【課題】種々の金属又はプラスチック基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与える付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、且つ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、且つアルコキシ基及びエポキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合したアルコキシ基を１個以上有する有機ケイ素化合物：０．０１〜１０質量部、
（Ｅ）加水分解触媒：０．００１〜５質量部
を含有してなることを特徴とする付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】落下に伴う衝撃吸収性と動的防塵性の優れた発泡シール材を提供する。
【解決手段】本発明の発泡シール材は、発泡構造体の少なくとも片面側に、ポリオキシアルキレン系重合体を主成分とする粘着剤層が設けられていることを特徴とする。前記の粘着剤層は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含む粘着剤組成物により形成されていることが好ましい。
（Ａ）：１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体
（Ｂ）：１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有する化合物
（Ｃ）：ヒドロシリル化触媒 （もっと読む）

一時的ウェハー接着のための方法は、硬化性接着剤組成物、及び、この硬化性接着剤組成物と組み合わせた分解剤、を採用する。本接着剤組成物は、（Ａ）ケイ素に結合した不飽和有機基を分子あたり平均少なくとも２個含有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）組成物を硬化させるのに十分な量の、ケイ素に結合した水素原子を分子あたり平均少なくとも２個含有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）塩基、を含んでもよい。この組成物を硬化させることにより調製されるフィルムは、熱により分解可能であり、及び、除去可能である。 （もっと読む）

【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤３０は、Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有量が０．１質量％以下であるオルガノポリシロキサンを１００質量部、Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、Ｃ）接着性付与剤を少なくとも０．０５質量部、Ｄ）熱伝導性充填剤を１００〜２０００質量部、Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Ｂの配合量がＡ中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量であり、且つ、ＢとＣの合計量が、ＡとＢとＣの合計量に対して０.５〜１０質量％である。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優秀な加工性及び作業性を示し、硬化されて優れた光抽出効率、耐クリック性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、高温及び/または高湿条件での信頼性及び長期信頼性が優秀であり、白濁及び表面のベタツキ(タック性)が防止される硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】工法や設計を変更することなく、ブリードの発生を抑制することができるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るシリコーン樹脂組成物は、可動部を有した微小電気機器システムチップを基板に接着させるためのシリコーン樹脂組成物であって、分子中に少なくとも１つのビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、分子中に少なくとも１つのＨ−Ｓｉ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金化合物とを含有する一液付加型シリコーン樹脂と、多孔質フィラーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が柔軟であり、熱エージングによっても硬度変化が小さいシリコーンエラストマーを与え、他のシリコーンエラストマーに対する接着性が高く、優れた硬化特性を備えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（アルケニル基の含有量は０．２質量％未満）、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が２．５〜１０モルとなる量）、
（Ｃ）白金族金属系触媒（所定量）、および、
（Ｄ）フタロシアニン化合物（（Ｃ）成分中の白金族金属１モルに対して５〜５０モルとなる量）、
を含むシリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】接合される部材の材質によらず、閉空間に収納したデバイスを簡単かつ確実に気密封止することができる封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】水晶振動子１の製造方法は、ケース２と蓋体４とを用意する工程と、凹部２２内に水晶振動片５を収納する工程と、ケース２の接合面２３１に第１の接合膜３１を成膜するとともに、蓋体４の接合面４０１に第２の接合膜３２を成膜する工程と、エネルギーを付与することにより、各接合膜３１、３２に接着性を発現させる工程と、接合面２３１と接合面４０１とが対向するように重ね合わせることにより、凹部２２を気密封止し、水晶振動子１を得る工程とを有する。ここで、第１の接合膜３１と第２の接合膜３２とで成膜パターンが異なっており、それぞれの合成パターンは閉じた枠状を形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、表面にデバイスが形成された第１の半導体ウエハ１を裏面研削する工程と、前記第１の半導体ウエハ１を、表面にデバイスが形成された第２の半導体ウエハに電気的に接続して積層する工程とを含む積層型半導体集積装置の製造方法であって、前記第１の半導体ウエハを裏面研削する際に、前記第１の半導体ウエハのデバイスが形成された表面と加工用支持基板３とをシリコーン粘着剤２を用いて貼り合せた後、前記第１の半導体ウエハ１の裏面研削をする積層型半導体集積装置の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン１００〜８０質量部、（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位及びＳｉＯ₂単位を含有し、Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位／ＳｉＯ₂単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン０〜２０質量部、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｅ）付加反応触媒、（Ｆ）有機溶剤を含むシリコーン粘着剤組成物。
【効果】貼り付け時に気泡を巻き込まず、貼付された後には、独りでにずれたりすることなく、貼付されているが、手で容易に剥離することが可能である粘着フィルムの提供。 （もっと読む）