【課題】ディスプレイに捻りや折曲げ等の応力が加わっても、ガラス板との接着面に剥離が生じず、ガラス板との境界に気泡を発生することがない、フラットパネルディスプレイ用透明粘着シートを提供すること。
【解決手段】下記Ａ〜Ｃ成分を含み、Ｂ成分のヒドロシリル基の総モル数がＡ成分のアルケニル基の総モル数よりも多く、かつ、Ｂ成分の余剰のヒドロシリル基のモル数（Ｂ成分のヒドロシリル基の総モル数−Ａ成分のアルケニル基の総モル数）がＡ成分のアルケニル基の総モル数の５０％以上となる量比でＡ成分とＢ成分が配合された組成物の硬化物よりなることを特徴とするフラットパネルディスプレイ用透明粘着シート。
Ａ：１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体
Ｂ：１分子中に平均２個以上のヒドロシリル基を有する化合物
Ｃ：ヒドロシリル化触媒 （もっと読む）

【課題】室温で固体状であるため取り扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物、該組成物を硬化させることで得られ、液晶電極を保護及び遮光しドライバーICの誤動作を防ぐことができ、機械的特性、可撓性に優れ、表面のタックが少ない硬化物、ならびに該組成物からなる遮光性シリコーン接着シートを提供する
【解決手段】（Ａ）特定のシロキサン単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）特定のシロキサン単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）遮光性顔料及び遮光性染料のいずれか一方又は両方、ならびに（Ｅ）反応抑制剤、を含有してなり、その硬化物からなる厚み100μmの層が全可視光領域にわたって５％以下の光透過率を有する、室温で固体状の硬化性シリコーン樹脂組成物；上記組成物を硬化させてなるシリコーン樹脂硬化物；上記組成物からなる遮光性シリコーン接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ（ダイ）の前駆体であるウェーハ面にスピンコーティング法により塗布しても、ウェーハ全面に均一に塗布可能な液状ダイボンディング剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤、（Ｅ）前記（Ａ）成分,（Ｂ）成分,（Ｄ）成分を溶解可能な、液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤からなる液状ダイボンディング剤、さらに（Ｆ）有機ケイ素化合物系接着促進剤からなる液状ダイボンディング剤。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ、Ａｕ等の貴金属基材に対する接着強度が高い自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり水素原子の量が０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒を触媒量と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる１種以上の官能基と、(ii)架橋性のビニル基とヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）から選ばれる１種以上の基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体０．０５〜５重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】精密な構造内の接着層として用いることができ、接着された材料が高温で処理された場合にも質量減少が極めて低いと共に、熱応力に対して強い接着性を維持できる高温耐性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】環状構造を含んでいてもよい直鎖状もしくは分岐状、又は環状の脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋により結ばれた１対以上のケイ素原子を有すると共に、３つ以上の水酸基及び／又は加水分解性基を有するシラン化合物を含む縮合物前駆体の単体又は混合物を加水分解・縮合して得たケイ素系高分子化合物であり、かつ該ケイ素系高分子化合物に含まれる全ケイ素原子に対し、前記脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋との直接の結合を持つケイ素原子の割合が９０モル％以上であるケイ素系高分子化合物を熱硬化性結合剤として含有する高温耐性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムに対して良好に接着し、かつ保存安定性に優れたシリコーンゴム用接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に平均２個以上有し、かつ２３℃における粘度が０．０５〜１，０００Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に平均２個以上有し、かつ２３℃における粘度が０．００１〜１００Ｐａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜２０となる量、（Ｃ）表面が脂肪酸エステルで処理された炭酸カルシウム：１〜１００質量部、及び（Ｄ）白金族金属系触媒：有効量、を含有してなることを特徴とするシリコーンゴム用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに貫通孔そして貫通電極を形成することを含む加工において該ウエハに保護基板を貼着する粘着性フィルムにして、耐湿性、耐熱性を備え、加熱時に発生するガスが少なく、耐アルカリ性および耐酸性も高い半導体ウエハＴＳＶ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】フルオロポリエーテルゴム粘着剤からなる半導体ウエハＴＳＶ加工用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 環境への負荷が小さく、かつ良好な硬化性を有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）：
−Ｓｉ（−Ｏ−ＣＲ¹＝ＣＲ²₂）₃ （１）
（式中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に、水素原子または炭素原子数１から２０の置換および非置換の炭化水素基である。２個のＲ²は同一でも異なっていてもよい。）で表される反応性ケイ素基を有する有機重合体（Ａ）と、アミン系化合物（Ｂ）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムに対する強い粘着力を有するシリコーン粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ａ１）及び（Ａ２）成分からなり、（Ａ１）／（Ａ２）の質量比が１００／０〜１０／９０の範囲にあるポリジオルガノシロキサン：（Ａ１）２個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン（Ａ２）末端にＳｉＯＨ基を有しそしてアルケニル基を有さないポリジオルガノシロキサン（Ｂ）Ｒ^３_３ＳｉＯ_０．５単位、ＳｉＯ_２単位、及びシラノール基含有単位を含有する特定のポリオルガノシロキサン（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン（Ｄ）反応制御剤（Ｅ）白金族金属系触媒、及び（Ｆ）ＭＹ_ｘで示される金属化合物（ＭはAl等の原子価が３または４である金属元素、ｘはＭの原子価に等しい数、Ｙは配位子）を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】１５０℃を超える高温中でも、粘着力を維持できる接着剤層を与え、なおかつ、湿熱条件下で粘着テープを保管、放置しても粘着テープの保持力が低下しない有機過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）直鎖状ポリジオルガノシロキサン、
（Ｂ）Ｒ²₃ＳｉＯ_0.5単位（Ｒ²は１価炭化水素基）及びＳｉＯ₂単位を含有し、Ｒ²₃ＳｉＯ_0.5単位／ＳｉＯ₂単位のモル比が０．５〜１．０であるポリオルガノシロキサン、
（Ｃ）式（１）及び／又は（２）で示されるＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、
（Ｄ）有機過酸化物硬化剤
を含有する有機過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物。 （もっと読む）