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国際特許分類[C09J179/08]の内容

国際特許分類[C09J179/08]に分類される特許

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【課題】常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着体に接着が可能であり、かつ、高い耐熱性を有する粘着剤を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸成分とジアミノポリシロキサン成分とから構成されるポリイミドシロキサンおよび有機過酸化物からなる粘着剤組成物およびこの粘着剤組成物を用いた粘着剤層を有する粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】寸法変化の発生が抑制された接着フィルム、および金属箔を張り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】厚みが3〜10μmのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが1〜5μmの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が1.3以下であることを特徴とする接着フィルムであり、ポリイミドフィルムの引張弾性率が4〜7GPa、100〜200℃の線膨張係数が5〜25ppmである接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】高温環境下でも粘着性を維持できる新規な粘着剤、及びその使用方法を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を少なくとも2つ有するモノマー(A)及びアミノ基を少なくとも2つ有するモノマー(B)を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記(1)及び(2)の少なくとも一方、並びに下記(3)を満たし、重合性モノマーが、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも2つのアミノ基を有するモノマー(b−1)を、モノマー(A)及びモノマー(B)の総量に対して2〜8mol%の割合で含む、粘着剤。
(1)モノマー(A)、モノマー(A)の無水物及びモノマー(B)からなる群より選ばれる少なくとも一種が、25℃で液状である。
(2)縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。
(3)縮合系樹脂が、シクロヘキサン環を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、350℃における溶融粘度が350Pa・s以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が300℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 (もっと読む)


【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び、(B)ビスフェノール型ビニルエステル樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対し、(B)成分を25重量部以下の範囲で含有する。前記(A)成分は、原料であるジアミン成分として、i)シロキサン結合を有するシロキサンユニット含有ジアミンを、全ジアミン成分100モルに対し、75モル以上100モル以下の範囲内で含有すること、ii)前記シロキサンユニット含有ジアミンは、少なくとも、エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを含んでいること、iii)前記シロキサンユニット含有ジアミン100モルに対し、前記エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを1〜100モルの範囲内で含有すること、を満足するジアミン成分を用いて調製されたものである。 (もっと読む)


【課題】低温での貼り付け性を有する、アルカリ現像液によるパターン形成が可能な接着フィルムを提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られる、主鎖中にイミド骨格を有する樹脂と、放射線重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着フィルム1であって、前記ジアミンが、特定の脂肪族エーテルジアミンをジアミン全体の10〜90モル%含み、当該接着フィルム1を被着体上に貼り付け、前記接着フィルム1を露光した後、テトラメチルアンモニウムハイドライド2.38%水溶液を用いて現像することにより接着剤パターンが形成され、前記接着剤パターンを介して前記被着体に他の被着体を接着することが可能である、接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、該A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設されている。A層に含まれる樹脂組成物を構成する成分(a)〜(d)は、下記のとおりである。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂であり、成分(b)は熱硬化性樹脂であり、成分(c)は充填剤であり、成分(d)はフェノキシ樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:0.5〜1:50であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が1:0.02〜1:0.5であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:0.2〜1:10であり、該樹脂組成物100質量部に対して該成分(a)〜該成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、従来既存の方法に比して飛躍的に高い生産性を有する接着フィルムの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、共押出−流延塗布法により、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を積層して接着フィルムを製造する方法であって、高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液、かつ/または、熱可塑性ポリイミドを含有する溶液若しくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液中に、化学脱水剤及び触媒を含有せしめることを特徴とする、接着フィルムの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】優れたフィルム形成性を有するとともに低温かつ短時間で十分に高い接着強度を発現する接着剤を得ることを可能にし、更には、十分な耐熱性を有する接着剤用改質剤を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂を含む、接着剤用改質剤。
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