【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して、金属、無機物及びプラスチック基材に対して良好な接着性を示し、且つ１００℃未満での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子含有含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）含フッ素有機基、ケイ素原子結合水素原子、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基、炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、（Ｅ）特定の有機化合物、及び（Ｆ）エポキシ基及びケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、低温下において高い寸法精度で効率よく接合することができるとともに、強固に接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを低温下で効率よく、かつ強固に接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが強固にかつ高い寸法精度で接合してなる信頼性の高い接合体を提供する。
【解決手段】基板２と、Ｓｉ骨格と有機基からなる脱離基とを含む接合膜３とを有し、接合膜３をプラズマに曝し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより、接合膜３の表面の前記領域に、他の被着体との接着性が発現するものであり、前記プラズマに曝した後の接合膜３を赤外吸収スペクトル法で測定し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合に帰属するピーク強度を１としたとき、メチル基に帰属するピーク強度が０．１２以上、０．１７以下であることを特徴とする接合膜付き基材１。 （もっと読む）

【課題】フィラーの含有量が少なくても高温での貯蔵弾性率、接着力および透明性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】光半導体装置用ダイボンド材は、第１のシリコーン樹脂と、第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化ケイ素粒子とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、下記式（１Ａ）又は下記式（１Ｂ）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、下記式（５１Ａ）又は下記式（５１Ｂ）で表され、かつアルケニル基及びアリール基を有する。本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材１００重量％中、上記酸化ケイ素粒子の含有量が、５重量％以上、３０重量％以下である。
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【課題】部材表面に接合膜を簡単に転写することができ、これにより接合膜を転写された部材と他の部材との簡単な接合を可能にする接合膜転写シート、およびかかる接合膜転写シートを用いて２つの部材同士を効率よく接合する接合方法の提供。
【解決手段】被着体５ａに接合膜３を転写するのに用いる接合膜転写シート１ａであって、基材２ａと、該基材の一方の面に設けられた接合膜３とを有し、前記基材２ａと前記接合膜３とは剥離性を有しており、前記接合膜３は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合し、有機基からなる脱離基とを含むものであり、前記接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより前記接合膜３に発現した接着性を利用して、前記被着体５ａに接合し、前記基材２ａとの界面で剥離し得るものであることを特徴とする接合膜転写シート１ａ。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分がイソシアヌル酸誘導体であり、（Ｂ）成分が（α）成分と（β１）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物（化合物Ｂ１）と、（α）成分と（β２）１分子中に２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物との混合物であり、化合物Ｂ１と化合物Ｂ２の和に対する化合物Ｂ２の割合が重量比で１０−９０％とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】基材がポリエステル系の材料からなり、粘着体層の剥離粘着力が低いにもかかわらず、基材と粘着体層の接着性が良好である粘着積層体を提供する。
【解決手段】ポリエステル系基材の一面がゴム系プライマー組成物を用いて処理された処理面であり、該処理面上に密着して粘着体層が設けられ、粘着体層が、アルケニル基を有し、１分子当たりのアルケニル基の平均数が２．０以上であり、数平均分子量が１，０００〜５万である、ポリオキシアルキレン重合体（Ａ）、下式（１）で表わされる硬化剤（Ｂ）、およびヒドロシリル化触媒（Ｃ）を含む硬化性組成物を硬化させて得られ、剥離粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着積層体。式（１）においてｍは０〜１００、ｎは２〜１００、Ｒ^１〜Ｒ^９は好ましくはメチル基である。
［化１］
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【課題】耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性、電気絶縁性に優れ、短時間の加熱で基材に対して良好な接着性を示し、耐酸性が向上した硬化物を与える接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に芳香環と直結しないケイ素原子結合ビニル基を２個以上、主鎖中にポリフルオロ構造を有する含フッ素アミド化合物、（Ｂ）分子中にパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基を１個以上、ケイ素原子直結水素原子を２個以上有し、これら以外の基がアルキル基、アリール基又はアラルキル基である含フッ素有機ケイ素化合物、（Ｃ）白金族化合物及び（Ｄ）分子中にケイ素原子直結水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基とをそれぞれ１個以上有するオルガノシロキサンを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ等の貴金属およびＰＰＡからなる基材に対する接着性が高く、透明な自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 この自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり水素原子の量が０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒を触媒量と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、(iii)式：−［(ＣＨ_３)_２ＳｉＯ］_ｍ−Ｓｉ(ＣＨ_３)_２−（ｍは１〜５の整数である。）で表される２価のシロキシ単位含有基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体と、（Ｄ2）アルコキシ基および／またはエポキシ基を有しイソシアヌル環を含有しないシランまたはシロキサン化合物とを、合計で０．１〜１０重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供する。
【解決手段】基材２ａと接合膜３とを有する接合膜転写シート１ａを用意し、接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、転写体５ａを用意し、接合膜転写シートと転写体とを貼り合わせることにより仮接合体（ｃ）を得る工程と、仮接合体から基材を剥離することで転写体に接合膜の一部を転写させて、パターニングされた接合膜が基材に残存した接合膜転写シートを得る工程（ｄ）と、接合膜転写シートのパターニングされた接合膜の表面に接着性を再び発現させる工程と、被着体を用意し接合膜と被着体とが密着するように、接合膜転写シートと被着体とを貼り合わせることにより、基材と被着体とがパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜とを有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、押し型を基材に接触させた状態で接合膜転写シートと第１の被着体とが近づくように圧縮力を付与することで接合膜転写シートと第１の被着体が貼り合わされた第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離することで第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせることで第１の被着体と前記第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）