mPa・s以上のポリビニルブチラール樹脂(B)、レゾール型フェノール樹脂(C)、及び金属化合物(D)を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】 低温速硬化性と貯蔵安定性に優れた回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間のみを電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を含有する回路接続材料。
(1)ラジカル重合性物質
(2)ラジカル重合開始剤
(3)光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤 (もっと読む)


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