【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、耐熱性、信頼性、接着性に優れ、低温接着も可能な接着剤組成物、それを用いた耐熱接着フィルムと配線フィルムの提供。
【解決手段】構造中にビスフェノールＳ型骨格を含有するフェノキシ樹脂１００重量部に対して複数のマレイミド基を構造中に含有し、溶融温度が１６０℃以下であり、２００℃におけるゲル化時間が１８０秒から３５０秒であるマレイミド化合物または／および溶融温度が１６０℃以下であり、２５０℃におけるゲル化時間が１１０〜１５０秒であるマレイミド化合物を１０〜１００重量部含有することを特徴とする接着剤組成物。該接着材組成物を基材フィルム上に塗布した耐熱接着フィルム及び該耐熱接着フィルムで導体配線層を挟んだ配線フィルムが開示されている。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の耐熱性と難燃性とを有すると共に、従来よりも導体との接着性が良好な接着フィルムおよびフラットケーブルを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２上に、ノンハロゲン系難燃剤が添加されている接着層３を有する接着フィルム１において、接着層３は、絶縁フィルム２に接するプライマー層４と、プライマー層４に接する難燃接着層５とからなり、難燃接着層５は、分子中にビスフェノールＳ骨格を含むフェノキシ樹脂からなるベースポリマに、ノンハロゲン系難燃剤と可塑剤とが添加されているノンハロゲン難燃性接着組成物で形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】高温負荷がかかる工程でも基材を保持しうる保持力、および支持体から基材を剥離する工程での易剥離性を有する仮固定材を形成することが可能な仮固定用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエーテルスルホンと、（Ｂ）フェノキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する重合体、ピロリドン基を有する重合体およびポリアルキレングリコールなどの粘性付与剤と、（Ｃ）溶剤とを含有する仮固定用組成物。 （もっと読む）

【課題】無溶剤型と同等の接着力を有する溶剤型エポキシ接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化剤としてジシアンジアミド粉体を２〜８質量部含み、ケトン系溶剤をさらに含むことを特徴とする溶剤型エポキシ接着剤。更に好ましくは、前記ケトン系溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトンから選択される１種以上であることを特徴とする溶剤型エポキシ接着剤。 （もっと読む）

本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

【課題】常温下では従来と同等以上の接着力を発揮しつつ、１００℃以上の高温下においても接着力が急激に低下しない１液性エポキシ接着剤の提供。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体をａ質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーであって分子量が１０００以上のものをｂ質量部、３個以上のエポキシ基を有する多官能型のフェノール樹脂型エポキシ樹脂をｃ質量部、３個以上のエポキシ基を有する多官能型であり、芳香環を有するがフェノール樹脂型でなく、且つ常温で液状のエポキシ樹脂をｄ質量部含み、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００のとき、９５≧ａ＋ｄ≧６８、３２≧ｃ＋ｄ≧１５、２２≧ｂ≧５、及びｄ≧７、の全ての条件を満たし、かつ、硬化剤としてジシアンジアミド粉体を含み、硬化助剤として２−フェニルイミダゾールを含む１液性エポキシ接着剤。 （もっと読む）

本発明は、シリル基を有するヒドロキシル化合物を含む硬化性組成物ならびに前記組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】金属合金を含む接着複合体において、８０〜９０℃以上の環境下の接着力を高め、接着剤の耐熱性を向上させる。
【解決手段】表面が（１）ミクロンオーダーの粗度を有するとともに、（２）数十ｎｍオーダー超微細凹凸で覆われ、（３）表面に環境的に安定な金属酸化物または金属リン酸化物薄層が形成されるＮＡＴ処理により得られた金属形状物２１と、同様に処理された他の金属形状物またはＦＲＰの被着体２２とをエポキシ系接着剤２３で接着し硬化させ一体化させる。エポキシ系接着剤は充填材として粒径分布の中心が５〜２０μｍの無機粉体、少なくとも粒径１００ｎｍ以下の超微細無機粉末０．３〜３質量％を含む。無機粉体、超微細無機粉末の凝集を解くために破壊分散手法用い、また、微粉型の熱可塑性樹脂を充填材として加える。 （もっと読む）